㈠ vive 設備的硬體如何
HTC Vive除了包含一個VR頭戴式設備以外，還包括了兩個手柄控制器以及兩個用戶空間定位的紅外發射裝置。另外值得一提的是，Vive採用分體式設計，耳機通過3.5mm標准音頻線連接，而非Oculus CV1那樣的一體式設計。下面是它的產品規格：
採用兩塊1080P AMOLED屏幕，雙眼合成解析度為2160*1200
刷新率90Hz
視場角110度
內置前置攝像頭和麥克風
內置加速度計，陀螺儀和光電感測器
由於HTC Vive需要與PC進行連接使用，其頂部為介面槽，最左側為3.5mm音頻介面，旁邊為充電介面，另外還有一個USB 3.0和一個HDMI介面。有趣的是最右側的USB 3.0介面是空餘出來的，用於外接第三方配件。
前置攝像頭特寫。通過這枚攝像頭，HTC Vive可以將現實生活融入虛擬世界，使用戶在使用過程中無需摘下眼鏡即可清楚地了解周圍環境。
HTC Vive的海綿面罩均可拆卸更換，海綿面罩採用魔術貼方式固定，十分方便用戶進行更換，鼻墊與面罩的材質十分柔軟較為貼合，同時包裝中還為臉小的朋友准備了窄面罩，適應更多臉型，有效避免了外界漏環境光的問題。
在兩鏡片中間為光線距離感測器，當取下Vive時，頭戴顯示器中的屏幕會自動關閉以節約用電。
與Oculus不同的是，Vive是布滿了紅外接收感測器，搭配套裝中的發射裝置即可使用。而Oculus的位置追蹤方案則是在頭戴設備中布滿了紅外發射感測器，通過攝像頭進行捕捉。
在斷開連接器，拆除這一層紅外感測器時，我們發現Vive較為容易拆卸，並沒有使用大量的膠水，巧妙地將邊角及隱藏在前置攝像頭背後的連接器斷開後，即可卸下整個紅外感測器外殼，這也為後期維修提供了極大的便利。
在紅外感測器的外殼背面，能發現一對彈簧觸點，其功能也顯而易見——為整個設備傳遞動力，另外在前置攝像頭的背面還有銅箔覆蓋。
前置攝像頭特寫，前置攝像頭由舜宇光學科技代工，料號為TG07B C1551。舜宇大家比較熟悉了，在一加手機一代，以及Project Tango等手機上均使用舜宇生產的攝像頭模組。
另外我們發現每一個紅外感測器的小電路板上均有編號，例如圖中的18、19.
將主板上的排線拔下後，即可將主板取出，這也是這款設備的核心所在。
在大量的EMI屏蔽罩下，我們看看都有些什麼晶元。
紅色：意法半導體32F072R8 ARM Cortex-M0微控制器
橙色：東芝TC358870XBG4K HDMI MIPI 雙DSI轉換器（Oculus Rift CV1里也有）
黃色：SMSC USB5537B7埠USB集線器控制器
綠色：阿爾法成像技術AIT8328 SoC與圖像信號處理器
淺藍：驊訊CM108B USB音頻編解碼器
深藍：美光M25P40 4兆串列快閃記憶體
紫色：美光N25Q032A13ESE40E 32MB串列快閃記憶體
主板正面的其他晶元：
紅色：德州儀器TPS54341降壓轉換器
橙色：德州儀器TS3DV64212通道雙向復用器/解復用器
黃色：Cirrus Logic WM5102音頻編解碼器
綠色：百利通半導體PI3EQX7841 USB 3.0中繼器
淺藍：萊迪思半導體LP4K81 A3311RG2超低功耗FPGA
主板背面的晶元：
紅色：Nordic半導體nRF24LU1P 2.4GHz SoC（X2）
橙色：恩智浦半導體11U35F ARM Cortex-M0微控制器
黃色：萊迪思半導體ICE40HX8K-CB132超低功耗FPGA
綠色：Invensense MPU-6500六軸陀螺儀和加速計組合
淺藍：美光N25Q032A13ESE40E 32MB串列快閃記憶體
深藍：美國國家半導體61AE81U L00075B
斷開排線即可將中框與屏幕部分分離，在中款的側面有一條帶狀軟性印刷電路板，起到耳機按鈕的作用。
㈡ 上海萊迪思半導體有限公司怎麼樣
簡介：上海萊迪思半導體有限公司成立於1993年05月11日，主要經營范圍為從事研究、設計和開發驅動可編程邏輯集成電路和計算機輔助工程軟體（包括中間試驗），轉讓自研成果，並提供相關的技術支持與技術咨詢服務等。
法定代表人：BYRON WAYNE MILSTEAD
成立時間：1993-05-11
注冊資本：309萬美元
工商注冊號：310000400045788
企業類型：有限責任公司（外國法人獨資）
公司地址：上海市閔行區田林路1036號第17幢
㈢ iphone x已發售了，ifixit拆解怎麼能少
該來的還是要來，蘋果正式在首批國家和地區發售 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 的當天，知名拆解團隊 iFixit 也如期開始了對新手機的拆解工作。在發售日到來之前，我們也通過各種渠道了解到了 iPhone 7/7 Plus 的一些未公布參數，而本次拆解將帶領我們對蘋果新手機的內部有一個更深入的了解。話不多說，我們直接進入人氣最高的 iPhone 7 Plus 拆解現場。 規格和參數 -蘋果 A10 Fusion 處理器，M10 協處理器 -32、128 和 256GB 一共三種容量規格(亮黑色型號沒有 32GB) -5.5 英寸 1920 x 1080p(401 ppi) Retina HD 顯示屏幕 -1200 萬像素廣角和長焦鏡頭，光圈分別為 f/1.8 和 f/2.8，兩倍光學變焦，最高十倍數碼變焦 -700 萬像素FaceTime 高清前置攝像頭，f/2.2 光圈，支持 1080p 高清視頻錄制 -整合 Touch ID 的固態 Home 鍵，由全新的 Taptic Engine 驅動 -802.11a/b/g/n/ac WiFi + MIMO 藍牙 4.2 + NFC iPhone 7 Plus 的整體大小為：158.2 x 77.9 x 7.3 mm iPhone 6s Plus 的整體大小為：158.1 x 77.9 x 7.3 mm 兩代機子的大小基本一致，而 iPhone 7 Plus 的機型號為 A1785。蘋果增加了兩種新顏色，黑色和亮黑色。在外觀上，iPhone 7 Plus 去掉了機身背部的三段式天線設計，因此看起來也更為整潔。蘋果還取消了傳統的 3.5mm 耳機介面，這樣一來 iPhone 7 Plus 全身上下就只有一個 Lightning 插口，蘋果為此在包裝盒裡配備了一個 Lightning 轉 3.5mm 的轉接頭。 第一步 雖然蘋果在 iPhone 7 Plus 身上取消了 3.5mm 耳機介面，但仍然使用的是 Pentalobe 防撬螺絲，而且機子也仍然可以用塑料薄片通過屏幕與後殼之間的縫隙直接切開，然後使用吸盤直接把屏幕吸出來。我們注意到，iPhone 7 Plus 屏幕和後殼之間所使用的粘合劑強度比 iPhone 6s 更高，也許這就是防水的信號之一。 第二步 iPhone 7 Plus 的內部上手出現了和舊款產品一樣用來固定屏幕的夾子，打開過程需要小心，因為如果用力過猛很有可能會弄斷顯示屏與後殼之間的排線。打開顯示屏幕之後，我們發現了大量的黑白膠狀粘合劑，看起來蘋果工程師真的很喜歡這種材質。也許，蘋果這么做是為了讓 iPhone 7 Plus 達到理想中的防水等級。 第三步 在手機的內部，我們看到了兩排「三點式」螺絲，其中一排當中的螺絲就是用來固定覆蓋在顯示屏排線和電池控制器上面的電纜架子，另外一排則是固定顯示屏排線的架子。「三點式」螺絲並不常見，也許你會認為這種螺絲的防滑性更強，但如果它真的很有優勢，那麼我們之前在其它 iOS 設備身上也應該經常見到。 通常來說，iPhone 會因為電池的屏幕更換的問題會比較頻繁的進入維修狀態，而這些「三點式」螺絲主要是阻擋一些第三方維修商又或者是個人擅自拆解。 第四步 在原本耳機插口存在的地方，我們發現了一個新的零件，它看起來可以從外面將聲音引入手機當中，然後再轉移至麥克機。這個元件並不是很高端，只不過是設計出眾的音響系統和塑料模型。手機底部有一個 Taptic Engine 零件，該零件通過震動反饋來模擬 Home 鍵的反彈，達到使用物理 Home 鍵的效果。 第五步 取出電池基本上不費什麼力氣，電池排線和上一代產品一樣，前提是要先處理掉一排「三點式」螺絲。 第六步 電池的具體參數現在展示在我們面前了。3.82 V和 11.1 Wh，總容量為 2900 毫安時，正如此前我們在工信部網站上看到的參數一樣。比 iPhone 6s Plus（3.8 V，10.45 Wh）的電池容量（2750 毫安時）要高，但不及 iPhone 6 Plus 的 2915 毫安時。按照蘋果的描述，iPhone 7 Plus 的續航時間比 iPhone 6s Plus 要多出一小時。 第七步 iPhone 7 Plus 的雙攝像頭搭配兩顆獨立的感測器，兩個鏡頭以及兩個連接器。這兩個 1200 萬像素的攝像頭分別是廣角和長焦（遠攝）特性，一個支持光學變焦，一個支持數碼變焦。而且，兩顆攝像頭都內置了一個全新的圖形感測器，蘋果對此描述為：速度比之前的 iPhone 快 60%，節能 30%。 從外面看，兩顆攝像頭仍是處於凸出形態，不過我們認為這是蘋果為了讓手機更防水+防塵的妥協。通過透視技術，我們發現攝像頭的周圍有四塊金屬板，預計這是啟動 OIS 所用的磁鐵。 第八步 在從後殼取下主板之前，我們還需要先拆下整組天線，包括用來連接天線的排線。拆下排線之後，我們就可以把注意力放在左上方的 Wi-Fi 天線上了。 第九步 相比於之前的舊型號，iPhone 7 Plus 的主板更容易取出，因為我們不需要把主板翻過來就可以解除最後的連接裝置了。這只是一個非常細微的變化，但往往小變動就會對設備的可維修性帶來巨大影響。把電磁干擾（EMI）貼紙撕開之後，我們看到了可能是附加的熱管理材質，A10 處理器應該就在下面了。 第十步 iPhone 7 Plus 的主板終於展現在我們面前，我們一起來看看它到底包括哪些元件 正面 -紅色：蘋果 A10 Fusion APL1W24 SoC + 三星 3GB LPDDR4 RAM -橙色：高通 MDM9645M LTE Cat.12 Modem -黃色：Skyworks 78100-20 -綠色：Avagp AFEM-8065 功率放大模塊 -淡藍：Avago AFEM-8055 功率放大模塊 -深藍：環旭電子 O1 1R 觸屏控制器 背面 -紅色：東芝 THGBX6T0T8LLFXF 128GB NAND 快閃記憶體 -橙色：Murata 339S00199 Wi-Fi/藍牙模塊 -黃色：NXP 67V04 NFC 控制器 -綠色：Dialog 338S00225 電源管理晶元 -淡藍：高通 PMD9645 電源管理晶元 -深藍：高通 WTR4905 多模 LTE 收發器 -玫紅：高通 WTR3925 射頻收發器 還是背面 -紅色：蘋果/凌雲科技 338S00105 音頻編碼器 -橙色：凌雲科技 338S00220 音頻放大器（2 個） -黃色：萊迪思半導體 ICESLP4K -綠色：Skyworks 13702-20 分集接收器 -淡藍：Skyworks 13703-21 分集接收器 -深藍：Avago LF1630 183439 -玫紅：NXP 610A38 仍然是背面 -紅色：TDK EPCOS D5315 -橙色：德州儀器 64W0Y5P -黃色：德州儀器 65730A0P 電源管理晶元 第十一步 Lightning 連接器組件和麥克風之間連著帶狀排線， 而麥克風則是很牢固地粘在揚聲器的小孔上。正如預想中的一樣，揚聲器的小孔帶有入口保護特性，可以讓內部的運行環境保持乾燥和良好。也許你們沒有注意到，iPhone 7 Plus 的 Lightning 連接器組件相對來說非常大，不過仍像舊款 iPhone 一樣輕度粘合在背殼上，很容易就可以取下。 連著 Lightning 連接器組件的帶狀排線對於防水來說非常重要，它可以讓 iPhone 7 Plus 實現水下 50 米防護功能。 第十二步 將擴音器取下之後，我們看到了一些精緻的彈性連接裝置以及一些保護入口的網狀物。與 iPhone 6s Plus 以及 iPhone 6 Plus 的揚聲器設計類似，iPhone 7 Plus 也有天線附件。 第十三步 防水是 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 的重要功能之一，但是它們到底是怎麼實現防水的呢？我們看到了很多證據，比如：1）一個帶有橡膠墊的塑料制SIM 彈出插口，2） SIM 插槽內也有橡膠墊片。塑料插口和橡膠墊片並不是什麼新科技，但它們可以有效地阻止液體以及塵土進入 iPhone。當然這也是有代價的，那就是你在更換零件時需要更多的步驟。 第十四步 現在我們要解除幾顆菲利浦螺絲，這樣一來就可以在前置攝像頭的下面拆下聽筒揚聲器。這個全新的聽筒揚聲器有雙重任務——它同時還有擴音器的功能，這也是我們首次在一部 iPhone 上看到這樣的情景。這樣一來，iPhone 的立體聲也將會更豐滿。 與前置攝像頭相連的排線，其包含的元件一共有三個，再加上揚聲器，我們在這里一共看到四個元件，它們分別是： -紅色：前置攝像頭 -橙色：麥克風 -黃色：立體揚聲器 -綠色：近距離感測器和光度感應器 第十五步 在 Home 鍵和 LCD 面板之間，我們看到了更多的「三點式」螺絲。幸運的是，LCD 面板下並沒有任何粘合劑，而且排線也放置得很整齊，很容易就可以拆除。 第十六步 現在要拆下整個顯示屏組件的最後一個零件：Home 鍵。更確切地說，它是一個觸摸感測器，而不是「鍵」。正如大家所看到的，這個固態 Home 鍵是可以拆下的，不過其拆解過程並不簡單，因為你要處理掉幾顆「三點式」螺絲，還有排線上面的粘合劑。 對於消費者來說，iPhone 7 Plus 有一個可以拆除的 Home 鍵無疑是個好消息，因為這是最容易損壞的零件之一。這一次我們看到的 Home 鍵，其可靠性要高於 iPhone 6s 和 iPhone 6。除此之外，一個非物理按鍵也會提升 iPhone 7 Plus 的整體可靠性，並且減少更換零件的需求。 第十七步 現在我們要拆下靜音開關和電源鍵，以及剩下的按鍵排線。音量鍵和電源鍵與外殼緊貼，所以傳統的拆解方式在這里並不適用。蘋果這樣做，也是為了更好地防水。 拆解完畢 維修指數：7 分（滿分 10 分，代表最易維修）
㈣ 輝芒微電子（深圳）有限公司的公司顧問團
高秉強教授於1974年獲得香港大學物理系學士學位，並分別於1978年和1982年獲得美國加州大學柏克利分校電子與計算機工程系（EECS）的碩士和博士學位。
從1982到1983年，他是貝爾實驗室的資深研究員。1984年他擔任美國加州大學柏克利分校教授，後成為其電子與計算機工程系的副院長和微電子製造研究室的主任。他在1993年8月返回香港擔任香港科技大學（HKUST）教授，並從1994年到1999年間擔任其工程學院院長。2005年10月他離開HKUST，現在是榮休教授。
2000年，高教授為了在風險投資行業投入更多精力，便以休假的形式離開了HKUST。他現在是芯聯國際有限公司（SFI）的主席兼執行總裁，致力於培養和支持中國新一代集成電路設計公司。由芯聯國際有限公司投資而成立的企業到目前已超過10家。
高教授發表或共同發表了200多篇研究論文及合作寫作了一本教科書。他是電氣與電子工程師協會（IEEE）的院士，並於2002年獲得IEEE頒發的固態電路榮譽獎。
高教授也是清華大學和北京大學的榮譽教授。 陳文新教授於1990年獲得美國加州大學聖地亞哥分校電子工程系學士學位，之後在1991獲得該校計算機工程系學士學位。他於1994年與1995年分別獲得美國加州大學柏克利分校電子與計算機工程系碩士學位和博士學位。
他於1996年擔任香港科技大學（HKUST）教授。2000年成立第一家公司，之後他為多家高科技公司作技術顧問。他在2002年以美國加州大學柏克利分校客座教授身份參與其BSIM 項目。陳教授擁有7項專利，發表或共同發表了300多篇研究論文及合作寫作了2 本書。他得到電氣與電子工程師協會（IEEE）的優秀教師獎。陳教授也是北京大學的榮譽教授。 王鼎華物理學博士有超過25年的半導體從業經驗，曾在英特爾（Intel），仙童（Fairchild），SEEQ，Mosel-Vitelic和萊迪思半導體公司（Lattice）等知名企業中擔任要務。他在RF 、嵌入式Flash和控制器等方面擁有30多項專利。
王鼎華博士在1997年創建了Programmable Silicon Solutions （PSS），並擔任公司主席7年。在他的推動下，PSS與多家日本及美國知名企業合作設計和生產藍牙和嵌入式FLASH微控制器以供消費類電子和無線電通信市場。PSS的客戶包括Cambridge Silicon Radio 、微軟（Microsoft）、偉創力（Flextronics）、Avenex 和索尼（SONY）。2004年PSS被一家在通信與消費電子領域知名的公司收購。
王鼎華博士於2005年成立Alpha Vision公司，致力消費類電子的ASIC設計。
㈤ 關於集成電路的專業術語有那些，各位有誰知道啊
【集成電路(IC)】電子專業術語英漢對照加註解
電子專業英語術語
★rchitecture（結構）：可編程集成電路系列的通用邏輯結構。
★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－專用集成電路）：適合於某一單一用途的集成電路產品。
★ATE（Automatic Test EQUIPment－自動測試設備）：能夠自動測試組裝電路板和用於萊迪思 ISP 器件編程的設備。
★BGA（Ball Grid Array－球柵陣列）：以球型引腳焊接工藝為特徵的一類集成電路封裝。可以提高可加工性，減小尺寸和厚度，改善了雜訊特性，提高了功耗管理特性。
★Boolean Equation（邏輯方程）：基於邏輯代數的文本設計輸入方法。
★Boundary Scan Test（邊界掃描測試）：板級測試的趨勢。為實現先進的技術所需要的多管腳器件提供了較低的測試和製造成本。
★Cell-Based PLD（基於單元的可編程邏輯器件）：混合型可編程邏輯器件結構，將標準的復雜的可編程邏輯器件（CPLD）和特殊功能的模塊組合到一塊晶元上。
★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconctor－互補金屬氧化物半導體）：先進的集成電路★加工工藝技術，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特徵。CMOS 是現在高密度可編程邏輯器件（PLD）的理想工藝技術。
★CPLD（Complex Programmable Logic Device－復雜可編程邏輯器件）：高密度的可編程邏輯器件，包含通過一個中央全局布線區連接的宏單元。這種結構提供高速度和可預測的性能。是實現高速邏輯的理想結構。理想的可編程技術是 E2CMOS?。
★Density （密度）：表示集成在一個晶元上的邏輯數量，單位是門（gate）。密度越高，門越多，也意味著越復雜。
★Design Simulation（設計模擬）：明確一個設計是否與要求的功能和時序相一致的過程。
★E2CMOS?（Electrically Erasable CMOS－電子可擦除互補金屬氧化物半導體）：萊迪思專用工藝。基於其具有繼承性、可重復編程和可測試性等特點，因此是一種可編程邏輯器件（PLD）的理想工藝技術。
★EBR（Embedded BLOCk RAM－嵌入模塊RAM）：在 ORCA 現場可編程門陣列（FPGA）中的 RAM 單元，可配置成 RAM、只讀存儲器（ROM）、先入先出（FIFO）、內容地址存儲器（CAM）等。
★EDA（Electronic Design Automation－電子設計自動化）：即通常所謂的電子線路輔助設計軟體。
★EPIC （Editor for Programmable Integrated Circuit－可編程集成電路編輯器）：一種包含在 ★ORCA Foundry 中的低級別的圖型編輯器，可用於 ORCA 設計中比特級的編輯。
★Explore Tool（探索工具）：萊迪思的新創造，包括 ispDS+HDL 綜合優化邏輯適配器。探索工具為用戶提供了一個簡單的圖形化界面進行編譯器的綜合控制。設計者只需要簡單地點擊滑鼠，就可以管理編譯器的設置，執行一個設計中的類似於多批處理的編譯。
★Fmax：信號的最高頻率。晶元在每秒內產生邏輯功能的最多次數。
★FAE（Field Application Engineer－現場應用工程師）：在現場為客戶提供技術支持的工程師。
★Fabless：能夠設計，銷售，通過與矽片製造商聯合以轉包的方式實現矽片加工的一類半導體公司。
★Fitter（適配器）：在將一個設計放置到目標可編程器件之前，用來優化和分割一個邏輯設計的軟體。
★Foundry：矽片生產線，也稱為 fab。 FPGA（Field Programmable Gate Array－現場可編程門陣列）：高密度 PLD 包括通過分布式可編程陣列開關連接的小邏輯單元。這種結構在性能和功能容量上會產生統計變化結果，但是可提供高寄存器數。可編程性是通過典型的易失的 SRAM 或反熔絲工藝一次可編程提供的。
★"Foundry" ：一種用於ORCA 現場可編程門陣列（FPGA）和現場可編程單晶元系統（FPSC）的軟體系統。
★FPGA（Field Programmable Gate Array－現場可編程門陣列）：含有小邏輯單元的高密度 PLD，這些邏輯單元通過一個分布式的陣列可編程開關而連接。這種體系結構隨著性能和功能容量不同而產生統計上的不同結果，但是提供的寄存器數量多。其可編程性很典型地通過易失 SRAM 或者一次性可編程的反熔絲來體現。
★FPSC（Field Programmable System-on-a-Chip－現場可編程單晶元系統）：新一代可編程器件用於連接 FPGA 門和嵌入的 ASIC 宏單元，從而形成一晶元上系統的解決方案。
★GAL? （Generic Array Logic－通用陣列邏輯）：由萊迪思半導體公司發明的低密度器件系統。
★Gate（門）：最基本的邏輯元素，門數越多意味著密度越高。
★Gate Array（門陣列）：通過邏輯單元陣列連接的集成電路。由生產廠家定製，一般會導致非再生工程（NRE）消耗和一些設計冗餘。
★GLB（Generic Logic BLOCk－通用邏輯塊）：萊迪思半導體的高密度 ispPSI?器件的標准邏輯塊。每一個 GLB 可實現包含輸入、輸出的大部分邏輯功能。
★GRP（Global Routing Pool－全局布線池）：專有的連接結構。能夠使 GLBs 的輸出或 I/O 單元輸入與 GLBs 的輸入連接。萊迪思的 GRP 提供快速，可預測速度的完全連接。
★High Density PLD（高密度可編程邏輯器件）：超過 1000 門的 PLD。
★I/O Cell（Input/Output Cell－輸入/輸出單元）：從器件引腳接收輸入信號或提供輸出信號的邏輯單元。
★ISPTM（In-System Programmability－在系統可編程）：由萊迪思首先推出，萊迪思 ISP 產品可以在系統電路板上實現編程和重復編程。ISP 產品給可編程邏輯器件帶來了革命性的變化。它極大地縮短了產品投放市場的時間和產品的成本。還提供能夠對在現場安裝的系統進行更新的能力。
★ispATETM：完整的軟體包使自動測試設備能夠實現：
1）利用萊迪思 ISP 器件進行電路板測試和
2）編程 ISP 器件。
★ispVM EMBEDDEDTM：萊迪思半導體專用軟體由 C 源代碼演算法組成，用這些演算法來執行控制編程萊迪思 ISP 器件的所有功能。代碼可以被集成到用戶系統中，允許經由板上的微處理器或者微控制器直接編程 ISP 器件。
★ispDaisy Chain Download SOFtware （isp菊花鏈下載軟體）：萊迪思半導體專用器件下載包，提供同時對多個在電路板上的器件編程的功能。
★ispDSTM：萊迪思半導體專用基於 Windows 的軟體開發系統。設計者可以通過簡單的邏輯公式或萊迪思 - HDL 開發電路，然後通過集成的功能模擬器檢驗電路的功能。整個工具包提供一套從設計到實現的方便的、低成本和簡單易用的工具。
★ispDS+TM：萊迪思半導體兼容第三方HDL綜合的優化邏輯適配器，支持PC和工作站平台。IspDS+ 集成了第三方 CAE 軟體的設計入口和使用萊迪思適配器進行驗證，由此提供了一個功能強大、完整的開發解決方案。第三方 CAE 軟體環境包括：Cadence， Date I/O-Synario，Exemplar Logic，ISDATA， Logical Devices，Mentor Graphics，OrCAD， Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic。
★isPGAL?：具有在系統可編程特性的 GAL 器件
★ispGDSTM：萊迪思半導體專用的 ISP 開關矩陣被用於信號布線和 DIP 開關替換。
★ispGDXTM：ISP 類數字交叉點系列的信號介面和布線器件。
★ispHDLTM：萊迪思開發系統，包括功能強大的 VHDL 和 Verilog HDL 語言和柔性的在系統可編程。完整的系統包括：集成了 Synario， Synplicity 和 Viewlogic 的綜合工具，提供萊迪思 ispDS+ HDL 綜合優化邏輯適配器。
★ispLSI?：萊迪思性能領先的 CPLD 產品系列的名稱。世界上最快的高密度產品，提供非易失的，在系統可編程能力和非並行系統性能。
★ispPAC?：萊迪思唯一的可編程模擬電路系列的名稱。世界上第一個真正的可編程模擬產品，提供無與倫比的所見即所得（WYSIYG）邏輯設計結果。
★ispSTREAMTM：JEDEC 文件轉化為位封裝格式，節省原文件1/8 的存儲空間。
★ispTATM：萊迪思靜態時序分析器，是 ispDS+ HDL 綜合優化邏輯適配器的組成部分。包括所有的功能。使用方便，節省了大量時序分析的代價。設計者可以通過時序分析器方便地獲得任何萊迪思 ISP 器件的引腳到引腳的時序細節。通過一個展開清單格式方便地查看結果。
★ispVHDLTM：萊迪思開發系統。包括功能強大的 VHDL 語言和靈活的在系統可編程。完整的系統工具包括 Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic，加上 ispDS+ HDL 綜合優化邏輯適配器。
★ispVM System：萊迪思半導體第二代器件下載工具。是基於能夠提供多供應商的可編程支持的攜帶型虛擬機概念設計的。提高了性能，增強了功能。
★JEDEC file（JEDEC 文件）：用於對 ispLSI 器件編程的工業標准模式信息。
★JTAG（Joint Test Action Group－聯合測試行動組）：一系列在主板加工過程中的對主板和晶元級進行功能驗證的標准。
★Logic（邏輯）：集成電路的三個基本組成部分之一：微處理器內存和邏輯。邏輯是用來進行數據操作和控制功能的。
★Low Density PLD（低密度可編程邏輯器件）：小於1000 門的 PLD，也稱作 SPLD。
★LUT （Look-Up Table－查找表）：一種在 PFU 中的器件結構元素，用於組合邏輯和存儲。基本上是靜態存儲器（SRAM）單元。
★Macrocell（宏單元）：邏輯單元組，包括基本的產品邏輯和附加的功能：如存儲單元、通路控制、極性和反饋路徑。
★MPI（MicroprocesSOr Interface－微處理器介面）：ORCA 4 系列 FPGA 的器件結構特徵，使 FPGA 作為隨動或外圍器件與 PowerQUIC mP 介面。
★OLMC（Output Logic Macrocell－輸出邏輯宏單元）：D 觸發器，在輸入端具有一個異或門，每一個 GLB 輸出可以任意配置成組合或寄存器輸出。
★ORCA（Optimized Reconfigurable Cell Array－經過優化的可被重新配置的單元陣列）：一種萊迪思的 FPGA 器件。
★ORP（Output Routing Pool－輸出布線池）：ORP 完成從 GLB 輸出到 I/O 單元的信號布線。I/O 單元將信號配置成輸出或雙向引腳。這種結構在分配、鎖定 I/O 引腳和信號出入器件的布線時提供了很大的靈活性。
★PAC（Programmable Analog Circuit－可編程模擬器件）：模擬集成電路可以被用戶編程實現各種形式的傳遞函數。
★PFU（Programmable Function Unit－可編程功能單元）：在 ORCA 器件的PLC中的單元，可用來實現組合邏輯、存儲、及寄存器功能。
★PIC （Programmable I/O Cell－可編程 I/O 單元）：在 ORCA FPGA 器件上的一組四個 PIO。PIC 還包含充足的布線路由選擇資源。
★Pin（引腳）：集成電路上的金屬連接點用來：
1）從集成電路板上接收和發送電信號；
2）將集成電路連接到電路板上。
★PIO（Programmable I/O Cell－可編程I/O單元）：在 ORCA FPGA 器件內部的結構元素，用於控制實際的輸入及輸出功能。
★PLC（Programmable Logic Cell－可編程邏輯單元）：這些單元是 ORCA FPGA 器件中的心臟部分，他們被均勻地分配在 ORCA FPGA 器件中，包括邏輯、布線、和補充邏輯互連單元（SLIC）。
★PLD（Programmable Logic Device－可編程邏輯器件）：數字集成電路，能夠被用戶編程執行各種功能的邏輯操作。包括：SPLDs， CPLDs 和 FPGAS。
★Process Techonology（工藝技術）：用來將空白的硅晶片轉換成包含成百上千個晶元的矽片加工工藝。通常按技術（如：E2CMOS）和線寬 （如：0.35 微米）分類。
★Programmer（編程器）：通過插座實現傳統 PLD 編程的獨立電子設備。萊迪思 ISP 器件不需要編程器。
★Schematic Capture（原理圖輸入器）：設計輸入的圖形化方法。
★SCUBA（SOFtware Compiler for User Programmable Arrays－用戶可編程陣列綜合編譯器）：包含於 ORCA Foundry 內部的一種軟體工具，用於生成 ORCA 特有的可用參數表示的諸如存儲的宏單元。
★SLIC （Supplemental Logic Interconnect Cell－補充邏輯相互連接單元）：包含於每一個 PLC 中，它們有類似 PLD 結構的三態、存儲解碼、及寬邏輯功能。
★SPLD（SPLD－簡單可編程邏輯器件）：小於 1000 門的 PLD，也稱作低密度 PLD。
★SWL（SOFt-Wired Lookup Table－軟連接查找表）：在 ORCA PFU 的查找表之間的快速、可編程連接，適用於很寬的組合功能。
★Tpd：傳輸延時符號，一個變化了的輸入信號引起一個輸出信號變化所需的時間。
★TQFP（Thin Quad Flat PACk－薄四方扁平封裝）：一種集成電路的封裝類型，能夠極大地減少晶元在電路板上的佔用的空間。TQFP 是小空間應用的理想選擇，如：PCMCIA 卡。
★UltraMOS?：萊迪思半導體專用加工工藝技術。
★Verilog HDL：一個專用的、高級的、基於文本的設計輸入語言。
★VHDL：VHSIC 硬體描述語言，高級的基於文本的設計輸入語言。
㈥ 特朗普為什麼叫停中資公司收購美晶元製造商
特朗普周三否決了一家中國背景的私募股權公司收購美國晶元製造商萊迪思(Lattice)半導體的交易。
另有美媒報道稱，峽谷橋資本公司表面上是一家位於矽谷帕洛阿爾托(PaloAlto)的私募股權公司，但其主要辦公地點卻在北京，監管文件顯示，該公司的風投基金很大一部分由中國國有資產管理公司所有。
㈦ 2016年國產工業機器人與電機能否實現蛻變
據了解，現在國產電機在創新性還是比以前有很大的提升，雖然跟國外比，國內的企業在創新方面還存在一定的差距，但是對於工業機器人需要的伺服電機來說，國內的稀土永磁產品已經達到了較高的水平。而且從國內的電機編碼器(位置反饋系統)在市場的應用中得到的反饋來看，國產電機編碼器已經獲得了認可。
胡定旭也認為：「目前國產電機編碼器問題不大，提高效率和保證質量才是中國電機行業最需要改進的問題，對於我們做驅動的企業來說，這是發展的重要方向。除此之外，國產電機還面臨最嚴峻的問題，那就是核心技術的自主研發。電機驅動器、控制技術、伺服產品等都應該實現全面的自主研發，尤其是在當前的局勢下，國產電機在工業機器人市場的接受度還比較低，自主研發就顯得越發重要。最後一個問題就是國產電機產品的同質化非常嚴重，價格競爭和技術停滯不前，都在加劇產品的同質化。」
在電機行業的價格競爭方面，陳鵬與胡定旭持相似的觀點，陳鵬在受訪時還說道：「現在國內電機企業之間的競爭更加激烈，而且在電機普遍趨於低價的環境下，產品同質化將會更加嚴重。為了降低成本，大家在選擇原材料的過程中必然會去尋找更加低價的替代品，這對整個行業來說會造成不利的影響，創新的熱情也會降低。」
現在，外資瞄準了量大面廣的製造業市場，從價格、細分行業進行滲透。在這樣的競爭態勢之下，中國機器人產業化能力還需從本體技術水平、關鍵技術和關鍵零部件等方面進行研發，發展專業人才，進而改進核心零部件，尤其是要提高電機產品的精度和穩定性，繼而在批量產品生產的質量、穩定性、可靠性和安全性等方面進行提高。這樣，中國的國產電機和工業機器人才能藉助「中國製造2025」的東風實現蛻變，真正實現自主研發。
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㈧ 美國憑什麼要抵制華為手機，還有其他國家也開始行動了，為什麼
原因有三：
第一，股份上，華為不受美國控制。眾所周知，華為員工內部持股98%，並沒有像其他科技公司一樣在美國上市。而華為8.4萬的持股員工，雖然有股份，但是不能幹預公司運營、決策。資本對華為運營和決策沒有影響力，這對華爾街意味什麼？就是華為不受控制！
第二，晶元上，華為沒使用高通晶元。高通公司是通信和晶元行業的霸主，國產手機大部分都在用高通晶元。在晶元和專利兩方面，每年中國要付給高通很多專利費和晶元費。而華為手機用的，是自己的海思麒麟晶元。不管是通信上還是手機晶元上，高通都是華為最大競爭對手。
第三，資本上，華爾街賺不到錢。華為崛起對美國一點好處都沒有，上面說了，華為沒有上市。就算華為把競爭對手趕盡殺絕，市場份額越來越大，美國也拿不到一分錢的分紅。在美國資本的力量是很大的，誰讓資本賺到錢，資本就替誰說話。
美國不是第一次抵制中國公司了。1月初，美國阻止了螞蟻金融公司收購美國快速匯款公司MoneyGram。2017年12月，美國阻止中國私募基金收購美國萊迪思半導體公司。雖然受到美國抵制，但華為在5G上的研究走在世界前列，很可能打破美國高通的壟斷局面。
㈨ 上海齊來工業區里都有哪些企業
智邦大陸科技有限公司
京都一來(上海)電子材料有限公司
明友電腦系統（上海）有限公司
上海廣電應用軟體有限公司
馬克麥特（上海）通訊科技有限公司
冠網數碼科技（上海）有限公司
上海亞士帝信息工程有限公司
安克森科技（上海）有限公司
上海大西洋機電有限公司
保強電腦（上海）有限公司
裕傑（上海）信息技術有限公司
上海源笙軟體科技有限公司
華潤矽威科技（上海）有限公司
飛懋電子（上海）有限公司
上海萬科儀器有限公司
奧爾特（上海）電子有限公司
海港保健設備製造有限公司
固緯電子(上海)有限公司
上海五豐電液成套工程有限公司
上海恩德斯－豪斯儀表有限公司
上海圓通微波電子電子有限公司
愛可聲語音導覽系統（上海）有限公司
愛普生（中國）有限公司上海分公司
微開半導體研發（上海）有限公司
上海貝嶺股份有限公司
上海先進半導體製造股份有限公司
上海新進半導體製造有限公司
上海新茂半導體有限公司
上海萊迪思半導體有限公司
泰科電子系統集成（上海）有限公司
中穎電子(上海)有限公司
揚智電子（上海）有限公司
百利通電子(上海)有限公司
英業達（上海）有限公司
百資信息科技（上海）有限公司
上海傑科測繪系統有限公司
上海信聯創作電子有限公司
上海十條電子有限公司
上海班特力信息技術有限公司
衍揚電腦科技(上海)有限公司
上海達金興業漁具有限公司
精技機電（上海）有限公司
上海鳴志自動控制設備有限公司
山高刀具製造(上海)有限公司
上海萬特機電有限公司
科瑞股份有限公司
喜利得(中國)有限公司上海分公司
維爾特機械(上海)有限公司
慧士通（上海）機電有限公司
尤尼柯（上海）儀器有限公司
洛克機電系統工程（上海）有限公司
惠家電器製造有限公司
上海麗佳製版印刷有限公司
諾冠氣動器材（上海）有限公司
上海賀眾飲水設備有限公司
上海惠安系統控制有限公司
賀爾碧格（上海）有限公司
上海鳴志電器有限公司
上海盛昌天華電子有限公司
上海福克斯波羅有限公司
上海愛斯特電子有限公司
海成（上海）信息技術有限公司
上海光通信發展股份有限公司
上海通信技術中心
中茂電子（上海）有限公司
明傑（上海）信息科技有限公司
上海倫輝電子有限公司
凌華電子（上海）有限公司
上海興亞電子元件有限公司
上海聯合光碟有限公司
必能信超聲（上海）有限公司
上海日精電機有限公司
安德魯科技(上海)有限公司
上海新芝電子有限公司
希凱電子機械開發（上海）有限公司
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智冠電子（北京）有限公司上海分公司
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