『壹』 美光科技股票代码是多少
美光科技股票代码是：MU。
美光科技是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一。
简介：
美光科技是一家美国企业，是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一，其主要产品包括DRAM、NAND闪存和CMOS影像传感器。美光科技的产品广泛应用于移动、计算机、服务、汽车、网络、安防、工业、消费类以及医疗等领域。
『贰』 内存条上有个M标志是什么牌子
内存条上有个M标志是镁光。
镁光(Micron)身为世界第二大内存颗粒制造商。产品在国内极少现身。这是因为镁光很少将自己的优质颗粒卖给其他内存品牌。其极品颗粒供自家DIY品牌Crucial使用及品牌机OEM市场。在IBM.COMPAQ.HP.Dell等国际知名品牌都可以看到其内存颗粒的产品。可知其稳定性及超频性好。
(2)镁光科技有限公司股票代码扩展阅读
镁光内存条的优势：
镁光与英特尔研究成果发布——3D Xpoint技术的新类别内存产品推出。3D堆叠技术是利用摩尔定律，将存储单元拉近，并且速度增加的技术。
基于这种技术的内存采用了高性能和高容量、低成本的存储解决方案，在内存处理上做出了重大突破。新内存产品的DRAM密度提升10倍，比目前使用的闪存速度快1000倍，并且拥有更好的耐久度。3D Xpoint技术将大幅提升智能手机的性能。
此外，镁光旗下拥有知名内存品牌——英睿达，其生产的柏胜运动系列内存从北美引入国内，获得了较好的市场反应。
镁光柏胜运动系列包括Sport系列、Tactical系列、Elite系列，这三个系列构成一个全面的产品线，从低延迟的DDR-2 800MHz到高速度的DDR3-2133MHz，可以满足游戏玩家、高端用户不同级别的性能需求。
『叁』 海外芯片股一周动态
本周，瑞昱、美光 科技 相继发布业绩报告。台积电3纳米如期下半年量产，或将独霸先进制程市场2 3年。
全球大厂继续在加大布局， Xperi公司宣布收购Vewd， II-VI收购Coherent获中国批准，三星电机将追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能，而美光将在2023财年减少晶圆厂设备资本支出。
另外，技术迭代，人才之争，仍在不时发生，市场传闻英特尔、三星、台积电在美国掀起“抢人大战”。
财报与业绩
1. 美光 科技 三季度营收86.4亿美元 毛利率为46.7% ——7月2日，美光 科技 的营业收入为86.4亿美元，上一季度为77.9亿美元，去年同期为74.2亿美元，该公司毛利率为46.7%。GAAP净收入为26.3亿美元，或摊薄后每股2.34美元。非GAAP净收入为29.4亿美元，或每股摊薄收益2.59美元。营业现金流为38.4亿美元，上一季度为36.3亿美元，去年同期为35.6亿美元。
2. 瑞昱6月营收达96.42亿元新台币 月减7.74%元 ——7月5日，瑞昱6月营收达96.42亿元新台币（单位下同），月减7.74%元，年增2.03%。据台媒《中央社》报道，瑞昱第2季合并营收304.99亿元，创单季新高，季增2.5%；累计今年前6月自结合并营收602.55亿元，年增22.52%。
市场与舆情
1. 三星考虑在2022年下半年下调存储芯片价格 ——7月5日，据业内消息人士透露，三星电子正在考虑在 2022 年下半年降低其存储芯片价格，旨在进一步扩大其市场份额。消息人士称，如果三星决定降价，其他存储芯片公司将效仿，在今年下半年引发价格战。
2. 台积电3纳米将独霸2 3年 ——7月4日，晶圆代工龙头台积电日前召开年度技术论坛宣布，3纳米N3制程将如期于下半年进入量产，并推出支持N3的TSMC FINFLEX技术，将3纳米家族技术的性能、功耗效率及密度，进一步提升。业内分析，台积电3纳米节点或能在先进制程市场独霸2 3年，并通吃人工智能（AI）及高性能运算（HPC）订单，有机会为近期疲弱股价注入一股强心针。
3. 日本供应商拟进一步提高半导体材料报价 ——7月5日，据彭博社报道，昭和电工首席财务官Hideki Somemiya表示，今年以来疫情导致供应混乱、俄乌战争致使能源成本飙升以及日元大幅贬值，至少在2023年之前，情况不太可能显著改善，因此公司被迫提价以转嫁成本。他指出，由于昭和电工是台积电、英飞凌、丰田等制造商的供应商，涨价可能会挤压制造商利润，或迫使客户跟进涨价。
投资与扩产
1. Xperi公司通过现金和债务的混合方式以1.09亿美元收购Vewd ——7月6日，Vewd是全球领先的OTT和混合电视解决方案提供商，每年交付3000多万台连接电视设备。此次收购通过其品牌TiVo和全球最大的智能电视中间件独立供应商，使Xperi成为领先的独立媒体平台。此外，该交易使Xperi能够在欧洲安装约1500万台设备，这些设备可以实现货币化，包括激活TiVo+，这是一种免费支持电视服务的广告。
2. 三星电机将追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能 ——7月4日，三星电机宣布计划在韩国和越南的FC-BGA基板生产上投入更多资金，其在公告中指出，将追加投资3,000亿韩元用于韩国釜山、世宗以及越南工厂的设施建设。该公司计划通过此次投资，积极应对半导体的高性能化及市场增长带来的封装基板的需求增加，尤其是将在韩国首次实现年内服务器用封装基板量产，通过扩大服务器、网络、车载等高端产品，强化全球三强地位。
3. Wolfspeed：预计8英寸SiC新厂2024年达产 ——今年4月，Wolfspeed正式启用其位于美国纽约州马西的最先进的莫霍克谷SiC制造厂，莫霍克谷工厂是世界上第一个8英寸碳化硅晶圆厂，今年5月WolfSpeed公布 2022 会计年度第三季 (日历年 Q1) 财报公司，CEO Gregg Lowe当时表示，位于美国纽约州的8英寸SiC新厂已启用并试产，预估明年上半年可望显著贡献营收。全球第一座 SiC 8英寸厂未来可望建立起 SiC 生态体系，预估 8英寸厂营收明年上半年起将开始大幅增加。
4. 美光将在2023财年减少晶圆厂设备资本支出 ——7月2日，美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示，包括PC和智能手机在内的消费市场终端需求疲软，已显著拖累了全球内存行业的需求。因此该公司决定在2023财年减少其晶圆厂设备资本支出。
5. 日月光中坜厂第二园区将于7月15日开工 ——日月光投控旗下日月光半导体将于7月15日举行中坜厂第二园区动工典礼。 据台媒《中央社》报道，中坜厂第二园区厂房用于扩充IC封装测试产线，预计将于2024年第三季度完工。不过日月光并未揭露新厂未来的投资金额，业界估计会在百亿新台币以上。
6. II-VI收购Coherent获中国批准 收购总价约70亿美元 ——6月30日，国家市场监督管理总局发布公告称，决定附加限制性条件批准II-VI收购Coherent。根据合并协议中的条款，在交易完成后，Coherent的每股普通股将兑换为220美元现金和0.91股II-VI普通股, 收购总价大约为70亿美元。此前，II-VI预计其对Coherent的并购将于2022年7月1日左右完成。
技术与业务
1. 三星成立半导体封装工作组 ——7月5日，报道称，该工作组由三星电子于6月中旬成立，直接隶属于DS业务部首席执行官Kyung Kye-hyun负责。这团队由来自DS部门测试与系统封装（TSP）的工程师、半导体研发中心的研究人员以及该公司内存和代工部门的管理层组成。预计该团队将提出先进的封装解决方案，以加强与客户的合作。Kyung的举动表明他对先进半导体封装技术的重视。
2. 供应链厂商称并未收到苹果砍单通知 ——7月4日，据台媒报道，此前传出苹果考虑下调iPhone 14出货量，由原定9000万部减少10%。而中国台湾供应链厂商表示，并未收到苹果砍单通知，iPhone 14首批9000万的出货目标保持不变，按照苹果惯例，要等到新产品上市后，观察终端市场实际销售情况，再来做第二波或是第三波调整。因此，目前说下调10%备货量的说法有点太早，供应链目前备货与生产都处于正常水平。
3. 东芝涉足新一代电动飞机马达业务 ——7月2日，东芝将涉足新一代电动飞机核心部件马达的生产。据悉，东芝开发出了几十人乘坐的中型机所需要的兼顾输出功率与小型轻量化的技术，目标是到21世纪20年代后半期实现商业化。
4. 新思 科技 携手台积公司推出全新射频设计方案 ——6月29日，新思 科技 近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。台积公司N6RF工艺采用了业界领先的射频CMOS技术，可提供显著的性能和功效提升。新思 科技 携手Ansys、Keysight共同开发了该全新射频设计流程，旨在助力共同客户优化5G芯片设计，并提高开发效率以加速上市时间。
高管与人才
1. 英特尔、三星、台积电在美国掀起“抢人大战” ——6月30日，英特尔、三星、台积电等半导体巨头扎堆在美国新建晶圆产能，这批新晶圆厂预计在2024年开始就将陆续建成投产，将需要至少27000名合格一线工程师，但美国国内学者估计，该国本土劳动力供给不足以填补需求，至少需要引进3500名海外工程师，其中主要将来自于大中华区，学者担忧，根据目前移民政策，如此规模的工签将几乎不可能被核发。
2. 台积电去年全球员工薪酬中位数增至206万新台币 ——7月1日，台积电日前更新的年度永续报告书显示，2021年全球员工薪酬中位数增至206万新台币。台积电去年全球共有1.2683万名新进员工。截至去年底，全球共计6.5152万位员工。台积电指出，除近年来高 科技 产业快速成长，人才市场竞争激烈，流动加速，2021年度招募量较前几年显著增加。
3. 中芯国际：公司技术研发执行副总裁周梅生因退休离任 ——6月30日，中芯国际在公告中指出，目前公司的技术研发工作均正常进行，周梅生博士的退休不会对公司整体研发实力产生重大不利影响。另外，经公司研究决定，新增认定金达先生及阎大勇先生为公司核心技术人员。
4. Arm表示将利用IPO收益推动交易和招募更多员工 ——6月29日，Arm公司希望利用接下来的首次公开募股（IPO）所筹集的资金来促进交易和雇佣更多员工，以开展其雄心勃勃的扩张计划。（校对/Humphrey）
『肆』 特气股票有哪些
1.昊华科技（600378）：公司2020年的营收54.22亿元，同比增长18.92%。
2020年6月24日互动平台回复，公司电子特气产品目前已进入镁光、中芯国际、长鑫存储、华虹宏力、华润上华、德州仪器、吉林华微电子等十余家半导体生产企业。
2.凯美特气（002549）：2020年报显示，凯美特气实现营业收入5.19亿，同比增长0.82%；净利润7217万元，同比增长-19.11%。
已形成年产44万吨高纯食品级液体二氧化碳生产能力，其中本公司已形成高纯食品级液体二氧化碳80，000吨/年，2014年5月2万吨液体氩气项目试车投产；安庆凯美特已形成生产高纯食品级液体二氧化碳100，000吨/年生产能力，2014年2月投产的特气分公司建设了47，000吨/年的精馏可燃气、4，456×104Nm3/a氢气等装置；惠州凯美特气体已形成生产高纯食品级液体二氧化碳130，000吨/年、优质干冰20，000吨/年、高纯态100，000标瓶的生产能力；长岭凯美特已形成年产高纯食品级液体二氧化碳100，000吨、4421x104NM3/a氢气、3265x104NM3/a甲烷及1788x104Nm3/a一氧化碳的生产能力；海南凯美特已建设并投产年产一期食品级二氧化碳3万吨，燃料气7.3万吨，转化炉用燃料气15.2万吨，氢气1.072万吨的生产能力；福建凯美特已投资建成处理量为8000Nm3/h火炬尾气压缩回用装置。
3.华特气体（688268）：公司2020年的营收10亿元，同比增长18.44%；净利润1.07亿元，同比增长46.67%。
广东华特气体股份有限公司位于珠三角腹地佛山市南海区，创建于1993年，公司以广东佛山为产品研发基地，分别在广东、江西、浙江、陕西、湖北、湖南、香港等地设立了十余家全资子公司。
4.雅克科技（002409）：2020年报显示，雅克科技实现营业收入22.73亿，同比增长24.05%；净利润4.13亿元，同比增长41.19%。
5.巨化股份（600160）：公司2020年的营收160.5亿元，同比增长-0.09%；净利润9538万元，同比增长-89.39%。
通过全资子公司凯圣公司布局湿电子化学品，通过全资子公司博瑞电子进入电子特气领域。
6/南大光电（300346）：公司2020年的营收5.95亿元，同比增长85.13%；净利润8702万元，同比增长58.18%。
国内磷烷、砷烷龙头，拟收购飞源气体布局NF3、SF6公司主营MO源和电子特气业务。
『伍』 南亚易胜的南亚科技
南亚科技股份有限公司成立于 1995 年 3 月 4 日，致力于 DRAM（动态随机存取内存）之研发、设计、制造与销售，并于美国、欧洲、日本、中国设立海外行销据点，其最大股东为台塑集团之南亚塑胶股份有限公司。南亚科技 2007 年全年营收达新台币 528.94 亿元，相较 2006 年衰退 30%。
该公司当前拥有八寸晶圆厂及十二寸晶圆厂，分别位于桃园南及泰山南林园区，当前南科第一座十二寸晶圆厂以 70 奈米技术投产，已达第一阶段满载 3 万片，最大月产能可达 6 万 2 千片。
南亚科技于 2002 年 11 月与德国英飞凌公司 (Infineon) 签订 90 与 70 奈米制程技术共同开发合约，并共同合资兴建「华亚科技股份有限公司」。 2005 年 9 月双方签订 60 奈米先进技术共同开发合约。华亚科当前以 70 奈米制程生产十二寸晶圆，月产能达 13 万片，成品供给南亚科与奇梦达公司。
南亚科技于 2008 年 4 月与美国镁光公司 (Micron) 签订 50 纳米以下制程技术共同开发合约，并共同合资兴建「亚美科技股份有限公司」。亚美科技十二寸晶圆厂预计 2009 年开始以 68 奈米技术生产，最大月产能可达 4 万 5 千片。此策略联盟，将大幅提升双方在 DRAM 市场上的竞争力。南亚科技将持续扩展市场占有率，期能成为世界一流之 DRAM 制造公司。
南亚科技在先进记忆体领域中处於领先地位，属於台塑集团的一员，致力於DRAM（动态随机存取记忆体）之研发、设计、制造与销售。南亚科技是在台湾证券交易所股票上市之公司，股票代号为2408。南亚科技在台湾拥有200mm晶圆厂以及300mm晶圆厂。南亚科技亦拥有一家合资公司华亚科技(“Inotera Memories, Inc.”) ，华亚科技在台湾拥有两座300mm晶圆厂。