㈠ vive 设备的硬件如何
HTC Vive除了包含一个VR头戴式设备以外，还包括了两个手柄控制器以及两个用户空间定位的红外发射装置。另外值得一提的是，Vive采用分体式设计，耳机通过3.5mm标准音频线连接，而非Oculus CV1那样的一体式设计。下面是它的产品规格：
采用两块1080P AMOLED屏幕，双眼合成分辨率为2160*1200
刷新率90Hz
视场角110度
内置前置摄像头和麦克风
内置加速度计，陀螺仪和光电传感器
由于HTC Vive需要与PC进行连接使用，其顶部为接口槽，最左侧为3.5mm音频接口，旁边为充电接口，另外还有一个USB 3.0和一个HDMI接口。有趣的是最右侧的USB 3.0接口是空余出来的，用于外接第三方配件。
前置摄像头特写。通过这枚摄像头，HTC Vive可以将现实生活融入虚拟世界，使用户在使用过程中无需摘下眼镜即可清楚地了解周围环境。
HTC Vive的海绵面罩均可拆卸更换，海绵面罩采用魔术贴方式固定，十分方便用户进行更换，鼻垫与面罩的材质十分柔软较为贴合，同时包装中还为脸小的朋友准备了窄面罩，适应更多脸型，有效避免了外界漏环境光的问题。
在两镜片中间为光线距离传感器，当取下Vive时，头戴显示器中的屏幕会自动关闭以节约用电。
与Oculus不同的是，Vive是布满了红外接收传感器，搭配套装中的发射装置即可使用。而Oculus的位置追踪方案则是在头戴设备中布满了红外发射传感器，通过摄像头进行捕捉。
在断开连接器，拆除这一层红外传感器时，我们发现Vive较为容易拆卸，并没有使用大量的胶水，巧妙地将边角及隐藏在前置摄像头背后的连接器断开后，即可卸下整个红外传感器外壳，这也为后期维修提供了极大的便利。
在红外传感器的外壳背面，能发现一对弹簧触点，其功能也显而易见——为整个设备传递动力，另外在前置摄像头的背面还有铜箔覆盖。
前置摄像头特写，前置摄像头由舜宇光学科技代工，料号为TG07B C1551。舜宇大家比较熟悉了，在一加手机一代，以及Project Tango等手机上均使用舜宇生产的摄像头模组。
另外我们发现每一个红外传感器的小电路板上均有编号，例如图中的18、19.
将主板上的排线拔下后，即可将主板取出，这也是这款设备的核心所在。
在大量的EMI屏蔽罩下，我们看看都有些什么芯片。
红色：意法半导体32F072R8 ARM Cortex-M0微控制器
橙色：东芝TC358870XBG4K HDMI MIPI 双DSI转换器（Oculus Rift CV1里也有）
黄色：SMSC USB5537B7端口USB集线器控制器
绿色：阿尔法成像技术AIT8328 SoC与图像信号处理器
浅蓝：骅讯CM108B USB音频编解码器
深蓝：美光M25P40 4兆串行闪存
紫色：美光N25Q032A13ESE40E 32MB串行闪存
主板正面的其他芯片：
红色：德州仪器TPS54341降压转换器
橙色：德州仪器TS3DV64212通道双向复用器/解复用器
黄色：Cirrus Logic WM5102音频编解码器
绿色：百利通半导体PI3EQX7841 USB 3.0中继器
浅蓝：莱迪思半导体LP4K81 A3311RG2超低功耗FPGA
主板背面的芯片：
红色：Nordic半导体nRF24LU1P 2.4GHz SoC（X2）
橙色：恩智浦半导体11U35F ARM Cortex-M0微控制器
黄色：莱迪思半导体ICE40HX8K-CB132超低功耗FPGA
绿色：Invensense MPU-6500六轴陀螺仪和加速计组合
浅蓝：美光N25Q032A13ESE40E 32MB串行闪存
深蓝：美国国家半导体61AE81U L00075B
断开排线即可将中框与屏幕部分分离，在中款的侧面有一条带状软性印刷电路板，起到耳机按钮的作用。
㈡ 上海莱迪思半导体有限公司怎么样
简介：上海莱迪思半导体有限公司成立于1993年05月11日，主要经营范围为从事研究、设计和开发驱动可编程逻辑集成电路和计算机辅助工程软件（包括中间试验），转让自研成果，并提供相关的技术支持与技术咨询服务等。
法定代表人：BYRON WAYNE MILSTEAD
成立时间：1993-05-11
注册资本：309万美元
工商注册号：310000400045788
企业类型：有限责任公司（外国法人独资）
公司地址：上海市闵行区田林路1036号第17幢
㈢ iphone x已发售了，ifixit拆解怎么能少
该来的还是要来，苹果正式在首批国家和地区发售 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 的当天，知名拆解团队 iFixit 也如期开始了对新手机的拆解工作。在发售日到来之前，我们也通过各种渠道了解到了 iPhone 7/7 Plus 的一些未公布参数，而本次拆解将带领我们对苹果新手机的内部有一个更深入的了解。话不多说，我们直接进入人气最高的 iPhone 7 Plus 拆解现场。 规格和参数 -苹果 A10 Fusion 处理器，M10 协处理器 -32、128 和 256GB 一共三种容量规格(亮黑色型号没有 32GB) -5.5 英寸 1920 x 1080p(401 ppi) Retina HD 显示屏幕 -1200 万像素广角和长焦镜头，光圈分别为 f/1.8 和 f/2.8，两倍光学变焦，最高十倍数码变焦 -700 万像素FaceTime 高清前置摄像头，f/2.2 光圈，支持 1080p 高清视频录制 -整合 Touch ID 的固态 Home 键，由全新的 Taptic Engine 驱动 -802.11a/b/g/n/ac WiFi + MIMO 蓝牙 4.2 + NFC iPhone 7 Plus 的整体大小为：158.2 x 77.9 x 7.3 mm iPhone 6s Plus 的整体大小为：158.1 x 77.9 x 7.3 mm 两代机子的大小基本一致，而 iPhone 7 Plus 的机型号为 A1785。苹果增加了两种新颜色，黑色和亮黑色。在外观上，iPhone 7 Plus 去掉了机身背部的三段式天线设计，因此看起来也更为整洁。苹果还取消了传统的 3.5mm 耳机接口，这样一来 iPhone 7 Plus 全身上下就只有一个 Lightning 插口，苹果为此在包装盒里配备了一个 Lightning 转 3.5mm 的转接头。 第一步 虽然苹果在 iPhone 7 Plus 身上取消了 3.5mm 耳机接口，但仍然使用的是 Pentalobe 防撬螺丝，而且机子也仍然可以用塑料薄片通过屏幕与后壳之间的缝隙直接切开，然后使用吸盘直接把屏幕吸出来。我们注意到，iPhone 7 Plus 屏幕和后壳之间所使用的粘合剂强度比 iPhone 6s 更高，也许这就是防水的信号之一。 第二步 iPhone 7 Plus 的内部上手出现了和旧款产品一样用来固定屏幕的夹子，打开过程需要小心，因为如果用力过猛很有可能会弄断显示屏与后壳之间的排线。打开显示屏幕之后，我们发现了大量的黑白胶状粘合剂，看起来苹果工程师真的很喜欢这种材质。也许，苹果这么做是为了让 iPhone 7 Plus 达到理想中的防水等级。 第三步 在手机的内部，我们看到了两排“三点式”螺丝，其中一排当中的螺丝就是用来固定覆盖在显示屏排线和电池控制器上面的电缆架子，另外一排则是固定显示屏排线的架子。“三点式”螺丝并不常见，也许你会认为这种螺丝的防滑性更强，但如果它真的很有优势，那么我们之前在其它 iOS 设备身上也应该经常见到。 通常来说，iPhone 会因为电池的屏幕更换的问题会比较频繁的进入维修状态，而这些“三点式”螺丝主要是阻挡一些第三方维修商又或者是个人擅自拆解。 第四步 在原本耳机插口存在的地方，我们发现了一个新的零件，它看起来可以从外面将声音引入手机当中，然后再转移至麦克机。这个元件并不是很高端，只不过是设计出众的音响系统和塑料模型。手机底部有一个 Taptic Engine 零件，该零件通过震动反馈来模拟 Home 键的反弹，达到使用物理 Home 键的效果。 第五步 取出电池基本上不费什么力气，电池排线和上一代产品一样，前提是要先处理掉一排“三点式”螺丝。 第六步 电池的具体参数现在展示在我们面前了。3.82 V和 11.1 Wh，总容量为 2900 毫安时，正如此前我们在工信部网站上看到的参数一样。比 iPhone 6s Plus（3.8 V，10.45 Wh）的电池容量（2750 毫安时）要高，但不及 iPhone 6 Plus 的 2915 毫安时。按照苹果的描述，iPhone 7 Plus 的续航时间比 iPhone 6s Plus 要多出一小时。 第七步 iPhone 7 Plus 的双摄像头搭配两颗独立的传感器，两个镜头以及两个连接器。这两个 1200 万像素的摄像头分别是广角和长焦（远摄）特性，一个支持光学变焦，一个支持数码变焦。而且，两颗摄像头都内置了一个全新的图形传感器，苹果对此描述为：速度比之前的 iPhone 快 60%，节能 30%。 从外面看，两颗摄像头仍是处于凸出形态，不过我们认为这是苹果为了让手机更防水+防尘的妥协。通过透视技术，我们发现摄像头的周围有四块金属板，预计这是启动 OIS 所用的磁铁。 第八步 在从后壳取下主板之前，我们还需要先拆下整组天线，包括用来连接天线的排线。拆下排线之后，我们就可以把注意力放在左上方的 Wi-Fi 天线上了。 第九步 相比于之前的旧型号，iPhone 7 Plus 的主板更容易取出，因为我们不需要把主板翻过来就可以解除最后的连接装置了。这只是一个非常细微的变化，但往往小变动就会对设备的可维修性带来巨大影响。把电磁干扰（EMI）贴纸撕开之后，我们看到了可能是附加的热管理材质，A10 处理器应该就在下面了。 第十步 iPhone 7 Plus 的主板终于展现在我们面前，我们一起来看看它到底包括哪些元件 正面 -红色：苹果 A10 Fusion APL1W24 SoC + 三星 3GB LPDDR4 RAM -橙色：高通 MDM9645M LTE Cat.12 Modem -黄色：Skyworks 78100-20 -绿色：Avagp AFEM-8065 功率放大模块 -淡蓝：Avago AFEM-8055 功率放大模块 -深蓝：环旭电子 O1 1R 触屏控制器 背面 -红色：东芝 THGBX6T0T8LLFXF 128GB NAND 闪存 -橙色：Murata 339S00199 Wi-Fi/蓝牙模块 -黄色：NXP 67V04 NFC 控制器 -绿色：Dialog 338S00225 电源管理芯片 -淡蓝：高通 PMD9645 电源管理芯片 -深蓝：高通 WTR4905 多模 LTE 收发器 -玫红：高通 WTR3925 射频收发器 还是背面 -红色：苹果/凌云科技 338S00105 音频编码器 -橙色：凌云科技 338S00220 音频放大器（2 个） -黄色：莱迪思半导体 ICESLP4K -绿色：Skyworks 13702-20 分集接收器 -淡蓝：Skyworks 13703-21 分集接收器 -深蓝：Avago LF1630 183439 -玫红：NXP 610A38 仍然是背面 -红色：TDK EPCOS D5315 -橙色：德州仪器 64W0Y5P -黄色：德州仪器 65730A0P 电源管理芯片 第十一步 Lightning 连接器组件和麦克风之间连着带状排线， 而麦克风则是很牢固地粘在扬声器的小孔上。正如预想中的一样，扬声器的小孔带有入口保护特性，可以让内部的运行环境保持干燥和良好。也许你们没有注意到，iPhone 7 Plus 的 Lightning 连接器组件相对来说非常大，不过仍像旧款 iPhone 一样轻度粘合在背壳上，很容易就可以取下。 连着 Lightning 连接器组件的带状排线对于防水来说非常重要，它可以让 iPhone 7 Plus 实现水下 50 米防护功能。 第十二步 将扩音器取下之后，我们看到了一些精致的弹性连接装置以及一些保护入口的网状物。与 iPhone 6s Plus 以及 iPhone 6 Plus 的扬声器设计类似，iPhone 7 Plus 也有天线附件。 第十三步 防水是 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 的重要功能之一，但是它们到底是怎么实现防水的呢？我们看到了很多证据，比如：1）一个带有橡胶垫的塑料制SIM 弹出插口，2） SIM 插槽内也有橡胶垫片。塑料插口和橡胶垫片并不是什么新科技，但它们可以有效地阻止液体以及尘土进入 iPhone。当然这也是有代价的，那就是你在更换零件时需要更多的步骤。 第十四步 现在我们要解除几颗菲利浦螺丝，这样一来就可以在前置摄像头的下面拆下听筒扬声器。这个全新的听筒扬声器有双重任务——它同时还有扩音器的功能，这也是我们首次在一部 iPhone 上看到这样的情景。这样一来，iPhone 的立体声也将会更丰满。 与前置摄像头相连的排线，其包含的元件一共有三个，再加上扬声器，我们在这里一共看到四个元件，它们分别是： -红色：前置摄像头 -橙色：麦克风 -黄色：立体扬声器 -绿色：近距离传感器和光度感应器 第十五步 在 Home 键和 LCD 面板之间，我们看到了更多的“三点式”螺丝。幸运的是，LCD 面板下并没有任何粘合剂，而且排线也放置得很整齐，很容易就可以拆除。 第十六步 现在要拆下整个显示屏组件的最后一个零件：Home 键。更确切地说，它是一个触摸传感器，而不是“键”。正如大家所看到的，这个固态 Home 键是可以拆下的，不过其拆解过程并不简单，因为你要处理掉几颗“三点式”螺丝，还有排线上面的粘合剂。 对于消费者来说，iPhone 7 Plus 有一个可以拆除的 Home 键无疑是个好消息，因为这是最容易损坏的零件之一。这一次我们看到的 Home 键，其可靠性要高于 iPhone 6s 和 iPhone 6。除此之外，一个非物理按键也会提升 iPhone 7 Plus 的整体可靠性，并且减少更换零件的需求。 第十七步 现在我们要拆下静音开关和电源键，以及剩下的按键排线。音量键和电源键与外壳紧贴，所以传统的拆解方式在这里并不适用。苹果这样做，也是为了更好地防水。 拆解完毕 维修指数：7 分（满分 10 分，代表最易维修）
㈣ 辉芒微电子（深圳）有限公司的公司顾问团
高秉强教授于1974年获得香港大学物理系学士学位，并分别于1978年和1982年获得美国加州大学柏克利分校电子与计算机工程系（EECS）的硕士和博士学位。
从1982到1983年，他是贝尔实验室的资深研究员。1984年他担任美国加州大学柏克利分校教授，后成为其电子与计算机工程系的副院长和微电子制造研究室的主任。他在1993年8月返回香港担任香港科技大学（HKUST）教授，并从1994年到1999年间担任其工程学院院长。2005年10月他离开HKUST，现在是荣休教授。
2000年，高教授为了在风险投资行业投入更多精力，便以休假的形式离开了HKUST。他现在是芯联国际有限公司（SFI）的主席兼执行总裁，致力于培养和支持中国新一代集成电路设计公司。由芯联国际有限公司投资而成立的企业到目前已超过10家。
高教授发表或共同发表了200多篇研究论文及合作写作了一本教科书。他是电气与电子工程师协会（IEEE）的院士，并于2002年获得IEEE颁发的固态电路荣誉奖。
高教授也是清华大学和北京大学的荣誉教授。 陈文新教授于1990年获得美国加州大学圣地亚哥分校电子工程系学士学位，之后在1991获得该校计算机工程系学士学位。他于1994年与1995年分别获得美国加州大学柏克利分校电子与计算机工程系硕士学位和博士学位。
他于1996年担任香港科技大学（HKUST）教授。2000年成立第一家公司，之后他为多家高科技公司作技术顾问。他在2002年以美国加州大学柏克利分校客座教授身份参与其BSIM 项目。陈教授拥有7项专利，发表或共同发表了300多篇研究论文及合作写作了2 本书。他得到电气与电子工程师协会（IEEE）的优秀教师奖。陈教授也是北京大学的荣誉教授。 王鼎华物理学博士有超过25年的半导体从业经验，曾在英特尔（Intel），仙童（Fairchild），SEEQ，Mosel-Vitelic和莱迪思半导体公司（Lattice）等知名企业中担任要务。他在RF 、嵌入式Flash和控制器等方面拥有30多项专利。
王鼎华博士在1997年创建了Programmable Silicon Solutions （PSS），并担任公司主席7年。在他的推动下，PSS与多家日本及美国知名企业合作设计和生产蓝牙和嵌入式FLASH微控制器以供消费类电子和无线电通信市场。PSS的客户包括Cambridge Silicon Radio 、微软（Microsoft）、伟创力（Flextronics）、Avenex 和索尼（SONY）。2004年PSS被一家在通信与消费电子领域知名的公司收购。
王鼎华博士于2005年成立Alpha Vision公司，致力消费类电子的ASIC设计。
㈤ 关于集成电路的专业术语有那些，各位有谁知道啊
【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解
电子专业英语术语
★rchitecture（结构）：可编程集成电路系列的通用逻辑结构。
★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－专用集成电路）：适合于某一单一用途的集成电路产品。
★ATE（Automatic Test EQUIPment－自动测试设备）：能够自动测试组装电路板和用于莱迪思 ISP 器件编程的设备。
★BGA（Ball Grid Array－球栅阵列）：以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性。
★Boolean Equation（逻辑方程）：基于逻辑代数的文本设计输入方法。
★Boundary Scan Test（边界扫描测试）：板级测试的趋势。为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。
★Cell-Based PLD（基于单元的可编程逻辑器件）：混合型可编程逻辑器件结构，将标准的复杂的可编程逻辑器件（CPLD）和特殊功能的模块组合到一块芯片上。
★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconctor－互补金属氧化物半导体）：先进的集成电路★加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。CMOS 是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。
★CPLD（Complex Programmable Logic Device－复杂可编程逻辑器件）：高密度的可编程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。这种结构提供高速度和可预测的性能。是实现高速逻辑的理想结构。理想的可编程技术是 E2CMOS?。
★Density （密度）：表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门（gate）。密度越高，门越多，也意味着越复杂。
★Design Simulation（设计仿真）：明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。
★E2CMOS?（Electrically Erasable CMOS－电子可擦除互补金属氧化物半导体）：莱迪思专用工艺。基于其具有继承性、可重复编程和可测试性等特点，因此是一种可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。
★EBR（Embedded BLOCk RAM－嵌入模块RAM）：在 ORCA 现场可编程门阵列（FPGA）中的 RAM 单元，可配置成 RAM、只读存储器（ROM）、先入先出（FIFO）、内容地址存储器（CAM）等。
★EDA（Electronic Design Automation－电子设计自动化）：即通常所谓的电子线路辅助设计软件。
★EPIC （Editor for Programmable Integrated Circuit－可编程集成电路编辑器）：一种包含在 ★ORCA Foundry 中的低级别的图型编辑器，可用于 ORCA 设计中比特级的编辑。
★Explore Tool（探索工具）：莱迪思的新创造，包括 ispDS+HDL 综合优化逻辑适配器。探索工具为用户提供了一个简单的图形化界面进行编译器的综合控制。设计者只需要简单地点击鼠标，就可以管理编译器的设置，执行一个设计中的类似于多批处理的编译。
★Fmax：信号的最高频率。芯片在每秒内产生逻辑功能的最多次数。
★FAE（Field Application Engineer－现场应用工程师）：在现场为客户提供技术支持的工程师。
★Fabless：能够设计，销售，通过与硅片制造商联合以转包的方式实现硅片加工的一类半导体公司。
★Fitter（适配器）：在将一个设计放置到目标可编程器件之前，用来优化和分割一个逻辑设计的软件。
★Foundry：硅片生产线，也称为 fab。 FPGA（Field Programmable Gate Array－现场可编程门阵列）：高密度 PLD 包括通过分布式可编程阵列开关连接的小逻辑单元。这种结构在性能和功能容量上会产生统计变化结果，但是可提供高寄存器数。可编程性是通过典型的易失的 SRAM 或反熔丝工艺一次可编程提供的。
★"Foundry" ：一种用于ORCA 现场可编程门阵列（FPGA）和现场可编程单芯片系统（FPSC）的软件系统。
★FPGA（Field Programmable Gate Array－现场可编程门阵列）：含有小逻辑单元的高密度 PLD，这些逻辑单元通过一个分布式的阵列可编程开关而连接。这种体系结构随着性能和功能容量不同而产生统计上的不同结果，但是提供的寄存器数量多。其可编程性很典型地通过易失 SRAM 或者一次性可编程的反熔丝来体现。
★FPSC（Field Programmable System-on-a-Chip－现场可编程单芯片系统）：新一代可编程器件用于连接 FPGA 门和嵌入的 ASIC 宏单元，从而形成一芯片上系统的解决方案。
★GAL? （Generic Array Logic－通用阵列逻辑）：由莱迪思半导体公司发明的低密度器件系统。
★Gate（门）：最基本的逻辑元素，门数越多意味着密度越高。
★Gate Array（门阵列）：通过逻辑单元阵列连接的集成电路。由生产厂家定制，一般会导致非再生工程（NRE）消耗和一些设计冗余。
★GLB（Generic Logic BLOCk－通用逻辑块）：莱迪思半导体的高密度 ispPSI?器件的标准逻辑块。每一个 GLB 可实现包含输入、输出的大部分逻辑功能。
★GRP（Global Routing Pool－全局布线池）：专有的连接结构。能够使 GLBs 的输出或 I/O 单元输入与 GLBs 的输入连接。莱迪思的 GRP 提供快速，可预测速度的完全连接。
★High Density PLD（高密度可编程逻辑器件）：超过 1000 门的 PLD。
★I/O Cell（Input/Output Cell－输入/输出单元）：从器件引脚接收输入信号或提供输出信号的逻辑单元。
★ISPTM（In-System Programmability－在系统可编程）：由莱迪思首先推出，莱迪思 ISP 产品可以在系统电路板上实现编程和重复编程。ISP 产品给可编程逻辑器件带来了革命性的变化。它极大地缩短了产品投放市场的时间和产品的成本。还提供能够对在现场安装的系统进行更新的能力。
★ispATETM：完整的软件包使自动测试设备能够实现：
1）利用莱迪思 ISP 器件进行电路板测试和
2）编程 ISP 器件。
★ispVM EMBEDDEDTM：莱迪思半导体专用软件由 C 源代码算法组成，用这些算法来执行控制编程莱迪思 ISP 器件的所有功能。代码可以被集成到用户系统中，允许经由板上的微处理器或者微控制器直接编程 ISP 器件。
★ispDaisy Chain Download SOFtware （isp菊花链下载软件）：莱迪思半导体专用器件下载包，提供同时对多个在电路板上的器件编程的功能。
★ispDSTM：莱迪思半导体专用基于 Windows 的软件开发系统。设计者可以通过简单的逻辑公式或莱迪思 - HDL 开发电路，然后通过集成的功能仿真器检验电路的功能。整个工具包提供一套从设计到实现的方便的、低成本和简单易用的工具。
★ispDS+TM：莱迪思半导体兼容第三方HDL综合的优化逻辑适配器，支持PC和工作站平台。IspDS+ 集成了第三方 CAE 软件的设计入口和使用莱迪思适配器进行验证，由此提供了一个功能强大、完整的开发解决方案。第三方 CAE 软件环境包括：Cadence， Date I/O-Synario，Exemplar Logic，ISDATA， Logical Devices，Mentor Graphics，OrCAD， Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic。
★isPGAL?：具有在系统可编程特性的 GAL 器件
★ispGDSTM：莱迪思半导体专用的 ISP 开关矩阵被用于信号布线和 DIP 开关替换。
★ispGDXTM：ISP 类数字交叉点系列的信号接口和布线器件。
★ispHDLTM：莱迪思开发系统，包括功能强大的 VHDL 和 Verilog HDL 语言和柔性的在系统可编程。完整的系统包括：集成了 Synario， Synplicity 和 Viewlogic 的综合工具，提供莱迪思 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器。
★ispLSI?：莱迪思性能领先的 CPLD 产品系列的名称。世界上最快的高密度产品，提供非易失的，在系统可编程能力和非并行系统性能。
★ispPAC?：莱迪思唯一的可编程模拟电路系列的名称。世界上第一个真正的可编程模拟产品，提供无与伦比的所见即所得（WYSIYG）逻辑设计结果。
★ispSTREAMTM：JEDEC 文件转化为位封装格式，节省原文件1/8 的存储空间。
★ispTATM：莱迪思静态时序分析器，是 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器的组成部分。包括所有的功能。使用方便，节省了大量时序分析的代价。设计者可以通过时序分析器方便地获得任何莱迪思 ISP 器件的引脚到引脚的时序细节。通过一个展开清单格式方便地查看结果。
★ispVHDLTM：莱迪思开发系统。包括功能强大的 VHDL 语言和灵活的在系统可编程。完整的系统工具包括 Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic，加上 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器。
★ispVM System：莱迪思半导体第二代器件下载工具。是基于能够提供多供应商的可编程支持的便携式虚拟机概念设计的。提高了性能，增强了功能。
★JEDEC file（JEDEC 文件）：用于对 ispLSI 器件编程的工业标准模式信息。
★JTAG（Joint Test Action Group－联合测试行动组）：一系列在主板加工过程中的对主板和芯片级进行功能验证的标准。
★Logic（逻辑）：集成电路的三个基本组成部分之一：微处理器内存和逻辑。逻辑是用来进行数据操作和控制功能的。
★Low Density PLD（低密度可编程逻辑器件）：小于1000 门的 PLD，也称作 SPLD。
★LUT （Look-Up Table－查找表）：一种在 PFU 中的器件结构元素，用于组合逻辑和存储。基本上是静态存储器（SRAM）单元。
★Macrocell（宏单元）：逻辑单元组，包括基本的产品逻辑和附加的功能：如存储单元、通路控制、极性和反馈路径。
★MPI（MicroprocesSOr Interface－微处理器接口）：ORCA 4 系列 FPGA 的器件结构特征，使 FPGA 作为随动或外围器件与 PowerQUIC mP 接口。
★OLMC（Output Logic Macrocell－输出逻辑宏单元）：D 触发器，在输入端具有一个异或门，每一个 GLB 输出可以任意配置成组合或寄存器输出。
★ORCA（Optimized Reconfigurable Cell Array－经过优化的可被重新配置的单元阵列）：一种莱迪思的 FPGA 器件。
★ORP（Output Routing Pool－输出布线池）：ORP 完成从 GLB 输出到 I/O 单元的信号布线。I/O 单元将信号配置成输出或双向引脚。这种结构在分配、锁定 I/O 引脚和信号出入器件的布线时提供了很大的灵活性。
★PAC（Programmable Analog Circuit－可编程模拟器件）：模拟集成电路可以被用户编程实现各种形式的传递函数。
★PFU（Programmable Function Unit－可编程功能单元）：在 ORCA 器件的PLC中的单元，可用来实现组合逻辑、存储、及寄存器功能。
★PIC （Programmable I/O Cell－可编程 I/O 单元）：在 ORCA FPGA 器件上的一组四个 PIO。PIC 还包含充足的布线路由选择资源。
★Pin（引脚）：集成电路上的金属连接点用来：
1）从集成电路板上接收和发送电信号；
2）将集成电路连接到电路板上。
★PIO（Programmable I/O Cell－可编程I/O单元）：在 ORCA FPGA 器件内部的结构元素，用于控制实际的输入及输出功能。
★PLC（Programmable Logic Cell－可编程逻辑单元）：这些单元是 ORCA FPGA 器件中的心脏部分，他们被均匀地分配在 ORCA FPGA 器件中，包括逻辑、布线、和补充逻辑互连单元（SLIC）。
★PLD（Programmable Logic Device－可编程逻辑器件）：数字集成电路，能够被用户编程执行各种功能的逻辑操作。包括：SPLDs， CPLDs 和 FPGAS。
★Process Techonology（工艺技术）：用来将空白的硅晶片转换成包含成百上千个芯片的硅片加工工艺。通常按技术（如：E2CMOS）和线宽 （如：0.35 微米）分类。
★Programmer（编程器）：通过插座实现传统 PLD 编程的独立电子设备。莱迪思 ISP 器件不需要编程器。
★Schematic Capture（原理图输入器）：设计输入的图形化方法。
★SCUBA（SOFtware Compiler for User Programmable Arrays－用户可编程阵列综合编译器）：包含于 ORCA Foundry 内部的一种软件工具，用于生成 ORCA 特有的可用参数表示的诸如存储的宏单元。
★SLIC （Supplemental Logic Interconnect Cell－补充逻辑相互连接单元）：包含于每一个 PLC 中，它们有类似 PLD 结构的三态、存储解码、及宽逻辑功能。
★SPLD（SPLD－简单可编程逻辑器件）：小于 1000 门的 PLD，也称作低密度 PLD。
★SWL（SOFt-Wired Lookup Table－软连接查找表）：在 ORCA PFU 的查找表之间的快速、可编程连接，适用于很宽的组合功能。
★Tpd：传输延时符号，一个变化了的输入信号引起一个输出信号变化所需的时间。
★TQFP（Thin Quad Flat PACk－薄四方扁平封装）：一种集成电路的封装类型，能够极大地减少芯片在电路板上的占用的空间。TQFP 是小空间应用的理想选择，如：PCMCIA 卡。
★UltraMOS?：莱迪思半导体专用加工工艺技术。
★Verilog HDL：一个专用的、高级的、基于文本的设计输入语言。
★VHDL：VHSIC 硬件描述语言，高级的基于文本的设计输入语言。
㈥ 特朗普为什么叫停中资公司收购美芯片制造商
特朗普周三否决了一家中国背景的私募股权公司收购美国芯片制造商莱迪思(Lattice)半导体的交易。
另有美媒报道称，峡谷桥资本公司表面上是一家位于硅谷帕洛阿尔托(PaloAlto)的私募股权公司，但其主要办公地点却在北京，监管文件显示，该公司的风投基金很大一部分由中国国有资产管理公司所有。
㈦ 2016年国产工业机器人与电机能否实现蜕变
据了解，现在国产电机在创新性还是比以前有很大的提升，虽然跟国外比，国内的企业在创新方面还存在一定的差距，但是对于工业机器人需要的伺服电机来说，国内的稀土永磁产品已经达到了较高的水平。而且从国内的电机编码器(位置反馈系统)在市场的应用中得到的反馈来看，国产电机编码器已经获得了认可。
胡定旭也认为：“目前国产电机编码器问题不大，提高效率和保证质量才是中国电机行业最需要改进的问题，对于我们做驱动的企业来说，这是发展的重要方向。除此之外，国产电机还面临最严峻的问题，那就是核心技术的自主研发。电机驱动器、控制技术、伺服产品等都应该实现全面的自主研发，尤其是在当前的局势下，国产电机在工业机器人市场的接受度还比较低，自主研发就显得越发重要。最后一个问题就是国产电机产品的同质化非常严重，价格竞争和技术停滞不前，都在加剧产品的同质化。”
在电机行业的价格竞争方面，陈鹏与胡定旭持相似的观点，陈鹏在受访时还说道：“现在国内电机企业之间的竞争更加激烈，而且在电机普遍趋于低价的环境下，产品同质化将会更加严重。为了降低成本，大家在选择原材料的过程中必然会去寻找更加低价的替代品，这对整个行业来说会造成不利的影响，创新的热情也会降低。”
现在，外资瞄准了量大面广的制造业市场，从价格、细分行业进行渗透。在这样的竞争态势之下，中国机器人产业化能力还需从本体技术水平、关键技术和关键零部件等方面进行研发，发展专业人才，进而改进核心零部件，尤其是要提高电机产品的精度和稳定性，继而在批量产品生产的质量、稳定性、可靠性和安全性等方面进行提高。这样，中国的国产电机和工业机器人才能借助“中国制造2025”的东风实现蜕变，真正实现自主研发。
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㈧ 美国凭什么要抵制华为手机，还有其他国家也开始行动了，为什么
原因有三：
第一，股份上，华为不受美国控制。众所周知，华为员工内部持股98%，并没有像其他科技公司一样在美国上市。而华为8.4万的持股员工，虽然有股份，但是不能干预公司运营、决策。资本对华为运营和决策没有影响力，这对华尔街意味什么？就是华为不受控制！
第二，芯片上，华为没使用高通芯片。高通公司是通信和芯片行业的霸主，国产手机大部分都在用高通芯片。在芯片和专利两方面，每年中国要付给高通很多专利费和芯片费。而华为手机用的，是自己的海思麒麟芯片。不管是通信上还是手机芯片上，高通都是华为最大竞争对手。
第三，资本上，华尔街赚不到钱。华为崛起对美国一点好处都没有，上面说了，华为没有上市。就算华为把竞争对手赶尽杀绝，市场份额越来越大，美国也拿不到一分钱的分红。在美国资本的力量是很大的，谁让资本赚到钱，资本就替谁说话。
美国不是第一次抵制中国公司了。1月初，美国阻止了蚂蚁金融公司收购美国快速汇款公司MoneyGram。2017年12月，美国阻止中国私募基金收购美国莱迪思半导体公司。虽然受到美国抵制，但华为在5G上的研究走在世界前列，很可能打破美国高通的垄断局面。
㈨ 上海齐来工业区里都有哪些企业
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