⑴ nxp codeno 後面115什麼意思
你好，信息不足，請給出更多代碼，或者截圖
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您好，答題不易
如有幫助請採納，謝謝
⑵ 飛思卡爾的介紹
飛思卡爾半導體(Freescale Semiconctor)是全球領先的半導體公司，全球總部位於美國德州的奧斯汀市。專注於嵌入式處理解決方案。飛思卡爾面向汽車、網路、工業和消費電子市場，提供的技術包括微處理器、微控制器、感測器、模擬集成電路和連接。飛思卡爾的一些主要應用和終端市場包括汽車安全、混合動力和全電動汽車、下一代無線基礎設施、智能能源管理、攜帶型醫療器件、消費電器以及智能移動器件等。在全世界擁有多家設計、研發、製造和銷售機構。Gregg Lowe是總裁兼CEO，該公司在紐約證券交易所股票代碼(NYSE)：FSL，在2013年投入了7.55億美元的研發經費，佔全年凈銷售額的18%。2015年2月，飛思卡爾與 NXP達成合並協議，合並後整體市值 400 億美金。並購將在2015年下半年徹底完成。交易完成後，飛思卡爾股東將獲得 6.25 美元 + 0.3521 NXP 股份 / 每股 的回報，占合並後公司 32% 股權。同時，飛思卡爾市值將達到 118 億美金，合並後實體整體市值達到含債 167 億美金。
⑶ 受益半導體概念股票有那些
半導體晶元概念股
編者按：全球晶元產業景氣正在持續升溫，而國內半導體產業則有望迎來「黃金十年」。國際半導體設備材料產業協會（SEMI）近日公布，6月北美半導體設備訂單出貨比由5月的1.00升至1.09，觸及2013年11月以來高點。據了解，該指標是觀察半導體景氣重要指標，大於1代表廠商接單良好，對未來保持樂觀看法。
華天科技：成本技術管理優勢兼備 未來持續快速增長可期
華天科技 002185
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-14
三地布局完成，成本技術優勢兼備。公司已完成崑山、西安、天水三地布局，高中低端生產線分工明確，成本技術優勢兼備。崑山華天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先進封裝技術。西安華天和天水華天進行中低端封裝，成本優勢明顯。
管理層直接控股，股權結構優勢顯著。公司12 名董監高管理層中，有9 人為公司實際控制人，合計持有公司母公司42.92%的股份。這一股權結構使得公司大股東、管理層和中小股東利益保持高度一致，股權結構優勢顯著。
Bumping+FC 業務年底啟動，未來高增長可期。預計崑山華天將在今年四季度開始進行12 寸Bumping 的大規模量產，月產能將達5000 片。隨著Bumping市場規模的快速增長，公司有望快速擴大產能，並且還將帶動西安華天FC 業務的快速增長，未來高增長可期。
MEMS 封裝技術優勢明顯，靜待大規模量產時機。MEMS 進入快速發展第三波，未來幾年將成為WLCSP 封裝技術增長的主要推動力。公司將進行8 寸產品的生產，較目前主流的6 寸MEMS 產品具有更好的一致性，主要產品包括加速度計和指紋識別兩個領域，將靜待大規模量產時機。
首次覆蓋，給予增持評級：我們預計公司14-16 年EPS 為0.40 元，0.52 元，0.62 元，對應14-16 年的PE 為28.2X，21.8X，18.2X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15 年40 倍、30倍、20 倍，對應目標價為13.32 元，首次覆蓋給予增持評級。
核心假定的風險：1）國家集成電路扶持政策落實低於預期；2）Bumping 大規模量產時間推遲；3）基於WLCSP 的CIS 產品需求出現下滑。www.southmoney.com
晶方科技：業績符合預期 長期受益進口替代
晶方科技 603005
研究機構：山西證券 分析師：張旭 撰寫日期：2014-04-01
事件追蹤：
公司公布2013年年報。公司2013年營收4.50億元，較上年同期增長33.53%；歸屬母公司所有者的凈利潤為1.53億元，較上年同期增長11.47%；基本每股收益為0.81元，較上年同期增長10.96%。歸屬於母公司凈資產為7.50億元，較上年同期增長19.73%。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.5元（含稅），不送股，不以資本公積轉增股本。
事件分析：
受益行業復甦，公司營收穩定。2013年，受益於全球經濟緩慢復甦，半導體市場增速出現周期性回升。我國集成電路產業在智能手機、平板電腦等終端產品持續增長的帶動下銷售同比增長16.2%。在整體產業規模快速增長的同時，產業結構出現了差異分化的增長態勢，其中封測業的增長速度明顯放緩，增長率為6.1%。在此背景下，2013年公司持續專注於感測器領域的封裝業務，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份識別等晶元領域發展的有利時機，全年保持平穩的增長態勢。
公司是大陸首家晶圓級晶元尺寸封裝廠商。晶圓級晶元尺寸封裝技術的特點是在晶圓製造工序完成後直接對晶圓進行封裝，再進行晶圓切割，封裝後的晶元與原始裸晶元尺寸基本一致，符合消費電子短、小、輕、薄的發展的需求和趨勢。目前，該技術只有少數公司掌握，公司作為中國大陸首家、全球第二大能大規模提供影像感測晶元晶圓級晶元尺寸封裝量產服務的專業封測公司，具有技術先發優勢與規模優勢。
公司將長期受益進口替代，發展空間巨大。目前外資企業在我國晶元製造和封裝測試銷售收入中所佔比重已超過80%，國內集電企業面臨嚴重考驗。同時，隨著國內消費類電子需求的持續增長，中國已經超越美國，成為全世界最大的消費類電子市場。持續增長的消費電子需求，也是我國集成電路企業面臨的良好發展機遇，公司長期受益進口替代。
盈利預測與投資建議：
盈利預測及投資建議。公司是大陸首家晶圓級晶元封裝廠商，技術處於行業上游。隨著國內市場的全球地位日益提升及國內產業政策的持續推動，我國集成電路市場將成為全球最有活力和發展前景的市場。公司未來發展空間較大，我們看好公司未來的發展前景，考慮到近期半導體扶持政策的出台預期，首次給予公司「增持」投資評級。
投資風險：
行業波動風險；匯率波動風險
長電科技：卡位先進封裝 業績拐點確立
長電科技 600584
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-07
卡位先進封裝技術，成長路徑明確。公司現在是國內封測行業規模最大，全球第六大的龍頭企業。公司憑借規模優勢在先進封裝技術研發支出上遠高於同行業可比公司，提前卡位先進封裝技術，實現先進封裝技術的全布局，勾畫出明確清晰的中長期成長路徑。
Bumping+FC業務確定性高成長。當晶元製程進步到40/45nm以下時， Bumping+FC封裝方法成為必然選擇。今年是28nm規模化量產大年，Bumping市場規模將快速增長。公司在這一領域已經有多年技術積累並實現大規模量產，受益於行業趨勢將獲得確定性高成長。年初牽手中芯國際更是錦上添花，有望切入國際IC設計大廠高端產品。
TSV和MIS技術領先，未來成長空間巨大。公司在TSV技術和MIS材料兩個領域技術領先，未來這兩個領域都將坐擁近百億美元的市場空間，並且高速滲透期拐點即將到來，有望成為行業規模爆發增長的最大受益者。 2Q業績拐點確立。公司7月2日公布業績預增公告，2Q單季實現凈利潤5000萬元左右。這主要受益於低端生產線搬遷陣痛結束，人力成本優勢顯現；先進封裝技術前期大額研發投入之後，隨著量產規模提升開始進入業績釋放期；並且快速增長的先進封裝業務對公司整體業績推動作用加大，2Q業績拐點確立。
首次覆蓋，給予買入評級：我們預計公司14-16年EPS為0.24元，0.42元，0.67元，對應14-16年的PE為42.5X，24.1X，14.9X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15年40倍、30倍、20倍，對應目標價為12.67元，首次覆蓋給予買入評級。
核心假定的風險：1）盈利恢復無法持續；2）國家集成電路扶持政策落實低於預期；3）中芯國際先進製程量產出現問題。
同方國芯：核心晶元國產化是趨勢 只是需要耐心
同方國芯 002049
研究機構：長城證券 分析師：金煒 撰寫日期：2014-04-28
投資建議
公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
投資要點
公司一季度營收凈利潤同比均雙位數增長：公司一季度營業收入同比增長26.5%，歸屬於母公司股東凈利潤同比增長21.0%，扣非後歸屬於母公司股東凈利潤同比增長87.9%。公司傳統業務保持穩定增長，金融支付類產品和特種集成電路新產品正逐步進入市場，開始貢獻收益。
公司一季度毛利率提升：公司一季度整體毛利率為32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。預計主要是4GSIM卡晶元以及國微電子業務提升。
公司一季度費用率控制較好：公司一季度費用佔比為15.1%，相比去年同期的18.5%有較大幅度下降。
公司應收賬款佔比上升：公司一季度應收賬款為4.70億元，占收入比為255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存貨相比去年同期無大變化。
公司經營性現金流比去年同期好：公司一季度經營性現金流量凈額為4380萬，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡晶元以及金融IC卡晶元恐尚不能為公司帶來較大收益，但我們對公司2014年實現凈利潤同比增長30%仍較為有信心，原因如下：
二代身份證晶元將作為公司現金流業務長期存在：公司作為公安部一所指定的四家二代身份證晶元生產廠商之一（其餘三家是中電華大、華虹設計和大唐微電子），從2003年以來便為公安部提供二代身份證晶元。由於居民信息的保密原因，十年間，公安部沒有再通過其他晶元廠商的認證。我們預計二代身份證晶元業務將長期作為公司的現金流業務存在，為公司整體業績提供保障。公司營業利潤中34%左右均來源於身份證晶元業務，只要該項業務公安部不引入新的競爭者，公司業績將有較為穩固的基礎。另外考慮到2005-2006年是身份證發證高峰，2015-2016年恐有一波換證高峰到來，我們預計2014-2016年公司身份證晶元業務將呈現穩中有升的局面，為公司總體業績增長打下較為堅實的基礎。
公司SIM卡業務將持續增長並提升毛利率：公司去年SIM卡出貨量約7億張，同比2012年增長56%。在單價基本不變的前提下，公司毛利率從6%左右提升到了12%-13%。全球一年發行50億張SIM卡，公司目前占據全球市場份額約14%。我們預計在規模化效應下，公司的SIM卡發卡量將進一步上升，另外由於大存儲的4GSIM卡采購佔比上升，公司SIM卡毛利率仍有望進一步提升。我們預計公司今年有望發行10億張SIM卡，毛利率將接近15%，預計為公司提供4000元左右的營業利潤，佔到公司總體營業利潤的10%以上。
受益於軍隊信息化建設提速，國微電子將維持25%-35%左右業績增速：同方國芯旗下另一家子公司國微電子主要從事集成電路設計、開發與銷售，公司具有全部特種集成電路行業所需資質。公司是國內特種元器件行業龍頭企業，是國內特種元器件行業門類最多、品種最全的企業。截至目前公司完成了近200項產品，科研投入總經費9億余元，其中「核高基」重大專項支持經費3億多元。和同行比，公司產品種類最全，品種最多，目前可銷售產品達到100多種。國微電子在研項目轉化產品能力較強，在研項目超過50項，年均新增產品近30項。我國軍工用的集成電路市場總額為60億，國內的公司僅佔了其中6個億，國有軍工企業有較大發展空間。我們看好國微電子在軍隊信息化建設浪潮中的發展，也看好公司軍轉民的嘗試。
公司有望2015年受益於金融IC卡晶元國產化：目前我國銀行卡業正在經歷EMV遷移，各家銀行的磁條卡正在初步替換為晶元卡，2013年全年新增晶元卡約為全年新增銀行卡的47%。我們預計2014年全年將新增4-5億張晶元卡，主要來源於股份制銀行的發力，晶元卡滲透率將進一步上升。目前各家卡商基本均採用NXP的晶元，隨著華虹設計通過了CC的Eal4+認證，國內晶元廠商與外資晶元廠商的技術差距正在進一步縮小。目前發改委正在組織包括同方國芯在內的幾家晶元公司進行局部區域的規模發卡測試，一旦安全性得以驗證，在國家信用的背書下，國內銀行將逐步採用國產IC卡晶元替換進口IC卡晶元。我們預計2014年將是國產晶元廠商嶄露頭角的一年，經過一年實網測試後，國內晶元廠商有望在2015年與國外廠商正面競爭，屆時成本將是考量國內晶元廠商是否能獲取市場的重要因素。核心晶元國產化是大趨勢，國產晶元企業正在縮小和國外企業的差距，這個時候需要的是耐心。
投資建議：公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
風險提示：2014年SIM卡晶元價格戰，公司健康卡銷售不及預期，國微電子盈利不及預期。
七星電子
公司是國內領先的集成電路設備製造商，以集成電路製造工藝技術為核心，以大規模集成電路製造設備、混合集成電路和電子元件為主營業務。公司擁有優秀的技術研發團隊，具備一流的生產環境，加工手段和檢測儀器，是中國最大的電子裝備生產基地和高端的電子元器件製造基地。是「六五」至「十五」期間承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨幹企業，國內唯一一傢具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力的公司。公司生產的混合集成電路等軍工配套產品在「神舟五號」、「神舟六號」、「神舟七號」、「嫦娥一號」、長征系列火箭的航天任務和多項國家重點工程中得到應用。
上海新陽
公司是以技術為主導，立足於自主創新的高新技術企業，專業從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產和銷售服務，同時開發配套的專用設備，致力於為客戶提供化學材料、配套設備、應用工藝、現場服務一體化的整體解決方案。公司主導產品包括引線腳表面處理電子化學品和晶圓鍍銅、清洗電子化學品，可廣泛應用於半導體製造、封裝領域。公司產品主要基於電子清洗和電子電鍍核心技術。公司設有專門的研發機構，擁有一批經驗豐富、研發水平高超的專業研發隊伍，取得了3項國家發明專利、多項實用新型專利和多項上海市高新技術成果轉化項目。公司被中國企業創新成果案例審定委員會、中國中小企業協會認定為「最具自主創新能力企業」，先後被評為上海市外商投資先進技術企業、上海市科技創新企業、上海市專利工作培育企業、上海市重合同守信用AAA級企業。
中穎電子
公司是國內領先的集成電路設計企業，從事IC產品的設計和銷售，並提供相關的售後服務及技術服務。公司所設計和銷售的IC產品以MCU為主，產品主要應用於小家電及電腦數碼產品的控制。公司是首批被中國工業和信息化部及上海市信息化辦公室認定的IC設計企業，並連續11年被認定為上海市高新技術企業。公司在國內已取得10項發明專利和4項實用新型專利，並在我國台灣地區獲得發明專利5項，已登記的集成電路布圖設計權84項，已登記的軟體著作權7項。
⑷ NXP IC上面絲印的UND和UXD分別代表的是什麼意思。
UND和UXD 這個是原料號打代碼的 有沒有實物提供 就可以找到參數
⑸ 飛思卡爾半導體怎麼樣
飛思卡爾半導體(Freescale Semiconctor)是全球領先的半導體公司，全球總部位於美國德州的奧斯汀市。專注於嵌入式處理解決方案。飛思卡爾面向汽車、網路、工業和消費電子市場，提供的技術包括微處理器、微控制器、感測器、模擬集成電路和連接。飛思卡爾的一些主要應用和終端市場包括汽車安全、混合動力和全電動汽車、下一代無線基礎設施、智能能源管理、攜帶型醫療器件、消費電器以及智能移動器件等。在全世界擁有多家設計、研發、製造和銷售機構。Gregg Lowe是總裁兼CEO，該公司在紐約證券交易所股票代碼(NYSE)：FSL，在2013年投入了7.55億美元的研發經費，佔全年凈銷售額的18%。
2015年2月，飛思卡爾與 NXP達成合並協議，合並後整體市值 400 億美金。購將在2015年下半年徹底完成。交易完成後，飛思卡爾股東將獲得 6.25 美元 + 0.3521 NXP 股份 / 每股 的回報，占合並後公司 32% 股權。同時，飛思卡爾市值將達到 118 億美金，合並後實體整體市值達到含債 167 億美金。
產品范圍
8位微控制器（單片機）、16位微控制器（單片機）、32位ARM Cortex-M架構微控制器（單片機）－Kinetis系列、與ARM Cortex-A架構i.MX系列處理器、Power Architecture™/PowerQUICC™、高性能網路處理器、高性能多媒體處理器、高性能工業控制處理器、模擬和混合信號、ASIC、CodeWarrior™開發工具、數字信號處理器與控制器、電源管理、RF射頻功率放大器、高性能線性功率放大器GPA、音視頻家電射頻多媒體處理器、感測器。具體如下：
Kinetis ARM Cortex-M微控制器
Kinetis [kə'netis]是飛思卡爾32位微控制器/單片機，基於ARM®Cortex®-M0+和M4內核。Kinetis包含多個系列的MCU，它們軟硬體互相兼容，集成了豐富的功能和特性，具有出類拔萃的低功耗性能和功能擴展性。
Kinetis K系列/MK（Cortex-M4）
Kinetis L系列/MKL（低功耗Cortex-M0+）
Kinetis E系列/MKE（5V Cortex-M0+）
Kinetis EA系列/MKEA（汽車級產品）
Kinetis W系列/MKW（無線互聯，Cortex-M4/M0+產品）
Kinetis M系列/MKM（能源計量，Cortex-M0+產品）
Kinetis V系列/MKV（電機控制產品）
Kinetis Mini/Mini Package（微小封裝）
i.MX ARM Cortex-A/ARM9/ARM11 微處理器
i.MX應用處理器是基於ARM®的單核/多核解決方案，適用於汽車電子、工業控制、中高端消費電子、電子書、ePOS、醫療設備、多媒體和顯示、以及網路通信等應用，具有可擴展性、高性能和低功耗的特點。
i.MX6: Cortex-A9內核，i.MX 6 Quad, i.MX 6 Dual, i.MX 6 DualLite, i.MX 6Solo, i.MX 6 SoloLite
i.MX53x: Cortex-A8內核
i.MX28x: ARM9™內核，雙CAN，乙太網L2交換，IEEE 1588。
i.MX25x: ARM9™內核
Qorivva 32位微控制器
基於Power Architecture®技術的Qorivva MCU採用功能強大的高性能車用器件內核架構，構建豐富的系列產品，滿足各種汽車應用的需求。
Qorivva MPC57xx
Qorivva MPC56xx
Qorivva MPC55xx
MobileGT(51xx/52xx)
5xx控制器
感測器
飛思卡爾半導體在感測領域具有30多年的發展歷史，它的Xtrinsic產品開創了感測技術的新紀元。這個最新品牌的感測器在設計上將智能集成、邏輯和定製化軟體完美結合在平台之中，可提供更智能、更獨特的應用。
飛思卡爾Xtrinsic品牌的感測器展示了集成的演算法，或是集成了多個感測器和處理器的平台，具有高度環境感知和決策功能。Xtrinsic感測解決方案的產品涵蓋汽車、消費電子、醫療和工業市場。
模擬電子與電源管理
飛思卡爾提供模擬混合信號和電源管理解決方案，其中包含採用成熟的大規模量產型SMARTMOS™混合信號技術的單片集成電路，以及利用電源、SMARTMOS™和MCU晶元的系統級封裝器件。飛思卡爾產品有助於延長電池使用壽命、減小體積、減少組件數量、簡化設計、降低系統成本並為先進的系統提供動力。我們擁有豐富的電源管理、高度集成I/O、模擬連接、背光、網路、分布式控制和電源產品，可用於當今各種汽車、消費電子和工業產品。
射頻
飛思卡爾的射頻產品組合非常豐富，主要應用於無線基礎設施、無線個人區域網、通用放大器、廣播、消費電子、醫療、智能能源、軍事和工業市場等。我們引領射頻技術的發展，並將繼續成為利用最新技術開發具有極高性能的高質量、高可靠性產品的領導者。
應用領域
飛思卡爾的產品廣泛得應用於以下領域：高級駕駛員輔助系統（ADAS），物聯網（IoT），軟體定義網路（SDN），汽車電子，數據連接，消費電子，工業，醫療/保健，電機控制，網路，智能能源等。
來自網路。
⑹ 飛思卡爾i.MX6Quad處理器和RK3188哪個好
飛思卡爾半導體（Freescale Semiconctor）是全球領先的半導體公司，全球總部位於美國德州的奧斯汀市。
專注於嵌入式處理解決方案。
飛思卡爾面向汽車、網路、工業和消費電子市場，提供的技術包括微處理器、微控制器、感測器、模擬集成電路和連接。
飛思卡爾的一些主要應用和終端市場包括汽車安全、混合動力和全電動汽車、下一代無線基礎設施、智能能源管理、攜帶型醫療器件、消費電器以及智能移動器件等。
在全世界擁有多家設計、研發、製造和銷售機構。
Gregg Lowe是總裁兼CEO，該公司在紐約證券交易所股票代碼（NYSE）：FSL，在2013年投入了7.55億美元的研發經費，佔全年凈銷售額的18%。
2015年2月，飛思卡爾與 NXP達成合並協議，合並後整體市值 400 億美金。
購將在2015年下半年徹底完成。
交易完成後，飛思卡爾股東將獲得 6.25 美元 + 0.3521 NXP 股份 / 每股 的回報，占合並後公司 32% 股權。
同時，飛思卡爾市值將達到 118 億美金，合並後實體整體市值達到含債 167 億美金。
⑺ ADI,TI,NXP,MAX,PIC是什麼
ADI
亞德諾半導體技術有限公司
Analog Device Inc. 亞德諾半導體技術公司（Analog Devices, Inc. 紐約證券交易所代碼：ADI）自從1965年創建以來到2005年經歷了悠久歷史變遷，取得了輝煌業績，樹立起成立40周年的里程碑。回顧ADI公司的成功歷程——從位於美國馬薩諸塞州劍橋市一座公寓大樓地下室的簡陋實驗室開始起步——經過40多年的努力，發展成全世界特許半導體行業中最卓越的供應商之一。 ADI將創新、業績和卓越作為企業的文化支柱，並基此成長為該技術領域最持久高速增長的企業之一。ADI公司是業界廣泛認可的數據轉換和信號處理技術全球領先的供應商，擁有遍布世界各地的60,000客戶，涵蓋了全部類型的電子設備製造商。作為領先業界40多年的高性能模擬集成電路（IC）製造商，ADI的產品廣泛用於模擬信號和數字信號處理領域。公司總部設在美國馬薩諸塞州諾伍德市，設計和製造基地遍布全球。ADI公司的股票在紐約證券交易所上市，並被納入標准普爾500指數（S&P 500 Index ）。 ADI生產的數字信號處理晶元(DSP:Digital Singal Processor),代表系列有 ADSP Sharc 211xx (低端領域),ADSP TigerSharc 101,201,....(高端領域),ADSP Blackfin 系列(消費電子領域). ADSP與另外一個著名的德州儀器(TI: Texas Instrument)生產的晶元特點相比較,具有浮點運算強,SIMD(單指令多數據)編程的優勢, 比較新的Blackfin系列比同一級別TI產品功耗低.缺點是ADSP不如TI的C語言編譯優化好.TI已經普及了C語言的編程,而AD晶元的性能發揮比較依賴程序員的編程水平.ADSP的Linkport數據傳輸能力強是一大特色,但是使用起來不夠穩定,調試難度大. ADI提供的Visual DSP ++2.0, 3.0, 4.0, 4.5 ,5.0編程環境,可以支持軟體人員開發調試.
TI
德州儀器(Texas Instruments)
德州儀器（Texas Instruments），簡稱TI，是全球領先的半導體公司，為現實世界的信號處理提供創新的數字信號處理(DSP)及模擬器件技術。除半導體業務外，還提供包括感測與控制、教育產品和數字光源處理解決方案。TI總部位於美國得克薩斯州的達拉斯，並在25多個國家設有製造、設計或銷售機構。 德州儀器 (TI) 是全球領先的數字信號處理與模擬技術半導體供應商，亦是推動網際網路時代不斷發展的半導體引擎。 ----作為實時技術的領導者，TI正在快速發展，在無線與寬頻接入等大型市場及數碼相機和數字音頻等新興市場方面，TI憑借性能卓越的半導體解決方案不斷推動著網際網路時代前進的步伐！ ----TI預想未來世界的方方面面都滲透著 TI 產品的點點滴滴，您的每個電話、每次上網、拍的每張照片、聽的每首歌都來自 TI 數字信號處理器 (DSP) 及模擬技術的神奇力量。
NXP
NXP 是一家新近獨立的半導體公司，由飛利浦公司創立，已擁有五十年的悠久歷史，主要提供工程師與設計人員各種半導體產品與軟體，為移動通信、消費類電子、安全應用、非接觸式付費與連線，以及車內娛樂與網路等產品帶來更優質的感知體驗。 憑藉對消費者長期累積的調查研究、各項龐大的研發投資與世界級的合作夥伴，NXP 的生動體驗「芯」技術 (vibrant media technology) 能讓消費者享受到更好的感知體驗，例如色彩鮮明的圖像、清晰響亮的聲音，以及在家中、車上與移動設備上輕松分享各種信息等。
PIC
據統計，我國的單片機年容量已達1－3億片，且每年以大約16%的速度增長，但相對於世界市場我國的佔有率還不到1%。這說明單片機應用在我國才剛剛起步，有著廣闊的前景。培養單片機應用人才，特別是在工程技術人員中普及單片機知識有著重要的現實意義。 當今單片機廠商琳琅滿目，產品性能各異。針對具體情況，我們應選何種型號呢？首先，我們來弄清兩個概念：集中指令集（CISC）和精簡指令集（RISC）。採用CISC結構的單片機數據線和指令線分時復用，即所謂馮.諾伊曼結構。它的指令豐富，功能較強，但取指令和取數據不能同時進行，速度受限，價格亦高。採用RISC結構的單片機數據線和指令線分離，即所謂哈佛結構。這使得取指令和取數據可同時進行，且由於一般指令線寬於數據線，使其指令較同類CISC單片機指令包含更多的處理信息，執行效率更高，速度亦更快。同時，這種單片機指令多為單位元組，程序存儲器的空間利用率大大提高，有利於實現超小型化。屬於CISC結構的單片機有Motorola和M68HC系列、Atmel的AT89系列、台灣Winbond(華邦)W78系列、荷蘭Pilips的PCF80C51系列等；屬於RISC結構的有Intel8051系列、Microchip公司的PIC系列、Zilog的Z86系列、Atmel的AT90S系列、韓國三星公司的KS57C系列4位單片機、台灣義隆的EM-78系列等。一般來說，控制關系較簡單的小家電，可以採用RISC型單片機；控制關系較復雜的場合，如通訊產品、工業控制系統應採用CISC單片機。不過，RISC單片機的迅速完善，使其佼佼者在控制關系復雜的場合也毫不遜色。 根據程序存儲方式的不同，單片機可分為EPROM、OTP（一次可編程）、QTP（掩膜）三種。我國一開始都採用ROMless型單片機（片內無ROM，需片外配EPROM），對單片機的普及起了很大作用，但這種強調介面的單片機無法廣泛應用，甚至走入了誤區。如單片機的應用一味強調介面，外接I/O及存儲器，便失去了單片機的特色。目前單片機大都將程序存儲體置於其內，給應用帶來了極大的方便。值得一提的是，以往OTP型單片機的價格是QTP的3倍，而現在已降至1.5－1.2倍，選用OTP型以免訂貨周期、批量的麻煩是可取的。
PIC單片機的優勢
自從我95年接觸PIC單片機以來，便一直熱衷於這種單片機的開發與應用。有不少朋友問我：PIC到底有什麼優勢？也許你也會有這樣的疑問，所以我在這里略談幾點自己的看法。 1) PIC最大的特點是不搞單純的功能堆積，而是從實際出發，重視產品的性能與價格比，靠發展多種型號來滿足不同層次的應用要求。就實際而言，不同的應用對單片機功能和資源的需求也是不同的。比如，一個摩托車的點火器需要一個I/O較少、RAM及程序存儲空間不大、可靠性較高的小型單片機，若採用40腳且功能強大的單片機，投資大不說，使用起來也不方便。PIC系列從低到高有幾十個型號，可以滿足各種需要。其中，PIC12C508單片機僅有8個引腳，是世界上最小的單片機. 該型號有512位元組ROM、25位元組RAM、一個8位定時器、一根輸入線、5根I/O線，市面售價在3－6元人人民幣。這樣一款單片機在象摩托車點火器這樣的應用無疑是非常適合。PIC的高檔型號，如PIC16C74（尚不是最高檔型號）有40個引腳，其內部資源為ROM共4K、192位元組RAM、8路A/D、3個8位定時器、2個CCP模塊、三個串列口、1個並行口、11個中斷源、33個I/O腳。這樣一個型號可以和其它品牌的高檔型號媲美。 2) 精簡指令使其執行效率大為提高。PIC系列8位CMOS單片機具有獨特的RISC結構，數據匯流排和指令匯流排分離的哈佛匯流排（Harvard）結構，使指令具有單字長的特性，且允許指令碼的位數可多於8位的數據位數，這與傳統的採用CISC結構的8位單片機相比，可以達到2:1的代碼壓縮，速度提高4倍。 3) 產品上市零等待（Zero time to market）。採用PIC的低價OTP型晶元，可使單片機在其應用程序開發完成後立刻使該產品上市。 4) PIC有優越開發環境。OTP單片機開發系統的實時性是一個重要的指標，象普通51單片機的開發系統大都採用高檔型號模擬低檔型號，其實時性不盡理想。PIC在推出一款新型號的同時推出相應的模擬晶元，所有的開發系統由專用的模擬晶元支持，實時性非常好。就我個人的經驗看，還沒有出現過模擬結果與實際運行結果不同的情況。 5) 其引腳具有防瞬態能力,通過限流電阻可以接至220V交流電源,可直接與繼電器控制電路相連,無須光電耦合器隔離，給應用帶來極大方便。 6) 徹底的保密性。PIC以保密熔絲來保護代碼，用戶在燒入代碼後熔斷熔絲，別人再也無法讀出，除非恢復熔絲。目前，PIC採用熔絲深埋工藝，恢復熔絲的可能性極小。 7) 自帶看門狗定時器，可以用來提高程序運行的可靠性。 8) 睡眠和低功耗模式。雖然PIC在這方面已不能與新型的TI－MSP430相比，但在大多數應用場合還是能滿足需要的。 PIC單片機的型號繁多，對初學者來說實在不好應付，容易混淆，以下作一簡單分類，希望有助於初學者學習：初檔8位單片機：PIC12C5XXX／16C5X系列 PIC16C5X系列是最早在市場上得到發展的系列，因其價格較低，且有較完善的開發手段，因此在國內應用最為廣泛；而PIC12C5XX是世界第一個八腳低價位單片機可用於簡單的智能控制等一些對單片機體積要求較高的地方，前景十分廣闊。 中檔8位單片機：PIC12C6XX/PIC16CXXX系列 PIC中檔產品是Microchip近年來重點發展的系列產品，品種最為豐富，其性能比低檔產品有所提高，增加了中斷功能，指令周期可達到200ns，帶A／D，內部E2PROM數據存儲器，雙時鍾工作，比較輸出，捕捉輸入，PWM輸出，I2C和SPI介面，非同步串列通訊（USART），模擬電壓比較器及LCD驅動等等，其封裝從8腳到68腳，可用於高、中、低檔的電子產品設計中,價格適中，廣泛應用在各類電子產品中。 高檔8位單片機：PIC17CXX系列 PIC17CXX是適合高級復雜系統開發的系列產品，其性能在中檔位單片機的基礎上增加了硬體乘法器，指令周期可達成160ns，它是目前世界上8位單片機中性價比最高的機種，可用於高、中檔產品的開發，如馬達控制
⑻ NXP S50卡廠商代碼是什麼
一般把可讀可寫，頻率是13.56MHz的射頻卡稱為IC卡，而只能讀，頻率是125KHz的射頻卡稱為ID卡，可以簡單的理解為，IC卡可以寫入數據，而ID卡則只能讀卡晶元內的UID號，也就是內碼號，M1卡是NXP公司的S50卡的一種叫法，國內的復旦F08，達華的TKS50...
NXP的S50容量為1024byte，官方資料
S50及S70是NXP的Mifare1系列晶元中的兩種型號 全稱是Mifare1 S50和Mifare1 S70 這兩種晶元除掉容量分別為1K及4K以外，其他無太大區別
S50晶元廠商代碼對應表,0扇區0塊的內容 2014-11-10 17:19 提問者懸賞:5分 | 匿名 | 分類:硬碟 可以根據0扇區0塊的內容判斷出這個晶元是哪個廠家的...
所謂的M1晶元，是指菲利浦下屬子公司恩智浦出品的晶元縮寫，全稱為NXP Mifare1系列，常用的有S50及S70兩種型號，目前都有國產晶元與其兼容，利用PVC封裝M1晶元、感應天線，然後壓製成型後而製作的卡即是智能卡行業所說的M1卡，屬於非接觸式IC卡...
然後櫃台人員會和你說什麼時候可以拿到錢的. 要盡快哦. 提問者評價 謝謝你 @... NXP原裝S50卡S50加密S70卡解..NXP原裝S50卡S50加密S70卡解密S50加密S50卡NXP...