『壹』 美光科技股票代碼是多少
美光科技股票代碼是：MU。
美光科技是全球最大的半導體儲存及影像產品製造商之一。
簡介：
美光科技是一家美國企業，是全球最大的半導體儲存及影像產品製造商之一，其主要產品包括DRAM、NAND快閃記憶體和CMOS影像感測器。美光科技的產品廣泛應用於移動、計算機、服務、汽車、網路、安防、工業、消費類以及醫療等領域。
『貳』 內存條上有個M標志是什麼牌子
內存條上有個M標志是鎂光。
鎂光(Micron)身為世界第二大內存顆粒製造商。產品在國內極少現身。這是因為鎂光很少將自己的優質顆粒賣給其他內存品牌。其極品顆粒供自家DIY品牌Crucial使用及品牌機OEM市場。在IBM.COMPAQ.HP.Dell等國際知名品牌都可以看到其內存顆粒的產品。可知其穩定性及超頻性好。
(2)鎂光科技有限公司股票代碼擴展閱讀
鎂光內存條的優勢：
鎂光與英特爾研究成果發布——3D Xpoint技術的新類別內存產品推出。3D堆疊技術是利用摩爾定律，將存儲單元拉近，並且速度增加的技術。
基於這種技術的內存採用了高性能和高容量、低成本的存儲解決方案，在內存處理上做出了重大突破。新內存產品的DRAM密度提升10倍，比目前使用的快閃記憶體速度快1000倍，並且擁有更好的耐久度。3D Xpoint技術將大幅提升智能手機的性能。
此外，鎂光旗下擁有知名內存品牌——英睿達，其生產的柏勝運動系列內存從北美引入國內，獲得了較好的市場反應。
鎂光柏勝運動系列包括Sport系列、Tactical系列、Elite系列，這三個系列構成一個全面的產品線，從低延遲的DDR-2 800MHz到高速度的DDR3-2133MHz，可以滿足游戲玩家、高端用戶不同級別的性能需求。
『叄』 海外晶元股一周動態
本周，瑞昱、美光 科技 相繼發布業績報告。台積電3納米如期下半年量產，或將獨霸先進製程市場2 3年。
全球大廠繼續在加大布局， Xperi公司宣布收購Vewd， II-VI收購Coherent獲中國批准，三星電機將追加投資3000億韓元擴大FC-BGA基板產能，而美光將在2023財年減少晶圓廠設備資本支出。
另外，技術迭代，人才之爭，仍在不時發生，市場傳聞英特爾、三星、台積電在美國掀起「搶人大戰」。
財報與業績
1. 美光 科技 三季度營收86.4億美元 毛利率為46.7% ——7月2日，美光 科技 的營業收入為86.4億美元，上一季度為77.9億美元，去年同期為74.2億美元，該公司毛利率為46.7%。GAAP凈收入為26.3億美元，或攤薄後每股2.34美元。非GAAP凈收入為29.4億美元，或每股攤薄收益2.59美元。營業現金流為38.4億美元，上一季度為36.3億美元，去年同期為35.6億美元。
2. 瑞昱6月營收達96.42億元新台幣 月減7.74%元 ——7月5日，瑞昱6月營收達96.42億元新台幣（單位下同），月減7.74%元，年增2.03%。據台媒《中央社》報道，瑞昱第2季合並營收304.99億元，創單季新高，季增2.5%；累計今年前6月自結合並營收602.55億元，年增22.52%。
市場與輿情
1. 三星考慮在2022年下半年下調存儲晶元價格 ——7月5日，據業內消息人士透露，三星電子正在考慮在 2022 年下半年降低其存儲晶元價格，旨在進一步擴大其市場份額。消息人士稱，如果三星決定降價，其他存儲晶元公司將效仿，在今年下半年引發價格戰。
2. 台積電3納米將獨霸2 3年 ——7月4日，晶圓代工龍頭台積電日前召開年度技術論壇宣布，3納米N3製程將如期於下半年進入量產，並推出支持N3的TSMC FINFLEX技術，將3納米家族技術的性能、功耗效率及密度，進一步提升。業內分析，台積電3納米節點或能在先進製程市場獨霸2 3年，並通吃人工智慧（AI）及高性能運算（HPC）訂單，有機會為近期疲弱股價注入一股強心針。
3. 日本供應商擬進一步提高半導體材料報價 ——7月5日，據彭博社報道，昭和電工首席財務官Hideki Somemiya表示，今年以來疫情導致供應混亂、俄烏戰爭致使能源成本飆升以及日元大幅貶值，至少在2023年之前，情況不太可能顯著改善，因此公司被迫提價以轉嫁成本。他指出，由於昭和電工是台積電、英飛凌、豐田等製造商的供應商，漲價可能會擠壓製造商利潤，或迫使客戶跟進漲價。
投資與擴產
1. Xperi公司通過現金和債務的混合方式以1.09億美元收購Vewd ——7月6日，Vewd是全球領先的OTT和混合電視解決方案提供商，每年交付3000多萬台連接電視設備。此次收購通過其品牌TiVo和全球最大的智能電視中間件獨立供應商，使Xperi成為領先的獨立媒體平台。此外，該交易使Xperi能夠在歐洲安裝約1500萬台設備，這些設備可以實現貨幣化，包括激活TiVo+，這是一種免費支持電視服務的廣告。
2. 三星電機將追加投資3000億韓元擴大FC-BGA基板產能 ——7月4日，三星電機宣布計劃在韓國和越南的FC-BGA基板生產上投入更多資金，其在公告中指出，將追加投資3,000億韓元用於韓國釜山、世宗以及越南工廠的設施建設。該公司計劃通過此次投資，積極應對半導體的高性能化及市場增長帶來的封裝基板的需求增加，尤其是將在韓國首次實現年內伺服器用封裝基板量產，通過擴大伺服器、網路、車載等高端產品，強化全球三強地位。
3. Wolfspeed：預計8英寸SiC新廠2024年達產 ——今年4月，Wolfspeed正式啟用其位於美國紐約州馬西的最先進的莫霍克谷SiC製造廠，莫霍克谷工廠是世界上第一個8英寸碳化硅晶圓廠，今年5月WolfSpeed公布 2022 會計年度第三季 (日歷年 Q1) 財報公司，CEO Gregg Lowe當時表示，位於美國紐約州的8英寸SiC新廠已啟用並試產，預估明年上半年可望顯著貢獻營收。全球第一座 SiC 8英寸廠未來可望建立起 SiC 生態體系，預估 8英寸廠營收明年上半年起將開始大幅增加。
4. 美光將在2023財年減少晶圓廠設備資本支出 ——7月2日，美光首席執行官Sanjay Mehrotra表示，包括PC和智能手機在內的消費市場終端需求疲軟，已顯著拖累了全球內存行業的需求。因此該公司決定在2023財年減少其晶圓廠設備資本支出。
5. 日月光中壢廠第二園區將於7月15日開工 ——日月光投控旗下日月光半導體將於7月15日舉行中壢廠第二園區動工典禮。 據台媒《中央社》報道，中壢廠第二園區廠房用於擴充IC封裝測試產線，預計將於2024年第三季度完工。不過日月光並未揭露新廠未來的投資金額，業界估計會在百億新台幣以上。
6. II-VI收購Coherent獲中國批准 收購總價約70億美元 ——6月30日，國家市場監督管理總局發布公告稱，決定附加限制性條件批准II-VI收購Coherent。根據合並協議中的條款，在交易完成後，Coherent的每股普通股將兌換為220美元現金和0.91股II-VI普通股, 收購總價大約為70億美元。此前，II-VI預計其對Coherent的並購將於2022年7月1日左右完成。
技術與業務
1. 三星成立半導體封裝工作組 ——7月5日，報道稱，該工作組由三星電子於6月中旬成立，直接隸屬於DS業務部首席執行官Kyung Kye-hyun負責。這團隊由來自DS部門測試與系統封裝（TSP）的工程師、半導體研發中心的研究人員以及該公司內存和代工部門的管理層組成。預計該團隊將提出先進的封裝解決方案，以加強與客戶的合作。Kyung的舉動表明他對先進半導體封裝技術的重視。
2. 供應鏈廠商稱並未收到蘋果砍單通知 ——7月4日，據台媒報道，此前傳出蘋果考慮下調iPhone 14出貨量，由原定9000萬部減少10%。而中國台灣供應鏈廠商表示，並未收到蘋果砍單通知，iPhone 14首批9000萬的出貨目標保持不變，按照蘋果慣例，要等到新產品上市後，觀察終端市場實際銷售情況，再來做第二波或是第三波調整。因此，目前說下調10%備貨量的說法有點太早，供應鏈目前備貨與生產都處於正常水平。
3. 東芝涉足新一代電動飛機馬達業務 ——7月2日，東芝將涉足新一代電動飛機核心部件馬達的生產。據悉，東芝開發出了幾十人乘坐的中型機所需要的兼顧輸出功率與小型輕量化的技術，目標是到21世紀20年代後半期實現商業化。
4. 新思 科技 攜手台積公司推出全新射頻設計方案 ——6月29日，新思 科技 近日推出面向台積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程，以滿足日益復雜的射頻集成電路設計需求。台積公司N6RF工藝採用了業界領先的射頻CMOS技術，可提供顯著的性能和功效提升。新思 科技 攜手Ansys、Keysight共同開發了該全新射頻設計流程，旨在助力共同客戶優化5G晶元設計，並提高開發效率以加速上市時間。
高管與人才
1. 英特爾、三星、台積電在美國掀起「搶人大戰」 ——6月30日，英特爾、三星、台積電等半導體巨頭扎堆在美國新建晶圓產能，這批新晶圓廠預計在2024年開始就將陸續建成投產，將需要至少27000名合格一線工程師，但美國國內學者估計，該國本土勞動力供給不足以填補需求，至少需要引進3500名海外工程師，其中主要將來自於大中華區，學者擔憂，根據目前移民政策，如此規模的工簽將幾乎不可能被核發。
2. 台積電去年全球員工薪酬中位數增至206萬新台幣 ——7月1日，台積電日前更新的年度永續報告書顯示，2021年全球員工薪酬中位數增至206萬新台幣。台積電去年全球共有1.2683萬名新進員工。截至去年底，全球共計6.5152萬位員工。台積電指出，除近年來高 科技 產業快速成長，人才市場競爭激烈，流動加速，2021年度招募量較前幾年顯著增加。
3. 中芯國際：公司技術研發執行副總裁周梅生因退休離任 ——6月30日，中芯國際在公告中指出，目前公司的技術研發工作均正常進行，周梅生博士的退休不會對公司整體研發實力產生重大不利影響。另外，經公司研究決定，新增認定金達先生及閻大勇先生為公司核心技術人員。
4. Arm表示將利用IPO收益推動交易和招募更多員工 ——6月29日，Arm公司希望利用接下來的首次公開募股（IPO）所籌集的資金來促進交易和僱傭更多員工，以開展其雄心勃勃的擴張計劃。（校對/Humphrey）
『肆』 特氣股票有哪些
1.昊華科技（600378）：公司2020年的營收54.22億元，同比增長18.92%。
2020年6月24日互動平台回復，公司電子特氣產品目前已進入鎂光、中芯國際、長鑫存儲、華虹宏力、華潤上華、德州儀器、吉林華微電子等十餘家半導體生產企業。
2.凱美特氣（002549）：2020年報顯示，凱美特氣實現營業收入5.19億，同比增長0.82%；凈利潤7217萬元，同比增長-19.11%。
已形成年產44萬噸高純食品級液體二氧化碳生產能力，其中本公司已形成高純食品級液體二氧化碳80，000噸/年，2014年5月2萬噸液體氬氣項目試車投產；安慶凱美特已形成生產高純食品級液體二氧化碳100，000噸/年生產能力，2014年2月投產的特氣分公司建設了47，000噸/年的精餾可燃氣、4，456×104Nm3/a氫氣等裝置；惠州凱美特氣體已形成生產高純食品級液體二氧化碳130，000噸/年、優質乾冰20，000噸/年、高純態100，000標瓶的生產能力；長嶺凱美特已形成年產高純食品級液體二氧化碳100，000噸、4421x104NM3/a氫氣、3265x104NM3/a甲烷及1788x104Nm3/a一氧化碳的生產能力；海南凱美特已建設並投產年產一期食品級二氧化碳3萬噸，燃料氣7.3萬噸，轉化爐用燃料氣15.2萬噸，氫氣1.072萬噸的生產能力；福建凱美特已投資建成處理量為8000Nm3/h火炬尾氣壓縮回用裝置。
3.華特氣體（688268）：公司2020年的營收10億元，同比增長18.44%；凈利潤1.07億元，同比增長46.67%。
廣東華特氣體股份有限公司位於珠三角腹地佛山市南海區，創建於1993年，公司以廣東佛山為產品研發基地，分別在廣東、江西、浙江、陝西、湖北、湖南、香港等地設立了十餘家全資子公司。
4.雅克科技（002409）：2020年報顯示，雅克科技實現營業收入22.73億，同比增長24.05%；凈利潤4.13億元，同比增長41.19%。
5.巨化股份（600160）：公司2020年的營收160.5億元，同比增長-0.09%；凈利潤9538萬元，同比增長-89.39%。
通過全資子公司凱聖公司布局濕電子化學品，通過全資子公司博瑞電子進入電子特氣領域。
6/南大光電（300346）：公司2020年的營收5.95億元，同比增長85.13%；凈利潤8702萬元，同比增長58.18%。
國內磷烷、砷烷龍頭，擬收購飛源氣體布局NF3、SF6公司主營MO源和電子特氣業務。
『伍』 南亞易勝的南亞科技
南亞科技股份有限公司成立於 1995 年 3 月 4 日，致力於 DRAM（動態隨機存取內存）之研發、設計、製造與銷售，並於美國、歐洲、日本、中國設立海外行銷據點，其最大股東為台塑集團之南亞塑膠股份有限公司。南亞科技 2007 年全年營收達新台幣 528.94 億元，相較 2006 年衰退 30%。
該公司當前擁有八寸晶圓廠及十二寸晶圓廠，分別位於桃園南及泰山南林園區，當前南科第一座十二寸晶圓廠以 70 奈米技術投產，已達第一階段滿載 3 萬片，最大月產能可達 6 萬 2 千片。
南亞科技於 2002 年 11 月與德國英飛凌公司 (Infineon) 簽訂 90 與 70 奈米製程技術共同開發合約，並共同合資興建「華亞科技股份有限公司」。 2005 年 9 月雙方簽訂 60 奈米先進技術共同開發合約。華亞科當前以 70 奈米製程生產十二寸晶圓，月產能達 13 萬片，成品供給南亞科與奇夢達公司。
南亞科技於 2008 年 4 月與美國鎂光公司 (Micron) 簽訂 50 納米以下製程技術共同開發合約，並共同合資興建「亞美科技股份有限公司」。亞美科技十二寸晶圓廠預計 2009 年開始以 68 奈米技術生產，最大月產能可達 4 萬 5 千片。此策略聯盟，將大幅提升雙方在 DRAM 市場上的競爭力。南亞科技將持續擴展市場佔有率，期能成為世界一流之 DRAM 製造公司。
南亞科技在先進記憶體領域中處於領先地位，屬於台塑集團的一員，致力於DRAM（動態隨機存取記憶體）之研發、設計、製造與銷售。南亞科技是在台灣證券交易所股票上市之公司，股票代號為2408。南亞科技在台灣擁有200mm晶圓廠以及300mm晶圓廠。南亞科技亦擁有一家合資公司華亞科技(「Inotera Memories, Inc.」) ，華亞科技在台灣擁有兩座300mm晶圓廠。