⑴ 乐鑫科技公司最新消息乐鑫科技2021年中报业绩乐鑫科技股票的价格趋势
紧随着5G基础设施落地，以及人工智能、智能家居、智能穿戴等新兴领域崛起，这个时代会必然走向万物互联，目前，乐鑫科技作为一家在物联网领域设计专业集成电路和提供整体解决方案的企业，有着巨大的发展空间，我给大家整理了一份乐鑫科技独特的投资亮点的资料。
在展开对乐鑫科技的分析之前，我整理好的物联网行业龙头股名单分享给大家，大家可以来点击这篇文章进行领取：宝藏资料！物联网行业龙头股一览表
一、公司角度
公司介绍：乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商，主要从事物联网通信芯片及其模组的研发、设计及销售，在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。除芯片硬件设计以外，还从事相关的编译器、工具链、操作系统等一系列软硬件结合的技术开发，形成研发闭环，产品广泛应用于智能家居、消费电子、移动支付等物联网领域。
在我们一起研究了公司基础的信息之后，下面学姐就带大家来具体分析一下公司独特的投资价值。
亮点一：专注物联网MCU芯片领域十余载，龙头地位显赫
乐鑫科技在MCU芯片设计领域历经多年不断发展，与国内三家龙头企业的竞争中，市占率逐年都有增加，且市场占有率为业内第一。同时，乐鑫科技积极冲出国内市场，加入到激烈复杂的国际市场竞争中,与海外世界级的芯片设计大鳄德州仪器或高通等作比较，乐鑫科技有对客户实际需求进行深入了解，降低了公司更方面的成本，赢得市场份额，乐鑫科技这家企业龙头地位显赫。
亮点二：创始人经验丰富，引领公司做大做强
公司董事长兼总经理张瑞安先生，毕业于新加坡国立大学电子工程专业，先后于Transilica、Marvell、澜起科技等国际知名企业从事芯片研发设计工作，在该领域拥有丰富的行业经验，并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强、凝聚力高的国际化研发团队，准确地引领乐鑫科技做大做强。
亮点三：产品性能优异，获得多国认证
乐鑫科技的模组产品取得FCC（美国）、CE（欧盟）、TELEC（日本）、KCC（韩国）、NCC（中国台湾）、IC（加拿大）等多个国家和地区技术认证，并取得RoHS、REACH、CFSI等多项环保认证，产品性能远远领先同行。
由于字数有限，其余乐鑫科技的深度报告和风险提示的信息，我替各位归纳在研报里了，点击链接就能看到：【深度研报】乐鑫科技点评，建议收藏！
二、行业角度
Wi-FiMCU的应用场景数目繁多，家庭、办公以及工业等都被纳入其中，传感设备、智能家居、智能支付终端、智能可穿戴设备及工业控制等领域是使用的最多的，社会生活的很多方面都能用上它，在人工智能、下游应用程度的加深和物联网等新兴应用领域的出现的背景下，全球电子产品市场规模领先于大部分企业，上游MCU等集成电路行业的需求每年都在增高。之后在智能化时代、万物互联时期，还会不停地加速成长。
总的来说，乐鑫科技作为MCU芯片领域的领军人物，将来将得利于下游需求持续爆发带来的机会，乐鑫科技未来发展前景明朗。但文章无法实时更新，假如想准确地了解乐鑫科技未来行情发展前景，下方设置了专门的链接，将会有专门的投顾为您诊断股市，判断下乐鑫科技估值是否有成长空间：【免费】测一测乐鑫科技现在是高估还是低估？
应答时间：2021-11-22，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看
⑵ 台积电股份由什么构成
由个人股东和机构股东构成。 1.台积电共计有280.5亿股股份。截至2021年12月25日，台积电有356,373名股东，其中包括350,139名个人股东，不过个人股东持股比例总计只有7.79%。台积电绝大部分股东由机构股东持有。
2.台积电年报显示，持有1-999股的股东人数为151,730人，总计持有比例0.12%；持有1,000-5,000股的股东人数为151,188人，总计持有比例1.15%；持有1,000,001股以上股东为1,464人，总计持有比例为91.16%。
拓展资料：台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。
台积电是张忠谋于1987年创办的，而张忠谋此前的履历也是非常华丽，1949年考入了全球顶尖学府哈佛大学进行深造，可以说在当时张忠谋是唯一的一位中国学生，次年张忠谋又被转入了麻省理工学院正式进入了半导体的行业。而且张忠谋毕业之后成为了德州仪器的电路部总经理，而德州仪器可以说是全球第一家半导体公司！
不过多年的发展，台积电其中也接受了很多的投资和注资，根据2019年股权统计显示，台积电2022年共有280亿股，其中259亿的流通股，其股东总数达到了35.6万，不难看出其实台积电的股权是非常分散的，根据统计张忠谋的股权占比也不会超过8%，大部分都是机构所占股份！
其中台积电最大的股东是美国花旗进行托管的一个账号，持股20.5%，而台积电第二大股东则是台湾的行政发展基金，占比6.4%，不过也有一点需要指出，虽然台积电的最大股东是美国花旗进行托管的一个机构账号，但是其中多数也是有很多美国机构，股权分布也是比较分散！
⑶ 德州仪器上市股票名称是什么
德州仪器：Texas Instruments Inc. (TXN)
友达光电和奇美电子没查到。
⑷ adi公司发展史
Analog Device Inc. ，即“亚德诺半导体技术公司”，另一译名是 “美国模拟器件公司”
亚德诺半导体技术公司（Analog Devices, Inc. 纽约证券交易所代码：ADI）自从1965年创建以来到2005年经历了悠久历史变迁，取得了辉煌业绩，树立起成立40周年的里程碑。回顾ADI公司的成功历程——从位于美国马萨诸塞州剑桥市一座公寓大楼地下室的简陋实验室开始起步——经过40多年的努力，发展成全世界特许半导体行业中最卓越的供应商之一。 ADI将创新、业绩和卓越作为企业的文化支柱，并基此成长为该技术领域最持久高速增长的企业之一。ADI公司是业界广泛认可的数据转换和信号处理技术全球领先的供应商，拥有遍布世界各地的60,000客户，涵盖了全部类型的电子设备制造商。作为领先业界40多年的高性能模拟集成电路（IC）制造商，ADI的产品广泛用于模拟信号和数字信号处理领域。公司总部设在美国马萨诸塞州诺伍德市，设计和制造基地遍布全球。ADI公司的股票在纽约证券交易所上市，并被纳入标准普尔500指数（S&P 500 Index ）。 ADI生产的数字信号处理芯片(DSP:Digital Singal Processor),代表系列有 ADSP Sharc 211xx (低端领域),ADSP TigerSharc 101,201,....(高端领域),ADSP Blackfin 系列(消费电子领域). ADSP与另外一个著名的德州仪器(TI: Texas Instrument)生产的芯片特点相比较,具有浮点运算强,SIMD(单指令多数据)编程的优势, 比较新的Blackfin系列比同一级别TI产品功耗低.缺点是ADSP不如TI的C语言编译优化好.TI已经普及了C语言的编程,而AD芯片的性能发挥比较依赖程序员的编程水平.ADSP的Linkport数据传输能力强是一大特色,但是使用起来不够稳定,调试难度大. ADI提供的Visual DSP ++2.0, 3.0, 4.0, 4.5 ,5.0编程环境,可以支持软件人员开发调试.
ADI产品线
ADI产品线主要以ADI DSP处理器开发工具为主，基本囊括了所有ADI DSP所对应的原厂、本地开发工具套件，其中包含仿真器、开发板、扩展接口板等信息，为选型ADI DSP处理器的用户提供了全面评估的资讯。
ADI原厂开发工具系列
ADI DSP通用仿真器 ADZS-HPUSB-ICE adi仿真器
[2]ADI DSP通用仿真器ADZS-218X-ICE-2.5V ADI DSP通用仿真器ADZS-ICE-100B
ADI合作伙伴
ADI（美国模拟器件公司）全球第三方合作伙伴目前在中国本地只有五家，分别是北京远景蔚蓝科技有限公司、北京绿源星晨科技发展有限公司、北京亿旗创新科技发展有限公司、北京东方迪码科技有限公司、深圳英蓓特信息技术有限公司。 Analog Devices Inc. 美国模拟器件公司，纽约证券交易所代码ADI。
⑸ compaq是什么牌子是不是惠普啊
compaq是一个电脑牌子，叫康柏电脑，2002年就被惠普公司收购，如今是惠普旗下的一个系列产品。因此现在康柏就是惠普的。
康柏电脑，是由三位来自德州仪器公司的高级经理罗德·肯尼恩（Rod Canion），吉米·哈里斯（Jim Harris）和比尔·默顿（Bill Murto）于1982年2月分别投资1000美元共同创建的。
(5)德州仪器成都分公司股票代码扩展阅读
康柏电脑最初的产品是IBM的第一个版本的兼具便携性与兼容性的个人电脑。1983年3月，它的售价是3590美元。这个大家伙应该算得上是当今笔记本电脑的始祖了。
尽管它不是世界上生产出的第一种便携型电脑，但它却是IBM生产的第一种便携型电脑，第一种获IBM承认的与之兼容的个人电脑，它也因此很快得到了大家的认可。
康柏电脑第一年就卖出了53000台，创造了公司在美国商业领域头三年的销售收入记录。它是个具有9英寸黑白屏幕，两个5 1/4英寸软盘，重达20kg的大家伙。
2001年9月4日，在惠普公司与康柏公司共同发表的声明中宣布了一个确定的合并协议，一个年营业额为870亿美元的高新技术企业由此诞生。美国时间2002年5月1日，美国惠普(Hewlett-Packard)发表了与美国康柏合并案的股东投票正式结果：合并案正式通过。
惠普和康柏，双方好多地方互补性很强。乍一看，高端服务器、PC服务器、PC，双方都有，其实这里面高端服务器还有不同的档次，PC服务器也有不同档次，PC工作站也是一样，所以整个来看，双方产品线互补的部分还是挺多的，所以合并之后新惠普的产品线会非常整齐。
当然肯定也有重合的部分，但是层次、档次等等还是不一样的，所以惠普与康柏合并，互补要比重复的部分多。
全新的惠普将向商业与消费类用户提供业界最为完善的IT产品与服务，并承诺用开放系统与架构来服务用户。合并后的公司将在服务器、接入设施、图像与打印方面拥有全球最大的营业额，同时在IT服务、存储以及管理软件方面处于全球领先地位。
⑹ ARM、高通、德州仪器这三家芯片企业该怎么区分和评价
你好
ARM 是做软核的，德州仪器擅长做DSP,高通则是3G
ARM（Advanced RISC Machines）是微处理器行业的一家知名企业，设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。技术具有性能高、成本低和能耗省的特点。适用于多种领域，比如嵌入控制、消费/教育类多媒体、DSP和移动式应用等。 ARM将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商，每个厂商得到的都是一套独一无二的ARM相关技术及服务。利用这种合伙关系，ARM很快成为许多全球性RISC标准的缔造者。 目前，总共有30家半导体公司与ARM签订了硬件技术使用许可协议，其中包括Intel、IBM、LG半导体、NEC、SONY、飞利浦和国民半导体这样的大公司。至于软件系统的合伙人，则包括微软、升阳和MRI等一系列知名公司。 ARM架构是面向低预算市场设计的第一款RISC微处理器。 ARM 即Advanced RISC Machines的缩写,既可以认为是一个公司的名字，也可以认为是对一类微处理器的通称，还可以认为是一种技术的名字。 1985年4月26日，第一个ARM原型在英国剑桥的Acorn计算机有限公司诞生，由美国加州SanJoseVLSI技术公司制造。 20世纪80年代后期，ARM很快开发成Acorn的台式机产品，形成英国的计算机教育基础。 1990年成立了Advanced RISC Machines Limited(后来简称为ARM Limited，ARM公司)。20世纪90年代，ARM 32位嵌入式RISC(Reced lnstruction Set Computer)处理器扩展到世界范围，占据了低功耗、低成本和高性能的嵌入式系统应用领域的领先地位。ARM公司既不生产芯片也不销售芯片，它只出售芯片技术授权。
德州仪器(Texas Instruments)，简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。有关TI详尽信息，敬请查询以下网址：www.ti.com.cn
美国高通公司以其CDMA(码分多址)数字技术为基础，开发并提供富于创意的数字无线通信产品和服务。如今，美国高通公司正积极倡导全球快速部署3G网络、手机及应用。公司总部驻于美国加利福尼亚州圣迭戈市，高通公司的股票是标准普尔500指数的成分股，公司业务涵盖技术领先的3G芯片组、系统软件以及开发工具和产品，技术许可的授予，BREW应用开发平台，QChat、BREWChatVoIP解决方案技术，QPoint定位解决方案，Eudora电子邮件软件，包括双向数据通信系统、无线咨询及网络管理服务等的全面无线解决方案， MediaFLO系统和GSM1x技术等。美国高通公司拥有所有3000多项CDMA及其它技术的专利及专利申请，这些标准已经被全球制定标准机构普遍采纳或建议采纳。高通已经向全球125家以上电信设备制造商发放了CDMA专利许可。 作为一项新兴技术，CDMA正迅速风靡全球并已占据20%的无线市场。目前，全球CDMA用户已超过2.56亿，遍布70个国家的 156家运营商已经商用3GCDMA业务。2002年，高通公司芯片销售创历史佳绩；1994年至今，高通公司已向全球包括中国在内的众多制造商提供了累计超过15亿多枚芯片。 在中国向下一代无线技术演进的过程中，高通公司致力于向中国的运营商、制造商和开发商提供支持。作为中国第二大无线通信运营商，中国联通率先于 2002年初启动了其全国CDMA网络。截至2005年6月，中国联通已拥有超过3100多万CDMA用户——这得益于其先进的无线话音与数据业务、不断扩大的网络覆盖，以及在全国范围推出了高通公司提供的基于BREW平台的数据业务。到2004年底，中国联通公司活跃的BREW用户已经超过 100万，BREW应用的下载量已经超过1000万次，国内支持BREW的手机机型也已超过50种。BREW正在给中国的用户带来非凡的体验。 2004年8月，中国联通与高通公司联手推出“世界风”双模手机，用户可以通过该手机同时享受到高速、高性能的CDMA1X话音与数据业务和GSM语音服务。多模多频终端设备已经成为3G发展的未来趋势，这使中国的运营商第一次走在了全世界的前面。 为满足用户在个人导航、儿童安全保障、销售人员管理和物流跟踪服务等方面的需求，1999年，高通公司开始了专门针对无线设备的个人定位技术的研发，即gpsOne。从2003年开始，中国联通在BREW平台上推出了基于高通公司gpsOne技术的定位业务——“定位之星”，该项业务目前已覆盖全国。 2003年6月，高通公司宣布，将投资1亿美元以资助那些从事CDMA产品、应用与服务开发及商业化的中国初创企业。这笔投资正在逐渐兑现中。截至目前，已有三家中国企业获得投资。高通公司相信，这笔面对中国市场的投资，会促进CDMA在全球范围的应用。
编辑本段发展历程
1985年7月，七位有识之士聚集在圣迭戈Irwin Jacobs博士的家中共商大计。这几位富有远见的人-Franklin Antonio、Adelia Coffman、Andrew Cohen、Klein Gilhousen、Irwin Jacbos、Andrew Viterbi和Harvey White最终达成一致，决定创建“QUALity COMMunications”，他们的宏伟蓝图造就了20年后电信业中最耀眼的新星QUALCOMM高通公司。 高通公司成立之初主要为无线通讯业提供项目研究、开发服务，同时还涉足有限的产品制造。公司的先期目标之一是开发出一种商业化产品。由此而诞生了 OmniTRACS®。自1988年货运业采用高通公司的OmniTRACS系统至今，该系统已成为运输行业最大商用卫星移动通信系统。 早期的成功使得公司更加勇于创新，向传统的无线技术标准发起挑战。1989年，电信工业协会(TIA)认可了一项名为时分多址(TDMA)的数字技术。而短短三个月后，当行业还普遍持质疑态度时，高通公司推出了用于无线和数据产品的码分多址(CDMA)技术-它的出现永久的改变了全球无线通信的面貌。 如今，高通已拥有3,900多项CDMA及相关技术的美国专利和专利申请。高通公司已经向全球逾130家电信设备制造商发放了CDMA专利许可。二十多年间，高通凭借其开拓创新的技术和锐意进取的精神引领着人们的沟通、工作和生活方式的变革。 高通公司所享有的卓越声誉远不止于CDMA领域。高通公司是标准普尔500指数的成分股、《财富》500强企业之一，并且是美国劳工部“劳工就业机会委员会大奖”(Secretary of Labor&＃039;s Opportunity Award)的得主。其卓而不凡的工作环境、乐于奉献的工作态度和专业精神也令高通公司连续六年荣获《财富》“全美100家最适合工作的公司”，并且在《工业周刊》“100家最佳管理企业”名录中占据了一席之位。《CIO magazine》还将高通公司评选为100大运营和战略顶极优秀的典范企业。