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中國gpu股票

發布時間: 2021-05-06 09:52:32

⑴ GPU概念股有哪些

  • 有以下這些:

  1. 通富微電(002156)

  2. 北京君正(300223)

  3. 浪潮信息(000977)

  4. 景嘉微(300474)

  5. 大唐電信

  6. 七星電子

  7. 中穎電子

  8. 上海新陽

  9. 揚傑科技

  10. 士蘭微

⑵ 晶元概念龍頭股票有哪些

1、龍頭股指的是某一時期在股票市場的炒作中對同行業板塊的其他股票具有影響和號召力的股票,它的漲跌往往對其他同行業板塊股票的漲跌起引導和示範作用;龍頭股並不是一成不變的,它的地位往往只能維持一段時間。成為龍頭股的依據是,任何與某隻股票有關的信息都會立即反映在股價上。
2、國產晶元股票:紫光國微、中興通訊、華天科技、兆易創新、通富微電,您可以通過證券軟體搜索查詢。

溫馨提示:
①以上信息僅供參考,不構成任何投資建議。
②入市有風險,投資需謹慎。
應答時間:2021-03-03,最新業務變化請以平安銀行官網公布為准。
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https://b.pingan.com.cn/paim/iknow/index.html

⑶ 英特爾前瞻:英特爾加入GPU之戰,三大晶元股誰能更勝一籌

英特爾在高端技術上的策略錯誤,意外讓後起之秀台積電坐上主導全球晶元製造的龍頭寶座,這種因為巨人對手的錯誤而得利,甚至攀上全球顛峰的案例算少見。不過,從2019年起英特爾「硬起來」了,不但「孵化」4年的10nm技術量產,披露一連串最新封裝技術,對上台積電的SoIC技術,兩大巨頭的「真3D」封裝正式過招,究竟鹿死誰手,仍有一番較量。台積電有兩大競爭對手,一是過去一直仰望的英特爾,二是過往處於平行線的三星,但這幾年卻積極從「存儲賽道」轉到「邏輯賽道」,導致彼此頻頻過招。

這次英特爾進一步提出Co-EMIB技術,基於2D封裝技術EMIB和3D封裝技術Foveros,利用高密度的互連技術,實現高帶寬、低功耗,並實現有競爭力的I/O密度,全新的Co-EMIB技術可連結更高的計算性能,能夠讓兩個或多個Foveros元件互連,基本達到單晶片性能。第二是英特爾的互連技術ODI(Omni-Directional Interconnect),提供封裝中小晶元之間,無論是晶元或模塊之間的水平通信或是垂直通信,互聯通信都有更多靈活性。

ODI封裝技術利用大的垂直通孔直接從封裝基板向頂部裸片供電,比傳統的硅通孔大得多且電阻更低,可提供更穩定的電力傳輸,同時通過堆疊實現更高帶寬和更低時延。再者,利用這種方法可以減少基底晶元中所需的硅通孔數量,可減少面積且縮小裸晶元的尺寸。

⑷ 股市中的gpu是什麼

GPU概念股(相關個股)
景嘉微:公司在圖形顯控領域擁有圖形顯控模塊,圖形處理晶元,加固顯示器,加固電子盤和加固計算機等五類產品,其中圖形顯控模塊是公司最為核心的產品。
通富微電:通富微電具備較強的GPU封裝技術,擁有幾十個系列、五百多個品種產品,主要封裝產品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM(MCP)、QFN/PDFN、BGA、SiP、Wafer Bumping、WLCSP、FC等系列產品,並提供微處理器、數字電路、模擬電路、數模混合電路、射頻電路的FT測試及PT圓片測試服務。公司在中高端封裝技術方面佔有領先優勢,公司是國內第一家將BUMP技術應用於CPU、GPU等領域的上市公司,也是國內第一家將BGA產品應用於汽車電子產品領域的企業。
北京君正:北京君正公告宣布更新一項授權協議,其中包括性能更高的Vivante GPU內核,從而為公司新一代應用處理器提供支持。Vivante 的圖形內核憑借為消費娛樂專門創建的先進GPU架構可提供非凡流暢的用戶體驗。
中科曙光:與NVIDIA合作深度學習平台。具有業界最完整的高性能計算機產品線,擁有支持TC3600/TC4600集群架構和GPU異構雲計算技術的曙光星雲、TC2600集群架構的曙光5000系列、支持GPU異構計算技術的GHPC1000、個人高性能計算機、刀片伺服器等。