① 內存支持列表中的SS/DS是什麼意思
內存支持列表中，內存詳細參數里，SS指的是單面內存，DS指的是雙面內存。
內存一共有兩面，根據內存總容量和內存晶元的存儲容量，內存廠家會生產雙面內存和單面內存，也就是內存的兩面都有存儲晶元，或者只有一面有存儲晶元。
單雙面內存在兼容性上有一定區別，所以會單獨列出來。
② 什麼叫內存顆粒
參考網址：
http://bbs.cfanclub.net/read.php?tid-19387.html
內存編號識別解讀
Samsung
具體含義解釋：
例：SAMSUNG K4H280838B-TCB0
主要含義：
第1位——晶元功能K，代表是內存晶元。
第2位——晶元類型4，代表DRAM。
第3位——晶元的更進一步的類型說明，S代表SDRAM、H代表DDR、G代表SGRAM。
第4、5位——容量和刷新速率，容量相同的內存採用不同的刷新速率，也會使用不同的編號。64、62、63、65、66、67、6A代表64Mbit的容量；28、27、2A代表128Mbit的容量；56、55、57、5A代表256Mbit的容量；51代表512Mbit的容量。
第6、7位——數據線引腳個數，08代表8位數據；16代表16位數據；32代表32位數據；64代表64位數據。
第11位——連線「-」。
第14、15位——晶元的速率，如60為6ns；70為 7ns；7B為7.5ns (CL=3)；7C為7.5ns (CL=2) ；80為 8ns；10 為10ns (66MHz)。
知道了內存顆粒編碼主要數位的含義，拿到一個內存條後就非常容易計算出它的容量。例如一條三星DDR內存，使用18片SAMSUNG K4H280838B-TCB0顆粒封裝。顆粒編號第4、5位「28」代表該顆粒是128Mbits，第6、7位「08」代表該顆粒是8位數據帶寬，這樣我們可以計算出該內存條的容量是128Mbits（兆數位） × 16片/8bits=256MB（兆位元組）。
註：「bit」為「數位」，「B」即位元組「byte」，一個位元組為8位則計算時除以8。關於內存容量的計算，文中所舉的例子中有兩種情況：一種是非ECC內存，每8片8位數據寬度的顆粒就可以組成一條內存；另一種ECC內存，在每64位數據之後，還增加了8位的ECC校驗碼。通過校驗碼，可以檢測出內存數據中的兩位錯誤，糾正一位錯誤。所以在實際計算容量的過程中，不計算校驗位，具有ECC功能的18片顆粒的內存條實際容量按16乘。在購買時也可以據此判定18片或者9片內存顆粒貼片的內存條是ECC內存。
Hynix(Hyundai)現代
現代內存的含義：
HY5DV641622AT-36
HY XX X XX XX XX X X X X X XX
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
1、HY代表是現代的產品
2、內存晶元類型：(57=SDRAM，5D=DDR SDRAM)；
3、工作電壓：空白=5V，V=3.3V,U=2.5V
4、晶元容量和刷新速率：16=16Mbits、4K Ref；64=64Mbits、8K Ref；65=64Mbits、4K Ref；128=128Mbits、8K Ref；129=128Mbits、4K Ref；256=256Mbits、16K Ref；257=256Mbits、8K Ref
5、代表晶元輸出的數據位寬：40、80、16、32分別代表4位、8位、16位和32位
6、BANK數量：1、2、3分別代表2個、4個和8個Bank，是2的冪次關系
7、I/O界面：1 :SSTL_3、 2 :SSTL_2
8、晶元內核版本：可以為空白或A、B、C、D等字母，越往後代表內核越新
9、代表功耗：L=低功耗晶元，空白=普通晶元
10、內存晶元封裝形式：JC=400mil SOJ，TC=400mil TSOP-Ⅱ，TD=13mm TSOP-Ⅱ，TG=16mm TSOP-Ⅱ
11、工作速度：55 :183MHZ、5 :200MHZ、45 :222MHZ、43 :233MHZ、4 :250MHZ、33 :300NHZ、L :DDR200、H :DDR266B、 K :DDR266A
現代的mBGA封裝的顆粒
Infineon（億恆）
Infineon是德國西門子的一個分公司，目前國內市場上西門子的子公司Infineon生產的內存顆粒只有兩種容量：容量為128Mbits的顆粒和容量為256Mbits的顆粒。編號中詳細列出了其內存的容量、數據寬度。Infineon的內存隊列組織管理模式都是每個顆粒由4個Bank組成。所以其內存顆粒型號比較少，辨別也是最容易的。
HYB39S128400即128MB/ 4bits，「128」標識的是該顆粒的容量，後三位標識的是該內存數據寬度。其它也是如此，如：HYB39S128800即128MB/8bits；HYB39S128160即128MB/16bits；HYB39S256800即256MB/8bits。
Infineon內存顆粒工作速率的表示方法是在其型號最後加一短線，然後標上工作速率。
-7.5——表示該內存的工作頻率是133MHz；
-8——表示該內存的工作頻率是100MHz。
例如：
1條Kingston的內存條，採用16片Infineon的HYB39S128400-7.5的內存顆粒生產。其容量計算為： 128Mbits（兆數位）×16片/8=256MB（兆位元組）。
1條Ramaxel的內存條，採用8片Infineon的HYB39S128800-7.5的內存顆粒生產。其容量計算為： 128Mbits（兆數位） × 8 片/8=128MB（兆位元組）。
KINGMAX、kti
KINGMAX內存的說明
Kingmax內存都是採用TinyBGA封裝（Tiny ball grid array）。並且該封裝模式是專利產品，所以我們看到採用Kingmax顆粒製作的內存條全是該廠自己生產。Kingmax內存顆粒有兩種容量：64Mbits和128Mbits。在此可以將每種容量系列的內存顆粒型號列表出來。
容量備註：
KSVA44T4A0A——64Mbits，16M地址空間 × 4位數據寬度；
KSV884T4A0A——64Mbits，8M地址空間 × 8位數據寬度；
KSV244T4XXX——128Mbits，32M地址空間 × 4位數據寬度；
KSV684T4XXX——128Mbits，16M地址空間 × 8位數據寬度；
KSV864T4XXX——128Mbits，8M 地址空間 × 16位數據寬度。
Kingmax內存的工作速率有四種狀態，是在型號後用短線符號隔開標識內存的工作速率：
-7A——PC133 /CL=2；
-7——PC133 /CL=3；
-8A——PC100/ CL=2；
-8——PC100 /CL=3。
例如一條Kingmax內存條，採用16片KSV884T4A0A-7A 的內存顆粒製造，其容量計算為： 64Mbits（兆數位）×16片/8=128MB（兆位元組）。
Micron（美光）
以MT48LC16M8A2TG-75這個編號來說明美光內存的編碼規則。
含義：
MT——Micron的廠商名稱。
48——內存的類型。48代表SDRAM；46 代表DDR。
LC——供電電壓。LC代表3V；C 代表5V；V 代表2.5V。
16M8——內存顆粒容量為128Mbits，計算方法是：16M（地址）×8位數據寬度。
A2——內存內核版本號。
TG——封裝方式，TG即TSOP封裝。
-75——內存工作速率，-75即133MHz；-65即150MHz。
實例：一條Micron DDR內存條，採用18片編號為MT46V32M4-75的顆粒製造。該內存支持ECC功能。所以每個Bank是奇數片內存顆粒。
其容量計算為：容量32M ×4bit ×16 片/ 8=256MB（兆位元組）。
Winbond（華邦）
含義說明：
W XX XX XX XX
1 2 3 4 5
1、W代表內存顆粒是由Winbond生產
2、代表顯存類型：98為SDRAM，94為DDR RAM
3、代表顆粒的版本號：常見的版本號為B和H；
4、代表封裝，H為TSOP封裝，B為BGA封裝，D為LQFP封裝
5、工作頻率:0：10ns、100MHz；8：8ns、125MHz；Z：7.5ns、133MHz；Y：6.7ns、150MHz；6：6ns、166MHz；5：5ns、200MHz
Mosel（中國台灣茂矽）
中國台灣茂矽科技是中國台灣一家較大的內存晶元廠商，對大陸供貨不多，因此我們熟悉度不夠。這顆粒編號為V54C365164VDT45，從編號的6、7為65表示單顆粒為64/8＝8MB，從編號的8、9位16可知單顆粒位寬16bit，從編號的最後3位T45可知顆粒速度為4.5ns
NANYA（南亞）、Elixir、PQI、PLUSS、Atl、EUDAR
南亞科技是全球第六大內存晶元廠商，也是去年中國台灣內存晶元商中唯一盈利的公司，它在全球排名第五位。這顆顯存編號為NT5SV8M16CT-7K，其中第4位字母「S」表示是SDRAM顯存，6、7位8M表示單顆粒容量8M，8、9位16表示單顆粒位寬16bit，-7K表示速度為7ns。
V-DATA（香港威剛）、A-DATA（中國台灣威剛）、VT
威剛科技是中國台灣的實力品牌，擁有三條SMT生產線和應產能調節的五條外包生產線，月產能約九十萬條DRAM模塊。
V－DATA（可以說它是A－DATA的廉價版本）
內存顆粒編號為VDD8608A8A-6B H0327，是6納秒的顆粒，單面8片顆粒共256M容量，0327代表它的生產日期為2003年第27周
A－DATA
這是A－DATA的DDR500
EilteMT（中國台灣晶豪電子）
中國台灣晶豪電子是中國台灣5大內存晶元廠商之一，它近年來發展迅速，主要中國大陸顯卡商採用它的顆粒較多。這顆顯存編號為-5.5Q，9948S M32L32321SB，-5.5Q代表顯存的速度為5.5ns，對應的運行速度=1/5.5=183MHz；9948S表示封裝日期為99年第48周；第二行中的3232表示容量為32/8=4MB，數據帶寬為32bit
這顆顯存編號為M13L128168A-4T，5、6、7位的128表示單顆是128/8＝16MB，8、9位表示位寬16bit，最後的-4T表示速度為4ns。EtronTech（中國台灣鈺創科技）
中國台灣鈺創科技為最近興起的存儲晶元領域里的一顆新星，它的內存顆粒被各大顯卡產商大量採用，品質性能都非常不錯。這顆顯存編號為EM658160TS-4.5，其中EM代表EtronTech(鈺創)顯存，65代表容量為64/8=8MB，16代表數據帶寬為16bit。T代表工作電壓為2.5V，S代表種類為DDR SDRAM。4.5代表顯存速度為4.5ns，額定工作頻率為230MHz。
③ 顯存顆粒是顯存晶元嗎我是一分都沒有了 ~~~~~~~~~~
顯存顆粒和顯存晶元是兩個概念,前者用於存儲紋理圖案等等.後者用於計算和交換數據.
④ 請問Etrontech是什麼意思是哪個廠家的晶元
Etrontech就是廠家的名字，Etron Technology，中文叫鈺創科技，台企。
生產晶元，主要是存儲器IC和USB控制器。
⑤ santech是什麼意思啊
Etrontech就是廠家的名字，Etron Technology，中文叫鈺創科技，台企。生產晶元，主要是存儲器IC和USB控制器。
⑥ 集成電路晶元有哪些 造"中國芯"有多難
集成電路晶元有哪些 造"中國芯"有多難?製造一顆晶元就需要5000道工序
近日，越來越多的人關注中國自主研發的晶元進展。若想煉成一顆中國「芯」，需要怎樣的步驟？
集成電路正在扮演科技多元化應用的智能核心。在中國台灣半導體產業協會理事長、鈺創科技董事長盧超群認為，實時視頻流、VR/AR、無人機、3D列印、智能汽車、智能家居，在這些應用革命的背後，是功能更加強大、體積更小、功耗更低的集成電路。
全球生物識別晶元領先龍頭企業是科技；國內存儲晶元的龍頭是；我國嵌入式處理器晶元領先龍頭企業是；我國半導體分立器件龍頭是科技。
其中，最典型的是ADC晶元，中國目前還無法生產出可替代產品。ADC晶元是模數轉換晶元，負責將天線接收的連續的模擬信號轉換為通話或上網的數字信號。目前ADC主要依賴亞德諾、德州儀器等公司供應。
有說法認為，集成電路是比航天還要高的高科技
半導體晶元進口花費
富瀚微：國內安防晶元供應商，涉及人工智慧演算法，成為海康威視的合格穩定的供應商。
以運營商業務為例，通信基站設備是其最主要的產品之一，而在一台通信基站中就有上百顆晶元負責實現不同功能。「簡單來說，基站發射並回收信號，收回信號後首先要有晶元濾波，穩定信號;然後還有晶元將這種特別小的信號放大;再有晶元進行解析、處理;然後是晶元負責傳輸、分發。基站核心跟電腦類似，可以實現各種功能，但它可以支持多個手機，因而速度更快，晶元更復雜。」上述人士表示。
2017年中國集成電路進口量高達3770億塊，同比增長10.1%;進口額為2601億美元(約合17561億元)，同比增長14.6%。2017年中國貨物進口額為12.46萬億元，也就是說集成電路進口額佔中國總進口額的14.1%，而同期中國的原油進口總額僅約為1500億美元。中國在半導體晶元進口上的花費已經接近原油的兩倍。
有上百顆晶元
材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ多數情況稱為PLCC(見PLCC)，用於微機、門陳列、DRAM、ASSP、OTP等電路。引腳數從18至84。陶瓷QFJ也稱為CLCC、JLCC(見CLCC)。帶窗口的封裝用於紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機晶元電路。引腳數從32至84。46、QFN(quadflatnon-leadedpackage)
製造一顆晶元
調查
晶元，是指內含集成電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。晶元組，是一系列相互關聯的晶元組合。它們相互依賴，組合在一起能發揮更多作用，比如，計算機里的中央處理器(CPU)及手機中的射頻、基帶和通信基站里的模數轉換器(ADC)等，就是由多個晶元組合在一起的更大的集成電路。而集成電路是非常精密的儀器，其單位為納米。一納米為十萬分之一毫米。這就對設計、製造工藝都有非常嚴格、高標準的要求。
根據前瞻研究院的報告顯示，目前，全球晶元仍主要以美、日、歐企業產品為主，高端市場幾乎被這三大主力地區壟斷。在高端晶元領域，由於國內廠商尚未形成規模效應與集群效應，所以其生產仍以「代工」模式為主。
中國集成電路A股市場上市企業據中商產業研究院大資料庫數據顯示，中國A股市場共有23家集成電路上市企業，2017年前三季度中國集成電路行業主營業務收入達到642.65億元，凈利潤為20.29億元。有5家企業主營業務收入超過40億元，其中，科技位居榜首，2017年前三季度主營業務收入為168.60億元，凈利潤達到1.65億元；達排名第二，2017年前三季度主營業務收入為162.53億元，凈利潤虧損5.07億元；實業排名第三，主營業務收入為83.04億元，凈利潤達到2.97億元；排名第四的是科技，2017年前三季度主營業務收入為53.24億元，凈利潤為3.88億元；排名第五的是微電，前三季度主營業務收入為48.52億元，凈利潤為1.25億元。1.江蘇科技股份有限公司江蘇科技股份有限公司是一家主要從事研製、開發、生產銷售半導體,電子原件,專用電子電氣裝置,銷售本企業自產機電產品及成套設備的公司。公司是中國半導體封裝生產基地,國內著名的三極體製造商,集成電路封裝測試龍頭企業,國家重點高新技術企業。數據顯示，2012-2016年科技在波動中增長，年均復合增長率達44%，增長迅速。2017年前三季度科技主營業務為168.60億元，同比增長26.9%，凈利潤為1.65億元，同比增長176.6%。
晶元有幾十種大門類
追訪
上千種小門類
從軟體方面來說，EDA模擬軟體是另一個典型。利用該軟體，電子設計師才可以在電腦上設計晶元系統，大量工作可以利用計算機完成，並可以實現多個產品的結合試驗等。如果沒有EDA模擬軟體，則需要人工進行設計、試驗，耗費的人力、時間等成本不計其數。目前進入我國並具有廣泛影響的EDA軟體有十幾種，基本都來自於美國。
幾乎被美日歐壟斷
現狀
也許不是人人都了解集成電路，但許多人聽說過摩爾定律。摩爾定律是指，當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。在半個世紀前，由英特爾創始人之一的摩爾提出的這一推測，已經延續了50多年。
集成電路布圖設計是指集成電路中有一個是有源元件的兩個以上和部分或者全部互連線路的三維配置，或者為製造集成電路而准備的三維配置。
海關總署公開信息顯示，集成電路進口額從2015年起已連續三年超過原油，且二者進口差額每年都在950億美元以上。其中，2017年中國集成電路進口量高達3770億塊，同比增長10.1%;進口額為2601億美元(約合17561億元)，同比增長14.6%。2017年中國貨物進口額為12.46萬億元，也就是說集成電路進口額佔中國總進口額的14.1%，而同期中國的原油進口總額僅約為1500億美元。中國在半導體晶元進口上的花費已經接近原油的兩倍。
集成電路是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它的英文（integratedcircuit）用字母「IC」表示。集成電路技術包括晶元製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。
焦點
需要5000道工序
晶元的種類很多，芯研究首席分析師顧對北京青年報記者表示：「僅從產品種類來說，晶元的種類就有幾十種大門類，上千種小門類;如果涉及設備流程的話就更多了。美國是整體式、全方位處於領先地位，而我們只是在某些領域裡面有所突破，並且這些領域也並非核心、高端的領域，比如中國在存儲器、CPU、FPG及高端的模擬晶元、功率晶元等領域，幾乎是沒有的。如果中國發力研發，在某些小的門類中可能會有所突破。」
首先，在這里可以將紅色的部分比擬成高樓中的一樓大廳。一樓大廳，是一棟房子的門戶，出入都由這里，在掌握交通下通常會有較多的機能性。因此，和其他樓層相比，在興建時會比較復雜，需要較多的步驟。在IC電路中，這個大廳就是邏輯閘層，它是整顆IC中最重要的部分，藉由將多種邏輯閘組合在一起，完成功能齊全的IC晶元。
一位晶元製造領域的專家向北青報記者介紹，一顆晶元的製造工藝非常復雜，一條生產線大約涉及50多個行業、2000-5000道工序。就拿代工廠來說，需要先將「砂子」提純成硅，再切成晶元，然後加工晶元。晶元加工廠包含前後兩道工藝，前道工藝分幾大模塊——光刻、薄膜、刻蝕、清洗、注入;後道工藝主要是封裝——互聯、打線、密封。其中，光刻是製造和設計的紐帶。
科技：公司持續高研發投入在保證現有產品技術迭代維持較高毛利率的同時，也將加速公司在研探針台產品推出並實現進口替代，進一步完善公司產品結構。此外，公司股東國家集成電路產業基金具備強大產業資源，在豐富公司客戶資源、提升公司產業整合能力方面或將發揮重要作用。
其中許多工藝都在獨立的工廠進行，而使用的設備也需要專門的設備廠製造;使用的材料包括幾百種特種氣體、液體、靶材，都需要專門的化工工業。另外，集成電路的生產都是在超凈間進行的，因此還需要排風和空氣凈化等系統。
摩爾定律揭示了集成電路領域的發展速度。在這樣的高速創新發展中，集成電路的產品持續降低成本、提升性能、增加功能。也是在這樣的高速發展中，各國集成電路技術的差距越拉越大。有業內人士表示，中國若想在主要集成電路領域追趕上頂級公司，需要的不止時間，而是整個系統性提升。
有說法認為，集成電路是比航天還要高的高科技。該業內人士表示，這種說法也不無道理，「航天的可靠性估計也就4個9、5個9的樣子(X個9表示在軟體系統一年時間的使用過程中，系統可以正常使用時間與總時間之比)。現在硅晶圓材料的純度就要6個9以上。」
從2004年開始，集團開始穩定盈利，8寸生產線實現了自主經營。時至今日，業務逐步發展為晶元製造、集成電路集成和應用服務、電子元件貿易等，其生產線的工藝技術從0.35微米，演進到了28納米，申請的發明專利達到1萬項。
⑦ 台灣交通大學的傑出校友
交大為台灣培育出很多頂尖優異的人才，包括傑出校友：施振榮、曹興誠；傑出講座教授：張俊彥、施敏；名譽博士：高行健、李遠哲；以及榮譽教授：江崎玲於奈和 Jack S. Kilby 等。
交大的校友在業界有很高的成就，包括有台灣500位左右的董事長或總經理；學術研究方面，在國際上也有相當重要的地位，例如國際電子電機工程師學會 ( IEEE ) ，每年只頒授少數院士頭銜給全世界對電機及訊息科技具有卓越貢獻的學者和業界人士，我們的校友在國內就擁有最多院士頭銜，而且也有最多校友獲得美國工程院及國內中央研究院院士的榮譽。可見交大不但在國內是數一數二的大學，在世界上也是一流學府。 文化界姓名簡介施振榮電子工程學系57級，電子所58級，現任宏碁集團董事長楊裕球土木工程學系32級，曾任林同棪國際工程公司董事長孔毅電子物理學系60級，曾任摩托羅拉公司亞洲區總裁王章清土木工程學系33級，現任中信證券股份有限公司董事長胡定華電子研究所53級，現任旺宏電子股份有限公司董事長曹興誠管理研究所59級，現任聯華集團董事長簡明仁電子工程學系58級，現任大眾電腦股份有限公司董事長盧志遠欣銓科技董事長兼總經理，旺宏電子科技總監林榮生電子工程學系57級，現任力太電子總經理宣明智電子工程學系62級，現任聯華電子股份有限公司副董事長、系統科技董事長邱再興電子研究所53級，現任繼業企業股份有限公司董事長、邱再興文教基金會董事長孫燕生電子物理學系58級，Jeecom董事長黃河明電子工程學系59級，現任交大思源基金會董事長，曾任惠普泰國分公司總經理、惠普科技公司董事長兼總經理林憲銘計算與控制學系64級，現任宏碁電腦公司資訊產品事業群總經理黃炎松電子物理學系58級，電子研究所59級，現任Quickturn Design SystemsInc.董事長蔡南雄電子研究所58級，現任合晶科技董事長葉宏清電信工程學系62級，現任新企集團，飛瑞股份有限公司董事長曾繁城電子研究所57級，現任台積電副總執行長黃少華電信工程學系60級，現任宏碁集團資深副總、宏碁電腦董事、元棋公司董事長林建昌電子工程學系57級，頂林企業董事長劉英達電子工程學系59級，電子研究所59級，現任聯華電子公司第一事業群總經理、聯瞻科技董事長石中光土木工程學系37級，現任財團法人中華顧問工程司理事長高次軒電子物理學系61級，現任友訊科技股份有限公司董事長邱羅火電信工程學系60級，現任富鑫顧問公司總經理蔡吉春電信工程學系62級，創辦英達科技公司盧超群現任鈺創科技公司總經理黃顯雄電子物理學系60級，參加聯華電子公司建廠及生產管理，接辦勝華電子公司朱順一電子工程學系63級，現任合勤科技股份有限公司總經理陳榮祥電信工程學系62級，華陽企業、飛瑞通信、唯新科技等公司董事長黃洲傑電子工程學系66級，現任凌陽科技股份有限公司董事長兼總經理林元闓電子工程學系62級，現任億訊科技公司總經理李進洋電子工程學系58級，電子研究所61級，現任晶泰科技公司董事長邰中和控制工程學系60級，旭揚理財股份有限公司及電子時報董事長杜書伍計算與控制學系63級，現任聯強國際公司總經理盧宏鎰電子工程學系64級，現任宏碁國際公司董事長兼總經理吳錦城電信工程學系61級，現任APPLIED HEALTH CARE SYSTEM執行長蔣澤蔭電子工程學系58級，現任為台灣吉悌電信股份有限公司總經理黃鋕銘電子物理學系66級，現職為嘉誠創投董事長黃欽明電子工程學系62級，現任為致茂電子股份有限公司董事長兼總經理黃民奇電子物理學系63級，現任為漢民科技董事長、漢民系統董事長、漢磊半導體董事長兼總經理、漢陽半導體董事長、國際SEMI董事許金榮電子工程學系62級，光電工程研究所74級，現任為合泰半導體總經理林寶樹控制工程學系59級，電子研究所62級，現任為飛利浦之亞太研發基地-台北研發創新中心總經理林坤禧電子工程學系66級，管理科學研究所62級現任為台積電企業發展組織資深副總經理李廣益控制工程學系66級，現任為TransMedia Communicationa Inc.總經理溫清章計算與控制工程系61級，電子研究所碩士61級，現任聯華電子股公司事業群總經理張紹堯控制工程學系70級，現任冠遠科技公司總裁兼執行長張若玫控制工程學系63級，現任Vitria總裁兼總執行長林家和電子工程學系59級，現任國基電子公司董事長甘信國電子工程學系58級，現任貝爾實驗室技術總監葉茂林電信工程學系63級，現任星通資訊公司總經理徐善可管理科學學系65級，現任裕隆企業集團總管理處副執行長林錫銘電子物理學系65級，現任偉詮電子股份有限公司董事長兼總經理林行憲電子物理學系60級，現任光寶集團執行長林洽民電子工程學系58級，現任新眾電腦股份有限公司董事長兼總經理宋學仁管理科學學系64級，現任高盛（亞洲）責任有限公司副董事長林文伯電子物理學系62級，現任硅品精密工業股份有限公司董事長焦佑鈞電信工程研究所67級，現任華邦電子董事長陳澧電子物理學系65級，現任Foundry Networks工程部門副總裁楊育民電子工程學系58級，現任Merck』s Corporative商業工程部門副總裁成建中控制工程學系66級，現任Silicon Data總裁與執行長兼創辦人蕭瑞洋電信工程學系61級，現任來司比企業股份有限公司董事長陳錦溏電子工程學系61級，電子研究所61級，現任合邦電子公司總經理羅達賢電子工程學系65級，科管所博88級，現任工業技術研究院院長辦公室主任鍾祥鳳電子物理學系61級，現任加捷科技事業公司總經理蔡義泰計算機科學系66級，計算機工程所68級，資工所博78級，現任蒙恬集團董事長姜長安電子物理學系67級，現任普誠科技董事長林銘瑤電信工程學系61級，電子所63級，資工所博77級，現任緯創資通公司稽核長王遵義電子工程學系62級，電子研究所64級，光電所博81級，現任光遠科技公司創辦人兼技術總監王崇智電信工程學系67級，現任美國網康公司(3COM)策略規劃副總裁吳清源電子物理系62級，現任大眾電信總經理林紹胤計算機科學系65級，計算機工程研究所67級，資訊工程博士73級，現任摩托羅拉資訊家電總經理卓志哲電信工程學系67級，電子研究所74級，現任聯發科技股份有限公司總經理石靜雲應用數學系65級，現任美國SPSS公司首席統計學家及資深副總裁潘健成控制工程學系86級，電機與控制工程研究所88級，現任群聯電子公司董事長兼總經理葉儀晧電子研究所73級，現任義隆電子股份有限公司董事長兼總經理程天縱電子工程學系63級，現任德州儀器亞洲區總裁陳炫彬電信工程學系64級，現任友達光電總經理、威力盟董事長，明基電通董事陳永正應用數學系67級，現任微軟公司全球副總裁，大中華區首席執行官施振強電信工程學系67級，現任Capella Microsystems總裁兼執行長施崇棠管理科學研究所65級，現任華碩電腦股份有限公司董事長兼總經理李鴻裕電信工程學系69級，電信工程研究所碩77級，現任智易科技總經理吳文燦電子工程學系71級，現任集通科技董事長及總經理學術界姓名簡介郭南宏電子研究所47級，前公立交通大學校長，曾任當局交通部門負責人，前長庚大學校長孔金甌電子研究所54級，現任麻省理工學院電磁波理論研究中心主任及電機系教授陳豫電機工程學系37級，現任行政當局公共工程委員會主任委員張懋中電子研究所68級，美國UCLA電機系教授、全球聯合通訊董事長唐揆管理科學系65級，現任美國路易斯安那州立大學歐梭講座教授黃廣志電子研究所56級， 現任公立高高雄科學技術學院校長張石麟電子物理學系57級，現任清大物理系教授兼研發長王伯群電機學系58級，電子工程研究所58級，現任中山科學研究院雄風計劃主持人，中山科學研究院系統發展中心簡任副主任易芝玲電子工程學系68級，現職交通大學電信工程系教授張真誠計算機工程研究所71級，現職公立中正大學講座教授陳炘鈞管理科學系70級，現任亞利桑那大學管理資訊系統學系教授劉文泰電子工程學系60級，現任聖塔克魯斯大學電機工程系教授，美國國科會(NSF)仿生微電子系統工程研究中心加州大學聖塔克魯斯分部主任李炎松電子工程學系60級，資工所博77級，現任中華電信研究所所長張俊彥電子研究所，台灣研究院院士，前公立交通大學校長文化界姓名簡介楊德昌控制工程學系58級，電影導演（1947年11月6日—2007年6月29日）段鍾潭電子系63級，滾石唱片創辦人，總經理雷光夏傳播科技研究所碩士，創作歌手及台北愛樂電台節目部副理，節目製作、主持蘇照彬傳播科技研究所碩士83級，電影編劇、導演黃國倫管理科學系，音樂製作人及詞曲創作歌手陳靖騰控制工程學系87級，金瓶梅股份有限公司董事長柯景騰（九把刀）管理科學系89級，網路作家王傳一土木工程系 演員、歌手
