① 华为天罡芯片是几纳米的
天罡芯片是全球首款5G基站核心芯片，基于华为自主研发的ARM架构7nm工艺鲲鹏920处理器打造，重量降低的同时提供了芯片运算性能250%的提升，功耗也进一步降低。按照华为的说法，手机芯片方面，华为每年要消耗几亿支，面对升级的禁令，他们还在寻找办法，而如果高通能够向其供货的话，他们也是很愿意使用的（如果允许，华为还会愿意采购美国芯片，坚持全球化供应链）。从9月15日开始，华为被禁止采购用于智能手机和笔记本电脑的半导体。华为可以使用其库存中的芯片，但无法使用其竞争对手将使用的最新处理器。
事实上，余承东在前不久的发言中也已经表示，5nm工艺制程的麒麟9000芯片只生产到9月15号，还会上市，但是数量有限，而今年可能是华为麒麟高端芯片的绝版，最后一代。
华为方面也表示，台积电从9月15日以后，就无法再与华为有业务往来。华为具备芯片设计的自研能力，不具备生产能力，所以一直以来都由台积电等厂商代工。
在这之前，有韩国媒体给出消息称，华为已经私下里通知了一些主要的韩国经销商，由于受到芯片断供的情况，2021年的华为智能手机出货量预计只有0.5亿部左右，换句话说就是，他们仅能生产 5000万部智能手机。
华为在2019年出货了2.4亿部智能手机，预计今年的出货量为1.9亿部。2021 年的目标分别相当于这些出货量的21%和26%，其要面临近80％的断崖式暴跌。
此前当被问及下一代 Mate 手机何时发布，华为消费者业务 CEO 余承东表示：“请大家再等一等，一切都会如期而至”。根据此前入网消息，华为 Mate 40 系列预计包括 Mate 40、Mate 40 Pro、Mate40 Pro + 手机。
② 华为五种处理器除了麒麟，巴龙，天罡，鲲鹏，还有一个是什么
另外一个系列为升腾，属于人工智能芯片。
五大系列的分工：
1. SoC芯片（麒麟系列）：手机SoC芯片一直是华为的主力研究，至2018年8月31日推出的麒麟980处理器以及预计今年下半年将推出麒麟985芯片，华为手机芯片已经达到世界一流水平。
2. AI芯片（升腾系列）：2018年10月10日，在华为的HC大会上发布了升腾910和升腾310两款AI芯片，分别采用7nm工艺制程和12nm工艺制程。升腾系列AI芯片采用了华为开创性的统一、可扩展的架构，即“达芬奇架构”，实现了从极致的低功耗到极致的大算力场景的全覆盖。
3. 服务器芯片（鲲鹏系列）：华为优化调整设计了其合作伙伴ARM授权提供的技术，在2019年1月7日发布了鲲鹏920以及基于鲲鹏920的泰山服务器、华为云服务。
4. 5G通信芯片（巴龙、天罡系列）：华为的5G芯片主要分为终端芯片（巴龙系列）和基站芯片（天罡系列）。巴龙系列是手机终端基带芯片，一直是华为手机的专用芯片。2019年1月24日，华为推出业界首款面向5G的基站核心芯片(天罡芯片)和5G多模终端芯片（巴龙5000）。
③ 华为天罡芯片是自主开发的
采用类似于Mate 20的水滴屏设计。在后置摄像头上，将会与不久前发布的荣耀Magic 2相同，也就是后置1600万+2400万+1600万像素的组合，一颗主摄彩色镜头、长焦镜头和黑白镜头。电池容量为3500毫安时，具备22.5W功率的快速快充。相比前代V10，V20在处理器和拍照上的升级是巨大的。荣耀V20将会搭载麒麟980芯片，同时配备一块6.4英寸IPS的LCD屏，采用类似于M
④ 华为的首款 5G 基站「天罡芯片对 5G 推进有哪些影响
华为发布了全球首款5G基站核心芯片“华为天罡”,将进一步推进5G建设,5G芯片的相关公司也有望受益。
⑤ 华为发布5g芯片“天罡”有多强这意味着什么
华为从2009年，开始5G研发，现在是技术上在世界范围内领先，华为的5G 手机 ，也马上要发布了。正因为华为的强大，才引起美国的恐慌，用流氓手段阻止华为。
⑥ 半导体龙头股票有哪些
1、紫光国芯
紫光国芯微电子股份有限公司（简称“紫光国微”，SZ002049）是紫光集团有限公司旗下核心企业，是国内最大的集成电路设计上市公司之一。
公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。
⑦ 华为有两款新的芯片——天罡和鲲鹏，他们都是手机芯片吗
不是，现在华为投入使用的只有麒麟芯片。其它如天罡、鲲鹏等芯片基本上都是服务器芯片。
⑧ 华为的首款 5G 基站「天罡芯片」是什么类型的芯片，性能如何
天罡芯片是业界首款5G基站核心芯片，拥有超高集成度和超强运算能力，具体体现为：
1、可以控制业内最高的64路通道，支持200M的运营商频谱带宽，天罡芯片，完全可以满足未来网络部署的需求。
2、尺寸缩小55%，重量减小23%，支持超宽频谱，可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G，预计可以把5G基站重量减少一半，有效解决站点获取难、成本高等挑战。
3、在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子。
4、还具有极强的算力，搭载了最新的算法及Beamforming（波束赋形），较以往芯片性能增强约2.5倍。
⑨ 华为发布业界首款5G基站芯片：天罡芯片
新浪科技讯 1月24日上午消息，华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。
“过去的一年中，5G和AI是最热的两个词”，丁耘称，华为在过去一年中取得了众多成就：在去年的MWC中，发布了5G端到端的解决方案；去年10月10日，发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案；在即将到来的2019年春节，华为还将运用5G技术直播4K春晚。
丁耘透露，截止目前，华为已获得30个5G合同，5G已经累计发货2.5万个基站。
今日，华为正式发布业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，比以往芯片增强约2.5倍。
“4G改变生活，5G，华为认为会让生活更美好”，丁耘说道。
今年1月22日，华为轮值CEO胡厚昆在达沃斯世界经济论坛小组会议上透露，华为已在超过10个国家部署5G网络，并计划未来12月再进入20个国家。他预测，5G智能手机将在今年6月登陆市场。(韩大鹏)