❶ 美國芯源系統股份有限公司上海代表處怎麼樣
美國芯源系統股份有限公司上海代表處是2003-04-28在上海市黃浦區注冊成立的外國(地區)企業常駐代表機構，注冊地址位於上海市黃浦區南京西路388號仙樂斯廣場36樓07單元。
美國芯源系統股份有限公司上海代表處的統一社會信用代碼/注冊號是11432，企業法人閻茂箴，目前企業處於開業狀態。
美國芯源系統股份有限公司上海代表處，本省范圍內，當前企業的注冊資本屬於一般。
通過網路企業信用查看美國芯源系統股份有限公司上海代表處更多信息和資訊。
❷ 您好!今天我得知中簽了500股芯原申購,賬戶的錢夠,請問您我現在該如何操作呢
您好，賬戶只要留足資金即可，新股中簽的資金是在四點之後統一扣除的，您可以在下一個交易日查看資金流水是否扣除成功。
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❸ 利潤率下降，中國Fabless如何保持競爭優勢
近日，芯原微電子CEO戴偉民就以上問題提出了自己的獨到見解。他同時指出，目前成本提升問題並非中國企業獨有，全世界的半導體廠商都已經遇到，未來中國企業應更加註重IP的保護與積累。問：能否談談半導體產業目前的大環境？您更看好哪些行業的未來前景？現在整個半導體產業鏈的利潤率都在下降，主要因為研發成本的提高。像亞馬遜這么好的客戶，TI都覺得不夠，為什麼？因為TI的研發成本太高了，這個成本可能是十億美元的級別。除非像蘋果和三星這樣的公司，還可以支撐。圖：芯原股份有限公司（VERISILICON）創始人、董事長兼總裁戴偉民。半導體行業的研發投入是所有工業類別中最高的，近十年來IC設計公司的收入增長了1.5到1.6；但是研發投入增加了2.2到2.5。研發的成本投入越來越多，而收入的增長又沒有這么快，很快投入就跟不上回報。另外中國半導體企業還面臨一個問題，很多創新和知識產權方面需要長時間的積累，而中國在這方面的積累比較少。這方面如果中國企業真正要追趕上去，需要更大的投入。當然COST提高不僅僅是中國企業的問題，而是全世界半導體企業面臨的問題。最近我剛從巴塞羅那通信展回來，很關注LTE與LTE-Advanced的發展。現在移動終端的AP或BB競爭已經很激烈，我覺得今後幾年很多周邊器件都有機會，比如Sensor、interface、還有手勢控制晶元等。另外還有就是醫療電子，中國的市場非常大，現在國內醫療儀器都是進口的，晶元更是進口的，車聯網我也比較看好。問：研發成本的提升主要由哪些因素造成？當人工成本優勢下降後，國內的Fabless如何保持競爭優勢？研發成本的上升中人力成本是很重要的因素，現在設計人員的工資已經很貴了。好的IC設計人員工資是很高的，可能暫時跟美國比不了，但比較台灣來說已經差不多了。這里的原因有很多，當一家新公司要瘋狂擴張的時候，就會出現這樣的情況，把人工市場弄亂，當市場不景氣的時候又會大量的裁員。20年前，半導體廠商把晶元製造分出去，專心做Fabless。但是到了現在即使沒有製造，也很難做。因為現在的IC設計是系統性的設計，對設計公司的要求越來越高。所以「輕設計」的公司如果要體現設計優勢，應該主要抓市場的定位，做好軟體架構。不要大家一窩蜂去做AP，中國最大的好處是離市場近，其實還有很多周邊晶元可以做。除了成本問題，中國的Fabless還面臨一個問題就是缺少IP的積累。我們看到歐洲一些老的企業比如愛立信、諾基亞，雖然他們的市場佔有率下降，但是他們的專利積累還是很雄厚。而一些新興的公司市場佔有率很高，比如谷歌。這就造成一個現象，有市場佔有率的專利不夠，有專利的市場佔有率不夠。於是出現了一種沒有產品，只有專利的公司，通過訴訟來生存。解決辦法不是沒有，你可以去買專利，比如谷歌收購MOTO，但是這需要很多錢。中國企業目前一方面是起步晚，積累少，另一方面還有潛在的專利方面的威脅。當你規模還比較小的時候，可能沒人會理你，但做得好的時候就會有人來告你。所以一定要未雨綢繆，不要等到做得很好了才想起這些事情。問：除了人工成本的提升，Fabless還面臨哪些挑戰？現在一個很大的挑戰就是工藝的提升。28nm以後Fabless怎麼做？做20nm是不是有意義？一個很明顯的趨勢就是，28nm以下的工藝能做的Fabless越來越少，但這不是說我們不需要。LTE、LTE-Advance.的產品都需要工藝的提升。現在20nm的CMOS已經很勉強可以做出來，但是工藝的成本會變得很高。另外20nm的三柵極(Tri-Gate)工藝目前只有Intel能做。最近FPGA的公司Altera到Intel去，這說明什麼？這是個大問題，因為國內大部分Fabless還是以TSMC為主要合作對象。Intel以後就算開放做代工，也只會選擇有限的幾家。而且Intel現在主要做的是FPGA和微型晶元，這個跟做SOC的要求還是不一樣的。問：能否談談IC設計代工產業現狀？芯原能夠為IC設計廠商提供什麼幫助？晶元產業越是升級，行業核心競爭力越會分散，原來的製造、封裝、設計實現都曾是核心競爭力之一，但很快就變成了代工業務，二十年前以台積電為代表的晶元製造代工創造了Fabless的商業模式，今天設計代工將引領「輕設計」的潮流。IC行業的設計服務很早就有，比如Layout這種，但是現在已經不夠了，你還要提供完整的解決方案。我們從一開始就定位在晶元設計代工平台，而不是Fabless的產品品牌。定製化意味著競爭導向，沒有行業、領域限制，客戶眾多。同時，因為是定製化創新服務平台，與合作夥伴既有緊密合作，又不受其產品銷量的影響，公司運營十分快速、穩健。設計代工者的定位類似於處於架構設計環節的公司的設計部門，而能力又遠遠超出了一個公司的設計部門。比如微軟的Kinect體感控制晶元就由我們設計，中芯國際製造。這是微軟第一次將產品『心臟』實現中國設計、中國製造。除了設計，我們還提供很多核心的IP。實際上芯原買過兩個公司，一個是國內的公司，叫眾華科技，這可能是國內第一個做SOC的公司。今天我們很多SOC的平台很多都是當時這個公司帶來的。另一家收購的LSI Logic的ZSP部門，使得我們增加了ZSP、eDRAM、增值的混合信號IP組合，以及其它重要IP的SoC平台。現在我們提供的方案，包括多媒體、Wireless這些平台，之所以有這些是因為有自主的IP。我們現在上海有300多人，其中80多人在做IP。除了IC設計公司，我們也會幫助系統廠商設計晶元。因為很多系統公司對市場會更熟悉，產品定義很清晰，而且知道賣到什麼地方去。問：國內IC設計公司擁有自主IP的還比較少，您認為未來是否會出現類似ARM這樣的純IP的公司？純粹的IP授權公司現在國內已經有了，但是純IP的公司也不是很容易做，因為現在ARM的IP已經很強大。在Logic領域，已經是ARM的天下了，連MIPS都已經賣掉了，Analog可能還有一小塊市場。我認為新的IP公司可以做一些利基市場，但是這個很難做大，最多某個IP做得很好。問：去年MTK收購Mstar在業內引起巨大反響，您是否看好這種通過並購來整合資源的方式？對於國內的企業來說，不是不願意並購，也不是沒有錢來並購，而是能從並購得到什麼東西。很多時候VC介入管理，創始團隊都跑了，等於買了一個空殼。那你買的是他的市場還是包袱呢？做這種企業的整合，最關鍵要解決的是人的問題。像我們2006年買了LSI Logic的ZSP部門，技術團隊基本上沒人走。所以要讓團隊穩定是不容易的，如果團隊走掉了就白買了。要取得合並的成功，首先合並的雙方都要看清彼之長，認可對方相較於自己更強的一面。讓ZSP員工接受我們，靠感情牌遠遠不夠。當時我要求自己，必須在6-8個月內做好一件事，就是讓ZSP員工相信芯原能夠將晶元做得比LSI Logic更小、更好，他們在芯原一樣擁有自豪，結果芯原做到了。另外一個原因是，中國人還是比較喜歡自己做老闆。不管是開個店也好，擺個地攤也好，在心態上有的時候還是不太願意。
❹ 上海網達軟體有限公司怎麼樣
重慶網達的來冒個泡，上海不清楚，我是UI設計，表示木有拖欠過工資，但是還是會有加班。
❺ 雷軍投資科創板芯原微電子，小米「造芯」實際上真的是為了護盤嗎
近日，預備沖擊科創板企業芯原微電子完成上市前最後一輪融資，竟然和小米造芯夢不謀而合!
「雷軍和小米的造芯只是遙遠的夢想。」該人士表示，小米可以藉助芯原微電子上市之後，通過晶元概念拉升股價，然後進行套現。這更加現實，也符合互聯網的小米一貫市場運作風格。
❻ DSP是全稱是數字信號處理。請問在電子領域里ZSP的英文全稱是什麼
ZSP,ZSP是什麼意思
LSI Logic是全球領先的通信晶元及網路運算方案廠商，LSI公司於1981年成立於美國加州矽谷，是一家從事消費電子和存儲的「晶元到系統」解決方案供應商。LSI邏輯公司推出了ZSP多媒體平台。這是一個以DSP為基礎的、用於快速設計新一代數字音視頻設備的、可授權且充分驗證的軟硬體平台。該平台適用於消費電子領域迅速增加的多格式、多媒體解決方案，支持目前流行的音視頻編解碼標准，可用於手機、PDA、數碼相機和數字無線/多媒體廣播接收機等攜帶型設備。ZSP多媒體平台可以滿足消費類電子產品對成本、資源和上市周期的要求。
ZSP多媒體平台包括可授權及充分驗證的軟體和硬體。在硬體方面，此平台包括一個兼容ARM的LSI EB500P_CM晶元、內存控制器、512KB SRAM、JTAG控制器、嵌入式軌道、時鍾控制器、協處理器介面、主/從AMBA AHB匯流排介面、多媒體和相關子系統邏輯等。這個硬體平台加上豐富的軟體套件，使ZSP多媒體平台成為市場上最全面的多媒體解決方案之一。
ZSP 處理解決方案適用於需要高性能信號處理的多媒體、語音、無線和其他應用。它們是以開放式的工業標准DSP 架構為基礎的。
LSI的ZSP部門的數字信號處理器IP核心，已為眾多移動通信設備商(如華為、大唐)選用，成為中國擁有自主知識產權的TD-SCDMA系列產品的嵌入內核。隨著中國3G牌照發放的臨近，ZSP的產品在中國擁有廣闊的市場前景和發展空間。
世界半導體領域的知名企業LSI公司(紐約證交所代碼：LSI)近日宣布，已將公司ZSP部門整體出售，買主是位於上海張江高新技術開發區的芯原股份有限公司，出售代價約為1300萬美元現金及股份
❼ 美國芯源系統(成都)股份有限公司聯系方式
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❽ 今天股市芯原上市,財務很差,卻瘋狂地漲!還有規矩嗎
股票上市的規矩改了，沒有盈利的都可以上市，新股炒作更沒有底線，找個題材就爆炒，還是隨行就市吧！