1. 聯芯科技有限公司怎麼樣
簡介：聯芯科技有限公司（簡稱「聯芯科技」）是大唐電信科技產業集團的核心企業之一，秉承大唐電信集團在TD-SCDMA、TD-LTE領域的核心技術及專利的積極成果，十餘年專注於TD-SCDMA及TD-LTE的終端核心技術研發與應用。聯芯科技總部位於上海，在全球擁有1000餘名員工，其TD-SCDMA、TD-LTE晶元及整體解決方案，涵蓋功能手機、智能手機、融合終端以及測試終端產品，為全球各地超過40家終端製造商提供成熟穩定、全面細分的產品方案選擇。
法定代表人：錢國良
成立時間：2008-03-17
注冊資本：37038.4615萬人民幣
工商注冊號：310104000406960
企業類型：有限責任公司（自然人投資或控股的法人獨資）
公司地址：中國（上海）自由貿易試驗區明月路1258號
2. 成都聯芯電子科技有限公司怎麼樣
簡介：成都聯芯電子科技有限公司成立於2014年05月22日，主要經營范圍為電子產品開發及技術咨詢，技術轉讓及技術服務等。
法定代表人：郭喜龍
成立時間：2014-05-22
注冊資本：100萬人民幣
工商注冊號：510108000295256
企業類型：有限責任公司(自然人投資或控股)
公司地址：成都市成華區東三環路二段龍潭總部經濟城成宏路68號
3. 聯芯科技有限公司北京分公司怎麼樣
簡介：聯芯科技有限公司北京分公司成立於2008年04月21日，主要經營范圍為電子產品、計算機軟硬體、通信設備、集成電路專業領域內的技術開發、技術轉讓、技術咨詢、技術服務、技術培訓等。
法定代表人：鄭輝
成立時間：2008-04-21
工商注冊號：110108010968490
企業類型：有限責任公司分公司(法人獨資)
公司地址：北京市海淀區學院路40號一區26幢13層、14層
4. 無錫聯芯半導體科技有限公司怎麼樣
簡介：無錫聯芯半導體科技有限公司成立於2011年07月25日，主要經營范圍為許可經營項目：無一般經營項目：半導體元器件、電子產品、計算機軟體的研發、技術咨詢、技術服務、銷售等。
法定代表人：劉純萌
成立時間：2011-07-25
注冊資本：300萬人民幣
工商注冊號：320205000165996
企業類型：有限責任公司
公司地址：無錫市錫山經濟開發區芙蓉中三路108號
5. 集成電路產業受益股有哪些
集成電路產業概念股有哪些？集成電路產業概念股一覽
集成電路產業概念股有哪些？集成電路產業概念股一覽
根據《集成電路白皮書》，我國目前集成電路產業鏈中的設計部分佔比在逐步提升，晶元製造部分有所下滑，封裝測試部分基本保持穩定。晶元製造佔比約為23%、電路設計約佔35%、封裝測試佔42%。
總體來看，我國集成電路產業在全球整個產業鏈布局中依然處於中下游水平。不過，由於巨大的替代需求，近年來，在集成電路產業的各個環節均形成了一批具有一定實力的本土企業，其中不少為A股上市公司，投資者可以對此保持關注。
集成電路設計
同方國芯（002049） ：同方國芯受益於軍工晶元國產化滲透率的提升和軍用存儲器的橫向拓展。中國軍工晶元市場容量60億元，國產化率10%，未來國產替代空間巨大。同方國芯的智能卡/智能終端亦在2015年迎來高速成長，國產銀行卡、健康卡晶元等有望逐步爆發。
大唐電信（600198） ：基帶技術領先，汽車半導體晶元國內獨家。公司旗下子公司聯芯科技是國內TD-SCDMA和LTE基帶/AP晶元主要設計公司之一，擁有數量眾多的通訊專利，且晶元授權給小米投資的公司，未來在4G晶元領域有望有一席之地。
上海貝嶺（600171） ：中國電子整合旗下集成電路資產的路徑已經愈發明確，作為其旗下唯一A股上市平台，上海貝嶺的資本運作值得關注。2014年，中國電子整合了旗下華大、華虹等IC設計資產成立華大半導體，產業收入規模躋身全國前三名。
集成電路製造
三安光電（600703） ：公司布局化合物半導體製造，沖擊全球龍頭。三安光電在國內率先進入6寸GaN領域，未來有望整合製造和設計，成為化合物半導體龍頭。
士蘭微（600460） ：公司是中國IDM龍頭，公司主要產品包括分立器件、功率器件、LED驅動、MEMS感測器、IGBT、安防監控晶元等。公司未來按照電源和功率驅動產品線、數字音視頻產品線、物聯網產品線、MCU產品線、混合信號與射頻產品線、分立器件產品線、LED器件產品線等七大產品線發展。
華微電子（600360） ：公司是國內主要的半導體功率器件IDM，主要產品包括MOSFET、IGBT、BJT、二極體等，可用於汽車電子設備中。
集成電路封測
華天科技（002185） ：中國營收規模第二、盈利能力最強的半導體封裝測試公司，公司甘肅、西安、崑山三地布局傳統封裝到先進封裝全線產品。今年年初，公司與華天科技簽署了戰略合作協議，雙方將在集成電路先進製造、封測等方面展開合作，共同建設中國集成電路產業鏈。
通富微電（002156） ：巨頭重要封測夥伴，公司國際大客戶營收佔比較高，海外銷售佔比超過70%，客戶產品主要面向智能手機、汽車等高增長市場。
晶方科技（603005） ：公司是封裝絕對領導者，2014年成為全球第一家12英寸WLCSP封裝供應商，為OmniVison、格科微等海內外CIS巨頭提供封測服務。同時，公司還是蘋果Touch ID封裝的主要供應商之一。公司發展的主要方向是汽車攝像頭、模組封裝、指紋識別和MEMS封裝。
集成電路設備和材料
七星電子（002371） ：公司是A股半導體設備的龍頭公司公司2014年9.62億收入中，半導體設備達到4.64億元，佔比48.2%。七星的半導體設備主要用於集成電路、太陽能電池、TFTLCD、電力電子等行業。在集成電路設備方面，公司12英寸氧化爐，65~28nm清洗設備，45~32nm LPCVD等是看點。
興森科技（002436） 、上海新陽（300236） ：12寸大矽片項目為中國集成電路提供最核心材料，兩家公司聯合新傲科技和張汝京博士成立的大矽片公司上海新升預計四季度能出12寸矽片樣品，預計明年1季度實現量產，目前矽片產能大部分已經被預定。上海新升將彌補中國半導體產業最核心原料的缺失。國家大基金有意投資，且上海新升已經確定入駐臨港產業園區集成電路基地，有望受益上海集成電路基金扶持。