硅晶圓股票代碼是多少

㈠ 半導體龍頭股票有哪些

1、紫光國芯

紫光國芯微電子股份有限公司（簡稱「紫光國微」，SZ002049）是紫光集團有限公司旗下核心企業，是國內最大的集成電路設計上市公司之一。

公司以智慧晶元為核心，聚焦數字安全、智能計算、功率與電源管理、高可靠集成電路等業務，是領先的晶元產品和解決方案提供商，產品廣泛應用於金融、電信、政務、汽車、工業互聯、物聯網等領域。

㈡ 半導體材料龍頭股票有哪些

半導體龍頭企業如下：
1、矽片：中環股份、上海硅產業（上海新陽占股7%）8寸均已量產，12寸上硅2019年底量產，中環2020年第一季度量產。
2、光刻膠及試劑：北京科華、晶瑞股份、南大光電、上海新陽；光刻膠技術路線：紫外寬譜300-450nm→G線436nm→i線365nm→KrF248nm→ArF193nm→EUV13.5nm，北京科華量產KrF，晶瑞股份量產i線，南大光電ArF生產線快竣工了，上海新陽ArF在研。
3、掩膜版：無錫迪思微電子、無錫中微，路維光電、深圳清溢光電；主要晶圓廠自製。
4、特種氣體：華特氣體、中船重工718所、南大光電、雅克科技；不存在明顯競爭關系，晶圓製造中需要上百種特氣，各家供應不同品種，華特銷售額國內第一。
5、濕電子化學品：江化微、晶瑞股份、巨化股份、上海新陽；江化微是龍頭，份額最大，2020年產能增加四倍，晶瑞股份主營鋰電池方面。
6、CMP拋光材料：安集科技、鼎龍股份、江豐電子；CMP拋光液龍頭是安集科技，CMP拋光墊是鼎龍股份和江豐電子競爭。
7、金屬靶材：江豐電子；導體用的靶材目前只有江豐電子。
8、封裝基板：深南電路，興森科技。
9、石英材料：石英股份，菲利華
10、氮化冢材料：三安光電，海特高新
11、上海新陽(SZ300236)：涉及矽片、光刻膠、濕電子化學品，市場前景大；
12、江豐電子(SZ300666)：半導體靶材龍頭並向光伏、顯示材料等靶材發展，也拓展拋光材料，開發生產設備，實力雄厚；
13、江化微(SH603078)：產能爆發在即；
14、中環股份：半導體材料比重最大的部分，馬上量產出貨，掌握矽片全產業鏈，比上硅優勢大，正在進行混改，極有可能被資金雄厚的TCL集團收購
風險提示：本文所提到的觀點和所涉及標的不作推薦，據此買賣，風險自負。

㈢ 中國半導體晶元龍頭股排名

中國半導體晶元龍頭股排名前十的有：1、北方華創；2、中芯國際；3、兆易創新；4、卓勝微；5、紫光國微；6、韋爾股份；7、北京君正；8、華潤微；9、揚傑科技；10、長電科技。
1、 北方華創。北方華創科技集團股份有限公司，簡稱北方華創，股票代碼002371，是由北京七星華創電子股份有限公司和北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司戰略重組而成，是目前國內集成電路高端工藝裝備的先進企業。北方華創主營半導體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備及精密元器件業務，為半導體、新能源、新材料等領域提供解決方案。公司現有四大產業製造基地，營銷服務體系覆蓋歐、美、亞等全球主要國家和地區。
2、 中芯國際。中芯國際集成電路製造有限公司，港交所股票代碼00981，上交所科創板證券代碼688981。中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路製造企業集團。
3、 兆易創新。北京兆易創新科技股份有限公司成立於2005年，是一家領先的無晶圓廠半導體公司，致力於開發先進的存儲器技術和IC解決方案。2016年8月，公司在上海證券交易所成功上市，股票代碼603986。在中國市場，兆易創新的SPINORFLASH市場佔有率為第一，同時也是全球排名前三的供應商之一。兆易創新的觸控和指紋識別晶元廣泛應用在國內外知名移動終端廠商，是國內僅有的兩家的可量產供貨的光學指紋晶元供應商。
4、 卓勝微。江蘇卓勝微電子股份有限公司成立於2012年8月10日，於2019年6月18日在深圳證券交易所創業板上市，股票簡稱卓勝微，股票代碼300782。公司專注於射頻集成電路領域的研究、開發與銷售，主要向市場提供射頻開關、射頻低雜訊放大器、射頻濾波器、射頻功率放大器等射頻前端分立器件及各類模組產品，同時公司還對外提供低功耗藍牙微控制器晶元。

㈣ 半導體概念股龍頭有哪些

太極實業：通過收購十一科技進軍半導體晶圓廠潔凈工程領域。

通富微電：公司主要從事集成電路 的封裝測試業務，在中高端封裝技術方面佔有領先優勢，是國內目前唯一實現高端封裝測試技術MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家。2006年產能達到35億只，在內地本土集成電路封裝測試廠中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半導體企業的合格分包方，其中全球前10大跨國半導體企業已有5家是公司長期穩定的客戶。同時公司注重開發國內市場。

長電科技：公司是中國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的晶體管和集成電路製造商，產品質量處於國內領先水平。公司擁有目前體積最小可容納引腳最多的全球頂尖封裝科技，在同行業中技術優勢十分突出。

華微電子：公司是我國最大的功率半導體專業生產企業，產品應用於家電 、綠色照明 、計算機和通訊、汽車電子四大領域，產品性能達到國際先進水平，有些產品的性能甚至超過了國際水平。

康強電子：主要從事半導體封裝用引線框架和鍵合金絲的生產，屬於科技創新 型企業，國內最大的塑封引線框架生產基地，年產量達160億只，已成為我國專業生產半導體集成電路引線框架、鍵合金絲的龍頭企業。

(4)硅晶圓股票代碼是多少擴展閱讀：

半導體( semiconctor)，指常溫下導電性能介於導體(conctor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極體就是採用半導體製作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如計算機、行動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。

太極實業-網路

㈤ 受益半導體概念股票有那些

半導體晶元概念股
編者按：全球晶元產業景氣正在持續升溫，而國內半導體產業則有望迎來「黃金十年」。國際半導體設備材料產業協會（SEMI）近日公布，6月北美半導體設備訂單出貨比由5月的1.00升至1.09，觸及2013年11月以來高點。據了解，該指標是觀察半導體景氣重要指標，大於1代表廠商接單良好，對未來保持樂觀看法。
華天科技：成本技術管理優勢兼備 未來持續快速增長可期
華天科技 002185
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-14
三地布局完成，成本技術優勢兼備。公司已完成崑山、西安、天水三地布局，高中低端生產線分工明確，成本技術優勢兼備。崑山華天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先進封裝技術。西安華天和天水華天進行中低端封裝，成本優勢明顯。
管理層直接控股，股權結構優勢顯著。公司12 名董監高管理層中，有9 人為公司實際控制人，合計持有公司母公司42.92%的股份。這一股權結構使得公司大股東、管理層和中小股東利益保持高度一致，股權結構優勢顯著。
Bumping+FC 業務年底啟動，未來高增長可期。預計崑山華天將在今年四季度開始進行12 寸Bumping 的大規模量產，月產能將達5000 片。隨著Bumping市場規模的快速增長，公司有望快速擴大產能，並且還將帶動西安華天FC 業務的快速增長，未來高增長可期。
MEMS 封裝技術優勢明顯，靜待大規模量產時機。MEMS 進入快速發展第三波，未來幾年將成為WLCSP 封裝技術增長的主要推動力。公司將進行8 寸產品的生產，較目前主流的6 寸MEMS 產品具有更好的一致性，主要產品包括加速度計和指紋識別兩個領域，將靜待大規模量產時機。
首次覆蓋，給予增持評級：我們預計公司14-16 年EPS 為0.40 元，0.52 元，0.62 元，對應14-16 年的PE 為28.2X，21.8X，18.2X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15 年40 倍、30倍、20 倍，對應目標價為13.32 元，首次覆蓋給予增持評級。
核心假定的風險：1）國家集成電路扶持政策落實低於預期；2）Bumping 大規模量產時間推遲；3）基於WLCSP 的CIS 產品需求出現下滑。www.southmoney.com
晶方科技：業績符合預期 長期受益進口替代
晶方科技 603005
研究機構：山西證券 分析師：張旭 撰寫日期：2014-04-01
事件追蹤：
公司公布2013年年報。公司2013年營收4.50億元，較上年同期增長33.53%；歸屬母公司所有者的凈利潤為1.53億元，較上年同期增長11.47%；基本每股收益為0.81元，較上年同期增長10.96%。歸屬於母公司凈資產為7.50億元，較上年同期增長19.73%。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.5元（含稅），不送股，不以資本公積轉增股本。
事件分析：
受益行業復甦，公司營收穩定。2013年，受益於全球經濟緩慢復甦，半導體市場增速出現周期性回升。我國集成電路產業在智能手機、平板電腦等終端產品持續增長的帶動下銷售同比增長16.2%。在整體產業規模快速增長的同時，產業結構出現了差異分化的增長態勢，其中封測業的增長速度明顯放緩，增長率為6.1%。在此背景下，2013年公司持續專注於感測器領域的封裝業務，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份識別等晶元領域發展的有利時機，全年保持平穩的增長態勢。
公司是大陸首家晶圓級晶元尺寸封裝廠商。晶圓級晶元尺寸封裝技術的特點是在晶圓製造工序完成後直接對晶圓進行封裝，再進行晶圓切割，封裝後的晶元與原始裸晶元尺寸基本一致，符合消費電子短、小、輕、薄的發展的需求和趨勢。目前，該技術只有少數公司掌握，公司作為中國大陸首家、全球第二大能大規模提供影像感測晶元晶圓級晶元尺寸封裝量產服務的專業封測公司，具有技術先發優勢與規模優勢。
公司將長期受益進口替代，發展空間巨大。目前外資企業在我國晶元製造和封裝測試銷售收入中所佔比重已超過80%，國內集電企業面臨嚴重考驗。同時，隨著國內消費類電子需求的持續增長，中國已經超越美國，成為全世界最大的消費類電子市場。持續增長的消費電子需求，也是我國集成電路企業面臨的良好發展機遇，公司長期受益進口替代。
盈利預測與投資建議：
盈利預測及投資建議。公司是大陸首家晶圓級晶元封裝廠商，技術處於行業上游。隨著國內市場的全球地位日益提升及國內產業政策的持續推動，我國集成電路市場將成為全球最有活力和發展前景的市場。公司未來發展空間較大，我們看好公司未來的發展前景，考慮到近期半導體扶持政策的出台預期，首次給予公司「增持」投資評級。
投資風險：
行業波動風險；匯率波動風險
長電科技：卡位先進封裝 業績拐點確立
長電科技 600584
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-07
卡位先進封裝技術，成長路徑明確。公司現在是國內封測行業規模最大，全球第六大的龍頭企業。公司憑借規模優勢在先進封裝技術研發支出上遠高於同行業可比公司，提前卡位先進封裝技術，實現先進封裝技術的全布局，勾畫出明確清晰的中長期成長路徑。
Bumping+FC業務確定性高成長。當晶元製程進步到40/45nm以下時， Bumping+FC封裝方法成為必然選擇。今年是28nm規模化量產大年，Bumping市場規模將快速增長。公司在這一領域已經有多年技術積累並實現大規模量產，受益於行業趨勢將獲得確定性高成長。年初牽手中芯國際更是錦上添花，有望切入國際IC設計大廠高端產品。
TSV和MIS技術領先，未來成長空間巨大。公司在TSV技術和MIS材料兩個領域技術領先，未來這兩個領域都將坐擁近百億美元的市場空間，並且高速滲透期拐點即將到來，有望成為行業規模爆發增長的最大受益者。 2Q業績拐點確立。公司7月2日公布業績預增公告，2Q單季實現凈利潤5000萬元左右。這主要受益於低端生產線搬遷陣痛結束，人力成本優勢顯現；先進封裝技術前期大額研發投入之後，隨著量產規模提升開始進入業績釋放期；並且快速增長的先進封裝業務對公司整體業績推動作用加大，2Q業績拐點確立。
首次覆蓋，給予買入評級：我們預計公司14-16年EPS為0.24元，0.42元，0.67元，對應14-16年的PE為42.5X，24.1X，14.9X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15年40倍、30倍、20倍，對應目標價為12.67元，首次覆蓋給予買入評級。
核心假定的風險：1）盈利恢復無法持續；2）國家集成電路扶持政策落實低於預期；3）中芯國際先進製程量產出現問題。
同方國芯：核心晶元國產化是趨勢 只是需要耐心
同方國芯 002049
研究機構：長城證券 分析師：金煒 撰寫日期：2014-04-28
投資建議
公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
投資要點
公司一季度營收凈利潤同比均雙位數增長：公司一季度營業收入同比增長26.5%，歸屬於母公司股東凈利潤同比增長21.0%，扣非後歸屬於母公司股東凈利潤同比增長87.9%。公司傳統業務保持穩定增長，金融支付類產品和特種集成電路新產品正逐步進入市場，開始貢獻收益。
公司一季度毛利率提升：公司一季度整體毛利率為32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。預計主要是4GSIM卡晶元以及國微電子業務提升。
公司一季度費用率控制較好：公司一季度費用佔比為15.1%，相比去年同期的18.5%有較大幅度下降。
公司應收賬款佔比上升：公司一季度應收賬款為4.70億元，占收入比為255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存貨相比去年同期無大變化。
公司經營性現金流比去年同期好：公司一季度經營性現金流量凈額為4380萬，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡晶元以及金融IC卡晶元恐尚不能為公司帶來較大收益，但我們對公司2014年實現凈利潤同比增長30%仍較為有信心，原因如下：
二代身份證晶元將作為公司現金流業務長期存在：公司作為公安部一所指定的四家二代身份證晶元生產廠商之一（其餘三家是中電華大、華虹設計和大唐微電子），從2003年以來便為公安部提供二代身份證晶元。由於居民信息的保密原因，十年間，公安部沒有再通過其他晶元廠商的認證。我們預計二代身份證晶元業務將長期作為公司的現金流業務存在，為公司整體業績提供保障。公司營業利潤中34%左右均來源於身份證晶元業務，只要該項業務公安部不引入新的競爭者，公司業績將有較為穩固的基礎。另外考慮到2005-2006年是身份證發證高峰，2015-2016年恐有一波換證高峰到來，我們預計2014-2016年公司身份證晶元業務將呈現穩中有升的局面，為公司總體業績增長打下較為堅實的基礎。
公司SIM卡業務將持續增長並提升毛利率：公司去年SIM卡出貨量約7億張，同比2012年增長56%。在單價基本不變的前提下，公司毛利率從6%左右提升到了12%-13%。全球一年發行50億張SIM卡，公司目前占據全球市場份額約14%。我們預計在規模化效應下，公司的SIM卡發卡量將進一步上升，另外由於大存儲的4GSIM卡采購佔比上升，公司SIM卡毛利率仍有望進一步提升。我們預計公司今年有望發行10億張SIM卡，毛利率將接近15%，預計為公司提供4000元左右的營業利潤，佔到公司總體營業利潤的10%以上。
受益於軍隊信息化建設提速，國微電子將維持25%-35%左右業績增速：同方國芯旗下另一家子公司國微電子主要從事集成電路設計、開發與銷售，公司具有全部特種集成電路行業所需資質。公司是國內特種元器件行業龍頭企業，是國內特種元器件行業門類最多、品種最全的企業。截至目前公司完成了近200項產品，科研投入總經費9億余元，其中「核高基」重大專項支持經費3億多元。和同行比，公司產品種類最全，品種最多，目前可銷售產品達到100多種。國微電子在研項目轉化產品能力較強，在研項目超過50項，年均新增產品近30項。我國軍工用的集成電路市場總額為60億，國內的公司僅佔了其中6個億，國有軍工企業有較大發展空間。我們看好國微電子在軍隊信息化建設浪潮中的發展，也看好公司軍轉民的嘗試。
公司有望2015年受益於金融IC卡晶元國產化：目前我國銀行卡業正在經歷EMV遷移，各家銀行的磁條卡正在初步替換為晶元卡，2013年全年新增晶元卡約為全年新增銀行卡的47%。我們預計2014年全年將新增4-5億張晶元卡，主要來源於股份制銀行的發力，晶元卡滲透率將進一步上升。目前各家卡商基本均採用NXP的晶元，隨著華虹設計通過了CC的Eal4+認證，國內晶元廠商與外資晶元廠商的技術差距正在進一步縮小。目前發改委正在組織包括同方國芯在內的幾家晶元公司進行局部區域的規模發卡測試，一旦安全性得以驗證，在國家信用的背書下，國內銀行將逐步採用國產IC卡晶元替換進口IC卡晶元。我們預計2014年將是國產晶元廠商嶄露頭角的一年，經過一年實網測試後，國內晶元廠商有望在2015年與國外廠商正面競爭，屆時成本將是考量國內晶元廠商是否能獲取市場的重要因素。核心晶元國產化是大趨勢，國產晶元企業正在縮小和國外企業的差距，這個時候需要的是耐心。
投資建議：公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
風險提示：2014年SIM卡晶元價格戰，公司健康卡銷售不及預期，國微電子盈利不及預期。
七星電子
公司是國內領先的集成電路設備製造商，以集成電路製造工藝技術為核心，以大規模集成電路製造設備、混合集成電路和電子元件為主營業務。公司擁有優秀的技術研發團隊，具備一流的生產環境，加工手段和檢測儀器，是中國最大的電子裝備生產基地和高端的電子元器件製造基地。是「六五」至「十五」期間承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨幹企業，國內唯一一傢具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力的公司。公司生產的混合集成電路等軍工配套產品在「神舟五號」、「神舟六號」、「神舟七號」、「嫦娥一號」、長征系列火箭的航天任務和多項國家重點工程中得到應用。
上海新陽
公司是以技術為主導，立足於自主創新的高新技術企業，專業從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產和銷售服務，同時開發配套的專用設備，致力於為客戶提供化學材料、配套設備、應用工藝、現場服務一體化的整體解決方案。公司主導產品包括引線腳表面處理電子化學品和晶圓鍍銅、清洗電子化學品，可廣泛應用於半導體製造、封裝領域。公司產品主要基於電子清洗和電子電鍍核心技術。公司設有專門的研發機構，擁有一批經驗豐富、研發水平高超的專業研發隊伍，取得了3項國家發明專利、多項實用新型專利和多項上海市高新技術成果轉化項目。公司被中國企業創新成果案例審定委員會、中國中小企業協會認定為「最具自主創新能力企業」，先後被評為上海市外商投資先進技術企業、上海市科技創新企業、上海市專利工作培育企業、上海市重合同守信用AAA級企業。
中穎電子
公司是國內領先的集成電路設計企業，從事IC產品的設計和銷售，並提供相關的售後服務及技術服務。公司所設計和銷售的IC產品以MCU為主，產品主要應用於小家電及電腦數碼產品的控制。公司是首批被中國工業和信息化部及上海市信息化辦公室認定的IC設計企業，並連續11年被認定為上海市高新技術企業。公司在國內已取得10項發明專利和4項實用新型專利，並在我國台灣地區獲得發明專利5項，已登記的集成電路布圖設計權84項，已登記的軟體著作權7項。

㈥ 聯發科晶元股票代碼

聯發科股票代碼是2454TW，這家公司是在我國台灣省證券交易所掛牌上市的。它主要的經營業務為向各大廠商提供晶元的整合系統方案，總部位於中國台灣省台北市。
拓展資料：
一、聯發科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球無晶圓廠半導體公司，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯網產品等市場位居領先地位，一年約有15億台內建MediaTek晶元的終端產品在全球各地上市。MediaTek力求技術創新並賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、AI解決方案以及多媒體功能。
二、發展歷程
聯發科技於2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統而發起的「開放手機聯盟」，並將打造聯發科「專屬的Android智能型手機解決方案」。分析認為，聯發科的加盟，有望讓Android系統智能手機成本降低2/3。[2][3]2011年底，聯發科發布Android智能手機平台MT6573，正式進軍智能手機市場。2012年2月，聯發科技發布最新Android智能手機平台MT6575。2012年6月，聯發科發布最新雙核智能手機解決方案 MT6577。2012年6月，聯發科技宣布公開收購開曼晨星股權。2012年12月，聯發科技發布全球首款四核智能機系統單晶元MT6589，以絕佳的系統優化達到性能與功耗的平衡，大幅提升用戶體驗。2013年4月，聯發科技北京子公司全新辦公大樓落成啟用，落戶高 .新技術企業雲集的朝陽區電子城國際電子總部。2013年5月，聯發科技發布世界首款採用28納米製程的入門級雙核MT6572，SoC高度整合WiFi、FM、GPS以及藍牙功能，全新定義入門級手機的標准，持續領跑全球智能手機普及化風潮。2013年6月，聯發科技發布的MT6589T大量上市，應用於紅米手機和大可樂2S等國內知名中高端智能手機。2013年7月，聯發科技發布改進型四核MT6582，首度將TD-SCDMA及WCDMA雙模整合在同一單晶元中；與MT6589相比，MT6582在提升綜合性能的同時大大降低了生產成本。2013年11月21日，聯發科技發布全球首款八核晶元MT6592，華為、酷派、TCL、北斗青蔥等國內知名手機廠商已明確採用。同時浮出水面的還有聯發科最強四核MT6588。聯發科似乎已開始切入以往被高通佔領的中高端手機晶元市場。

㈦ 半導體材料股票有哪些

矽片:中環股份、上海硅產業(上海新陽占股7%)8寸均已量產,12寸上硅2019年底量產,中環2020年第一季度量產。
光刻膠及試劑:北京科華、晶瑞股份、南大光電、上海新陽;光刻膠技術路線:紫外寬譜300-450nm→G線436nm→i線365nm→KrF248nm→ArF193nm→EUV13.5nm,北京科華量產KrF,晶瑞股份量產i...
掩膜版:無錫迪思微電子、無錫中微,路維光電、深圳清溢光電;主要晶圓廠自製。
特種氣體:華特氣體、中船重工718所、南大光電、雅克科技;不存在明顯競爭關系,晶圓製造中需要上百種特氣,各家供應不同品種,華特銷售額國內第一。
拓展資料
股票（stock）是股份公司所有權的一部分，也是發行的所有權憑證，是股份公司為籌集資金而發行給各個股東作為持股憑證並藉以取得股息和紅利的一種有價證券。股票是資本市場的長期信用工具，可以轉讓，買賣，股東憑借它可以分享公司的利潤，但也要承擔公司運作錯誤所帶來的風險。每股股票都代表股東對企業擁有一個基本單位的所有權。每家上市公司都會發行股票。
同一類別的每一份股票所代表的公司所有權是相等的。每個股東所擁有的公司所有權份額的大小，取決於其持有的股票數量占公司總股本的比重。
股票是股份公司資本的構成部分，可以轉讓、買賣，是資本市場的主要長期信用工具，但不能要求公司返還其出資。
概念
股票是一種有價證券，是股份公司在籌集資本時向出資人發行的股份憑證，代表著其持有者（即股東）對股份公司的所有權，購買股票也是購買企業生意的一部分，即可和企業共同成長發展。
這種所有權為一種綜合權利，如參加股東大會、投票表決、參與公司的重大決策、收取股息或分享紅利差價等，但也要共同承擔公司運作錯誤所帶來的風險。獲取經常性收入是投資者購買股票的重要原因之一，分紅派息是股票投資者經常性收入的主要來源。
市場簡介
一級市場
一級市場（Primary Market）也稱為發行市場（Issuance Market），它是指公司直接或通過中介機構向投資者出售新發行的股票的市場。所謂新發行的股票包括初次發行和再發行的股票，前者是公司第一次向投資者出售的原始股，後者是在原始股的基礎上增加新的份額。