① 華為天罡晶元是幾納米的
天罡晶元是全球首款5G基站核心晶元，基於華為自主研發的ARM架構7nm工藝鯤鵬920處理器打造，重量降低的同時提供了晶元運算性能250%的提升，功耗也進一步降低。按照華為的說法，手機晶元方面，華為每年要消耗幾億支，面對升級的禁令，他們還在尋找辦法，而如果高通能夠向其供貨的話，他們也是很願意使用的（如果允許，華為還會願意采購美國晶元，堅持全球化供應鏈）。從9月15日開始，華為被禁止采購用於智能手機和筆記本電腦的半導體。華為可以使用其庫存中的晶元，但無法使用其競爭對手將使用的最新處理器。
事實上，余承東在前不久的發言中也已經表示，5nm工藝製程的麒麟9000晶元只生產到9月15號，還會上市，但是數量有限，而今年可能是華為麒麟高端晶元的絕版，最後一代。
華為方面也表示，台積電從9月15日以後，就無法再與華為有業務往來。華為具備晶元設計的自研能力，不具備生產能力，所以一直以來都由台積電等廠商代工。
在這之前，有韓國媒體給出消息稱，華為已經私下裡通知了一些主要的韓國經銷商，由於受到晶元斷供的情況，2021年的華為智能手機出貨量預計只有0.5億部左右，換句話說就是，他們僅能生產 5000萬部智能手機。
華為在2019年出貨了2.4億部智能手機，預計今年的出貨量為1.9億部。2021 年的目標分別相當於這些出貨量的21%和26%，其要面臨近80％的斷崖式暴跌。
此前當被問及下一代 Mate 手機何時發布，華為消費者業務 CEO 余承東表示：「請大家再等一等，一切都會如期而至」。根據此前入網消息，華為 Mate 40 系列預計包括 Mate 40、Mate 40 Pro、Mate40 Pro + 手機。
② 華為五種處理器除了麒麟，巴龍，天罡，鯤鵬，還有一個是什麼
另外一個系列為升騰，屬於人工智慧晶元。
五大系列的分工：
1. SoC晶元（麒麟系列）：手機SoC晶元一直是華為的主力研究，至2018年8月31日推出的麒麟980處理器以及預計今年下半年將推出麒麟985晶元，華為手機晶元已經達到世界一流水平。
2. AI晶元（升騰系列）：2018年10月10日，在華為的HC大會上發布了升騰910和升騰310兩款AI晶元，分別採用7nm工藝製程和12nm工藝製程。升騰系列AI晶元採用了華為開創性的統一、可擴展的架構，即「達芬奇架構」，實現了從極致的低功耗到極致的大算力場景的全覆蓋。
3. 伺服器晶元（鯤鵬系列）：華為優化調整設計了其合作夥伴ARM授權提供的技術，在2019年1月7日發布了鯤鵬920以及基於鯤鵬920的泰山伺服器、華為雲服務。
4. 5G通信晶元（巴龍、天罡系列）：華為的5G晶元主要分為終端晶元（巴龍系列）和基站晶元（天罡系列）。巴龍系列是手機終端基帶晶元，一直是華為手機的專用晶元。2019年1月24日，華為推出業界首款面向5G的基站核心晶元(天罡晶元)和5G多模終端晶元（巴龍5000）。
③ 華為天罡晶元是自主開發的
採用類似於Mate 20的水滴屏設計。在後置攝像頭上，將會與不久前發布的榮耀Magic 2相同，也就是後置1600萬+2400萬+1600萬像素的組合，一顆主攝彩色鏡頭、長焦鏡頭和黑白鏡頭。電池容量為3500毫安時，具備22.5W功率的快速快充。相比前代V10，V20在處理器和拍照上的升級是巨大的。榮耀V20將會搭載麒麟980晶元，同時配備一塊6.4英寸IPS的LCD屏，採用類似於M
④ 華為的首款 5G 基站「天罡晶元對 5G 推進有哪些影響
華為發布了全球首款5G基站核心晶元「華為天罡」,將進一步推進5G建設,5G晶元的相關公司也有望受益。
⑤ 華為發布5g晶元「天罡」有多強這意味著什麼
華為從2009年，開始5G研發，現在是技術上在世界范圍內領先，華為的5G 手機 ，也馬上要發布了。正因為華為的強大，才引起美國的恐慌，用流氓手段阻止華為。
⑥ 半導體龍頭股票有哪些
1、紫光國芯
紫光國芯微電子股份有限公司（簡稱「紫光國微」，SZ002049）是紫光集團有限公司旗下核心企業，是國內最大的集成電路設計上市公司之一。
公司以智慧晶元為核心，聚焦數字安全、智能計算、功率與電源管理、高可靠集成電路等業務，是領先的晶元產品和解決方案提供商，產品廣泛應用於金融、電信、政務、汽車、工業互聯、物聯網等領域。
⑦ 華為有兩款新的晶元——天罡和鯤鵬，他們都是手機晶元嗎
不是，現在華為投入使用的只有麒麟晶元。其它如天罡、鯤鵬等晶元基本上都是伺服器晶元。
⑧ 華為的首款 5G 基站「天罡晶元」是什麼類型的晶元，性能如何
天罡晶元是業界首款5G基站核心晶元，擁有超高集成度和超強運算能力，具體體現為：
1、可以控制業內最高的64路通道，支持200M的運營商頻譜帶寬，天罡晶元，完全可以滿足未來網路部署的需求。
2、尺寸縮小55%，重量減小23%，支持超寬頻譜，可以讓全球90%的站點在不改造市電的情況下實現5G，預計可以把5G基站重量減少一半，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。
3、在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子。
4、還具有極強的算力，搭載了最新的演算法及Beamforming（波束賦形），較以往晶元性能增強約2.5倍。
⑨ 華為發布業界首款5G基站晶元：天罡晶元
新浪科技訊 1月24日上午消息，華為今日在京召開5G發布會。華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布，華為推出業界首款5G基站核心晶元——天罡晶元。
「過去的一年中，5G和AI是最熱的兩個詞」，丁耘稱，華為在過去一年中取得了眾多成就：在去年的MWC中，發布了5G端到端的解決方案；去年10月10日，發布了性能最高、功耗最低的AI晶元和解決方案；在即將到來的2019年春節，華為還將運用5G技術直播4K春晚。
丁耘透露，截止目前，華為已獲得30個5G合同，5G已經累計發貨2.5萬個基站。
今日，華為正式發布業界首款面向5G的晶元——天罡晶元。丁耘稱，天罡晶元擁有超高集成度和超強算力，比以往晶元增強約2.5倍。
「4G改變生活，5G，華為認為會讓生活更美好」，丁耘說道。
今年1月22日，華為輪值CEO胡厚昆在達沃斯世界經濟論壇小組會議上透露，華為已在超過10個國家部署5G網路，並計劃未來12月再進入20個國家。他預測，5G智能手機將在今年6月登陸市場。(韓大鵬)