『壹』 光刻机和原子弹，哪个更难搞
综述：光刻机。
造光刻机的难度确实要比原子弹还要大，并不是原理技术有多么难，而是我们的工艺水平达不到。一台光刻机几乎集合了10万个零部件，要知道我们的一台汽车也不过5000个零部件，而且每个零件都是精密的零器件，比如德国蔡司的镜头，几乎只有它一家能够生产，纯手工打磨。
目前光刻机的精度几乎接近原子的直径0.1纳米，光刻机每移动1厘米，控制纳米精度，相当于上千公里范围内控制一个银针，可见难度之大。
光刻机：
光刻机（Mask Aligner) 又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等，是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。
以上内容参考网络-光刻机
『贰』 为什么光刻机比核弹还难
光刻机并不是难，中国人自己也能搞出来。但是核弹是高机密的，没有专利。光刻机是普通民间工业，有大量专利。ASML有大量专利，组成专利墙，让你无法突破。日本企业就是这么败了。
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『叁』 IT产业中比光刻机更贵一些的单体设备有哪些
这个不好说，光刻机也是有便宜有贵的，那种二手的nikon的G线1型机，或者老式的佳能价格一般可能20万都不到，但是像阿斯迈尔或者nikon的14型连体作业机价格会贵上好几倍，那些大束流中束流注入机也不便宜，好一些电子显微镜都很贵的，飞利浦的XL系列那种大腔体的电子显微镜要上百万，不是一般工艺线上的那种测线宽的设备，而是多用途的那种，一般用于失效性分析跟切片的。光刻在整条工艺线中成本最高并不是因为光刻机，而是光刻胶，那玩意儿成本差不多一滴一块钱，几批产品走下来钱就炸舌了，绝对不是像腐蚀几瓶酸几瓶氨水，注薄几块靶那么省事的。
『肆』 好消息！中国芯完成“破冰”，这次国产芯片光刻机EDA都来了，你怎么看
芯片限令执行以后，中国半导体材料深陷了一种临时的焦虑当中，要是要细心计算下来，中国所存有的薄弱点还确实许多，好像芯片生产制造、光刻机及其工业软件及其等别的各种各样领域手机软件当中，我们是存有着薄弱点的。
中国半导体材料发展趋势慢的缘故要了解，随着着全世界智能化的持续加快，芯片所饰演的人物角色也愈来愈关键，现如今5G及其工业物联网促进智能化更新改造的大情况下，芯片好像早已变成基本上全部行业发展的踏脚石。
三大喜讯转来，中国芯片早已完成了破冰之旅，坚信在下面的发展趋势当中，在芯片的大量细分化领域当中，大家也一定会迈入更强的提升。
『伍』 EUV光刻机与原子弹，相比之下哪一个更难造
光刻机和原子弹相比到底哪个难，这两个其实没有办法放在一块去比较，因为两者不是处于一个时代的东西，要比较两个事物，它本身一定是有相同的地方，要么是纵轴上有相似，要么就是横轴上有相似，但显然光刻机和原子弹他们两个应用的领域和时代完全不同。
一台高精度的光刻机，有10多万个零件组成，集合了全球几千家科技公司的智慧结晶，可以说一台高端的光刻机，它制作出来的芯片就相当于是一个模拟的人类大脑，这可以说是人类智慧文明的巅峰，目前来说应该是这样的，所以光刻机的制造不是那么简单的事情，这需要一个长年累月的研究，也需要技术的积累。