Ⅰ 中国做不了存储芯片吗
一直在努力中研发中，可以关注宏旺半导体~
宏旺半导体是一家做存储芯片的公司，深耕存储行业15年，一直致力于自主研发存储芯片，有自己的存储芯片品牌“ICMAX”，旗下产品线分为六大类：嵌入式、移动存储、微存储、SSD、内存、车载电子，产品型号包含了EMMC、EMCP、UFS、UMCP、SPI、LPDDR、DDR、SSD、内存、TF。
宏旺半导体成立于2004年，有自己的Design、研发、封装、测试、销售服务中心，总部在深圳，IC设计中心、研发及封测中心位于韩国、台湾，并在香港、美国、新加坡等地设立办事机构。
国内自主研发的中国芯实现完全自主是一定是，就是时间问题了。
Ⅱ 宏旺半导体ICMAX的固态硬盘怎么样
宏旺是制造NOR闪存的大厂，但是NAND闪存它并不在行，不用考虑它家的固态硬盘了。固态硬盘只使用NAND闪存，三星、东芝才是真正的大厂，这两家基本就把全球NAND市场垄断的差不多了。
Ⅲ 求金正S9机顶盒刷机固件及教程
想要寻金正S9机顶盒刷机固件及教程，你可以在网络软件网站之中搜索查询，可以去115网盘里面搜索查询一下，还有一些其他的资源网站搜索查询
Ⅳ ufs3.0和ufs2.1的区别体现在哪些方面
2018年1月31日上午，固态技术协会（JEDEC）正式发布了UFS3.0标准，固态技术协会正式发布了UFS3.0标准，该标准采用HS-G4规范，单通道带宽可达11.6Gbps，这是什么概念呢？性能为UFS2.1的两倍，而UFS为双通道读写，因此实际接口带宽为23.2Gbps，可换算为2.9GB/s。并且电压也比前代UFS2.1更低，对降低设备的功耗和发热有着强大效果，实现了性能再翻倍！
那么，UFS3.0有什么用呢？最直观的便是采用UFS3.0的手机储存性能会得到明显提升，从而带动整机性能提高，但目前能支持UFS3.0的SOC芯片并不多，宏旺半导体预测到2020年手机配置将会达到：5G + 90Hz + 5nm + lpddr5 + UFS 3.0 + 50W。
从UFS2.x发展到UFS3.0 性能提升有多少？
UFS 2.0的最大吞吐带宽为800MB/s，UFS 2.1版本号变化不大但其实提升很猛，理论速度来到了1333MB/s，而根据主控厂商群联电子披露，UFS 3.0将在此基础上直接翻番，一举做到2666MB/s！
不过按照群联电子给出的数据，UFS 3.0控制器的面积、功耗和成本都会高于UFS 2.1，但仍会明显低于UFS 2.0，未来会随着工艺技术的改进而不断优化。
以上数据仅供参考
从上表可以看出，UFS3.0的综合性能，特别是持续读写速度有着秒杀UFS2.1前辈的表现，只是在随机读写和SQLite性能上，却依旧和双通道的UFS2.1持平，有些小遗憾。宏旺半导体ICMAX UFS采用串行数据传输技术，以及全双工运行模式，同一条通道允许读写传输，而且读写能够同时进行，而带宽已达1.5GB/s以上，传输效率有效提高。
众所周知，影响手机性能不仅是CPU和GPU，闪存也会产生很明显的影响效果，现在购买手机时也开始关注手机上的闪存是UFS2.1、UFS2.0还是eMMC5.1了，闪存对手机的体验感也是有很大程度地影响。如今UFS3.0标准早已发布，搭配UFS3.0的5G手机也已经上市，在对手机速度要求越来越快的时代，宏旺半导体将会带来更多优秀的嵌入式存储芯片。