1. 国产芯片三大龙头股是哪三个
1、兆易创新
兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。
分类：
一、INFINEON芯片 （德国英飞凌公司）
1、INFINEON芯片是INFINEON（德国英飞凌公司）的系列产品。
2、INFINEON芯片：
基带芯片：PMB7850、PMB7870、PMB6850 、PMB6851 、PMB2800
电源芯片：PMB6510
射频IC：PMB6250、PMB6256
3、用INFINEON芯片的手机有：波导、西门子、康佳、天时达、金立等。
二、SKYWORKS芯片 （美国科胜讯公司）
1、SKYWORKS芯片是美国CONEXANT SYSTEM INC（美国科胜讯公司）开发的系列产品。
2、SKYWORKS芯片：
中央处理器（CPU）：M4641、CX805和CX80501
射频IC：CX74017
3、用SKYWORKS芯片的手机：三星、桑达、康佳、波导、联想、松下、西门子等。
以上内容参考：网络——手机芯片
2. 大连华讯：为什么中芯国际 A 股最终发行价 27.46 元，规模超 50 亿
大连华讯7月5日消息 中芯国际(688981)回 A 股传来重磅消息，科创板上市发行价确定为 27.46 元，本次发行规模超过人民币50亿元，根据《业务指引》规定，本次发行联席保荐机构相关子公司跟投比例分别为2%，但不超过人民币10亿元。
据《中芯国际首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》显示，发行人和联席主承销商根据初步询价结果，综合考虑发行人基本面、本次公开发行的股份数量、发行人所处行业、可比上市公司估值水平、市场情况、募集资金需求以及承销风险等因素，协商确定本次发行价格为 27.46 元 / 股，网下发行不再进行累计投标询价。
大连华讯获悉，本次公开发行股份全部为新股，初始发行股票数量为168,562.00万股，约占发行 后总股本的23.62%(超额配售选择权行使前)。发行人授予海通证券初始发行规模 15%的超额配售选择权，若超额配售选择权全额行使，则发行总股数将扩大至 193,846.30万股，约占发行后总股本26.23%(超额配售选择权全额行使后)。全部为公开发行新股，公司股东不进行公开发售股份。
公开资料显示，中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂，以及一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂。
大连华讯数据显示，中芯国际2019年收入约31.16亿美元，毛利率20.6%;归属净利润约2.35亿美元，税息折旧及摊销前利润13.7亿美元，创历史新高。
3. 半导体概念股龙头有哪些
太极实业：通过收购十一科技进军半导体晶圆厂洁净工程领域。
通富微电：公司主要从事集成电路 的封装测试业务，在中高端封装技术方面占有领先优势，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只，在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半导体企业的合格分包方，其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。同时公司注重开发国内市场。
长电科技：公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。
华微电子：公司是我国最大的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电 、绿色照明 、计算机和通讯、汽车电子四大领域，产品性能达到国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。
康强电子：主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，属于科技创新 型企业，国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。
(3)上海晶圆厂股票代码扩展阅读：
半导体( semiconctor)，指常温下导电性能介于导体(conctor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
太极实业-网络
4. 台积电中国股票代码是多少
1、台积电在美股上市；上市代码：USTSM。
2、台积电是张忠谋在1987年创立，是全球首创专业积体电路制造服务的公司。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者，台积公司在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司TSMCCOMPATIBLE®设计服务。
2011年，台积公司所拥有及管理的产能达到1,322万片八吋约当晶圆。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂 (Fab 12, 14 & 15) 、四座八吋晶圆厂 (Fab 3, 5, 6 & 8) 和一座六吋晶圆厂 (Fab 2)，并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC中国有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。
5. 联发科芯片股票代码
联发科股票代码是2454TW，这家公司是在我国台湾省证券交易所挂牌上市的。它主要的经营业务为向各大厂商提供芯片的整合系统方案，总部位于中国台湾省台北市。
拓展资料：
一、联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。
二、发展历程
联发科技于2010年7月12日正式加入由谷歌为推广Android操作系统而发起的“开放手机联盟”，并将打造联发科“专属的Android智能型手机解决方案”。分析认为，联发科的加盟，有望让Android系统智能手机成本降低2/3。[2][3]2011年底，联发科发布Android智能手机平台MT6573，正式进军智能手机市场。2012年2月，联发科技发布最新Android智能手机平台MT6575。2012年6月，联发科发布最新双核智能手机解决方案 MT6577。2012年6月，联发科技宣布公开收购开曼晨星股权。2012年12月，联发科技发布全球首款四核智能机系统单芯片MT6589，以绝佳的系统优化达到性能与功耗的平衡，大幅提升用户体验。2013年4月，联发科技北京子公司全新办公大楼落成启用，落户高 .新技术企业云集的朝阳区电子城国际电子总部。2013年5月，联发科技发布世界首款采用28纳米制程的入门级双核MT6572，SoC高度整合WiFi、FM、GPS以及蓝牙功能，全新定义入门级手机的标准，持续领跑全球智能手机普及化风潮。2013年6月，联发科技发布的MT6589T大量上市，应用于红米手机和大可乐2S等国内知名中高端智能手机。2013年7月，联发科技发布改进型四核MT6582，首度将TD-SCDMA及WCDMA双模整合在同一单芯片中；与MT6589相比，MT6582在提升综合性能的同时大大降低了生产成本。2013年11月21日，联发科技发布全球首款八核芯片MT6592，华为、酷派、TCL、北斗青葱等国内知名手机厂商已明确采用。同时浮出水面的还有联发科最强四核MT6588。联发科似乎已开始切入以往被高通占领的中高端手机芯片市场。
6. 半导体材料龙头股票有哪些
半导体龙头企业如下：
1、硅片：中环股份、上海硅产业（上海新阳占股7%）8寸均已量产，12寸上硅2019年底量产，中环2020年第一季度量产。
2、光刻胶及试剂：北京科华、晶瑞股份、南大光电、上海新阳；光刻胶技术路线：紫外宽谱300-450nm→G线436nm→i线365nm→KrF248nm→ArF193nm→EUV13.5nm，北京科华量产KrF，晶瑞股份量产i线，南大光电ArF生产线快竣工了，上海新阳ArF在研。
3、掩膜版：无锡迪思微电子、无锡中微，路维光电、深圳清溢光电；主要晶圆厂自制。
4、特种气体：华特气体、中船重工718所、南大光电、雅克科技；不存在明显竞争关系，晶圆制造中需要上百种特气，各家供应不同品种，华特销售额国内第一。
5、湿电子化学品：江化微、晶瑞股份、巨化股份、上海新阳；江化微是龙头，份额最大，2020年产能增加四倍，晶瑞股份主营锂电池方面。
6、CMP抛光材料：安集科技、鼎龙股份、江丰电子；CMP抛光液龙头是安集科技，CMP抛光垫是鼎龙股份和江丰电子竞争。
7、金属靶材：江丰电子；导体用的靶材目前只有江丰电子。
8、封装基板：深南电路，兴森科技。
9、石英材料：石英股份，菲利华
10、氮化冢材料：三安光电，海特高新
11、上海新阳(SZ300236)：涉及硅片、光刻胶、湿电子化学品，市场前景大；
12、江丰电子(SZ300666)：半导体靶材龙头并向光伏、显示材料等靶材发展，也拓展抛光材料，开发生产设备，实力雄厚；
13、江化微(SH603078)：产能爆发在即；
14、中环股份：半导体材料比重最大的部分，马上量产出货，掌握硅片全产业链，比上硅优势大，正在进行混改，极有可能被资金雄厚的TCL集团收购
风险提示：本文所提到的观点和所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。
7. 芯片股有哪些
手机芯片概念一共有11家上市公司，其中5家手机芯片概念上市公司在上证交易所交易，另外6家手机芯片概念上市公司在深交所交易。
1、兆易创新(71.650, 2.65, 3.84%)：国产存储龙头
作为国产存储龙头，兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。
公司打造IDM存储产业链。2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关合作协议，合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM 等）研发项目，即合肥长鑫，目前研发进展顺利。
2、江丰电子(42.220, 0.77, 1.86%)：国产靶材龙头
超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16 纳米技术节点实现批量供货，成功打破美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。
公司与美国嘉柏合作CMP项目，并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。
3、北方华创(40.410, 1.18, 3.01%)：国产设备龙头
北方华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域，多项设备进入14纳米制程。
公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。
4、紫光国芯(34.190, -2.11, -5.81%)：存储设计+ FPGA
公司是国内的存储芯片设计龙头，公司的布局包括收购山东华芯持有的西安华芯51%股权，合计持股增至76%，实现跻身国内存储器设计第一梯队的目标。目前，公司新开发的DDR4产品正在验证优化中。公司近期开始发力FPGA。
5、高德红外(13.940, -0.15, -1.06%)：红外芯片龙头
作为国内唯一掌握二类超晶格焦平面探测器技术的厂商，高德红外已研制成功工程化产品，意味着在光电“反导”、“反卫”等空白领域实现新的突破。同时，大批量、低成本核心器件的民用领域推广、应用，也奠定了中国制造红外芯片在国内乃至国际上红外行业的竞争地位。
8. 股票思瑞浦是什么代码思瑞浦历年股价变动688536 思瑞浦股吧
思瑞浦想必各位朋友都比较熟悉，也有很多人想投资思瑞浦这只股。按照电子元件行业的情况，思瑞浦作为知名度比较高企业，也得到许多人的关注，下面我就具体介绍一下思瑞浦这家公司。
在开始分析思瑞浦前，我要给大家奉上一份电子元件行业龙头股名单，点击下方的链接就能查看：宝藏资料：电子元件行业龙头股一览表
一、从公司角度来看
公司介绍：思瑞浦创建于2012年,目前为止有8个研发中心。公司在产品方面一直是坚持着要研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品，包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯和数模混合模拟前端，并逐渐融合嵌入式处理器，能够更全面的为客户解决问题。其应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表、新能源和汽车等众多领域。
从简介上可以得出思瑞浦实力不凡，下面将来分析一下思瑞浦的亮点，看看它是否值得投资。
亮点一：优秀的研发实力
受益于长期的研发投入，在模拟芯片的设计技术方面，公司积累了很多经验。公司已经取得了多项专利，与其它的非专利技术开展合作，形成了多种核心技术，构成了完善的自主研发体系。利用深厚的研发实力，公司已自主开发了900余款可用于销售的模拟集成电路原创设计产品，可对客户提出的多元化需求进行满足，在这些产品中有些产品的综合性能、可靠性等方面已经达到的国际标准，并且把国际同类产品的进口替代了。
亮点二：产品可靠性优势
公司严格遵循JEDEC等国际通用标准的前提下，建立了比较完备的品质保证体系，在新产品的设计验证阶段以及产品量产后的在线可靠性监控阶段均进行了全面、严格的可靠性考核。除此之外，公司选择在国内外拥有领先地位的晶圆厂和封测厂进行生产，然后再最大程度的确保委外环节的质量。通过上述质量管控体系,公司的产品具备高性能、高品质和高可靠性的特点，把工业应用中的可靠性提升了一个档次。
由于受字数限制，有关思瑞浦的深度报告和风险提示完整内容，我把它都放在了这篇研报里头，点一下，内容就出来了：【深度研报】思瑞浦点评，建议收藏！
二、从行业角度看
受益于较长的生命周期和较分散的应用场景，信号链模拟芯片的市场在前段时间行业态势优秀，行业规模逐年递增。有IC Insights 的报告表明，全球信号链模拟芯片的市场规模将从 2016 年的 84 亿美金增长至 2023 年的 118 亿美金，平均年化复合增长率大致在5.00%。国内竞争格局分散，巨头效应相对较小，市场竞争条件算是比较小的，为国内厂商提供了广阔的市场前景。思瑞浦这家电子元件行业的新兴企业有望在此机会下得到不小的好处。
总而言之，思瑞浦实力的确很强劲，市场占有率有突出优势，通过改革改善了经营环境，产品不断变得丰富，公司发展前景不错。但是文章稍微会有一些滞后性，若是想更准确地知晓思瑞浦未来行情如何，直接戳开下面的链接，有专业的投顾在诊股方面替你把关，看下思瑞浦现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测思瑞浦还有机会吗？
应答时间：2021-11-29，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看