㈠ 瀚天天成电子科技（厦门）有限公司怎么样
简介：瀚天天成电子科技（厦门）有限公司于2011年3月31日在厦门市市场监督管理局登记成立。法定代表人JIANHUIZHAO（赵建辉），公司经营范围包括半导体材料和器材的研发、生产、销售及相关技术咨询与服务等。
法定代表人：JIANHUI ZHAO（赵建辉）
成立时间：2011-03-31
注册资本：18303.9999万人民币
工商注册号：350298400004980
企业类型：有限责任公司(中外合资)
公司地址：厦门火炬高新区创业园创业大厦425室
㈡ 半导体行业的发展现状与前景如何
半导体市场逐渐回暖
2019年，全球半导体市场录得2009年大萧条初期以来最不尽人意的表现。根据世界半导体贸易协会(WSTS)数据显示，2019年全球半导体市场销售额为4100亿美元，同比下降12.5%。全球半导体市场销售额大幅下滑主要是芯片供应商遭受了多年来最严重的收入滑坡，半导体产品领域也经历了2009年以来最大的需求下降。
2020年全球半导体市场逐渐回暖，根据美国SIA公布数据显示，2020年1-10月份全球半导体市场销售额为3555亿美元，同比增长4.6%。根据WSTS的预测数据显示，2020年全球半导体销售额将达到4330亿美元，同比增长5.9%。
——以上数据及分析均来自于前瞻产业研究院《中国半导体设备行业市场需求前景与投资规划分析报告》。
㈢ 碳化硅企业在那些省份
国内碳化硅半导体产业链代表企业
衬底企业
天科合达
北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业。公司为全球SiC晶片的主要生产商之一。
总部公司设在北京市大兴区生物医药基地，拥有一个研发中心和一个集晶体生长-晶体加工-晶片加工-清洗检测的全套碳化硅晶片生产基地；全资子公司—新疆天科合达蓝光半导体有限公司位于新疆石河子市，主要进行碳化硅晶体生长。
山东天岳
山东天岳公司成立于2010年11月，是以碳化硅半导体衬底材料为主的高新技术企业。公司投资建成了第三代半导体材料产业化基地，具备研发、生产国际先进水平的半导体衬底材料的软硬件条件，是我国第三代半导体衬底材料行业的先进企业。
河北同光晶体
河北同光晶体有限公司成立于2012年，位于保定市高新技术开发区，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产。公司主要产品包括4英寸和6英寸导电型、半绝缘碳化硅衬底，其中4英寸衬底已达到世界先进水平。目前，公司已建成完整的碳化硅衬底生产线，是国内著名的碳化硅衬底生产企业。
中科集团2所
中科集团二所成立于1962年，是专业从事电子先进制造技术研究和电子专用设备研发制造的国家级研究所。目前，二所已形成以液晶显示器件生产设备、半导体及集成电路制造设备、特种工艺设备为主的电子专用设备和以太阳能多晶硅片、三代半导体SiC单晶抛光片为主的半导体材料两大业务方向，能够为用户提供工艺和设备的系统集成服务。
外延片企业
东莞天域半导体
天域成立于2009年，是中国第一家从事碳化硅(SiC) 外延晶片市场营销、研发和制造的私营企业。2010年，天域与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所。
厦门瀚天天成
瀚天天成电子科技（厦门）有限公司成立于2011年3月，是一家集研发、生产、销售碳化硅外延晶片的中美合资高新技术企业，已形成3英寸、4英寸以及6英寸的完整碳化硅半导体外延晶片生产线，并满足600V、1200V、1700V器件制作的需求。
器件/模组企业
泰科天润
泰科天润是中国第三代半导体碳化硅功率器件产业化倡导者，并拥有目前国内唯一碳化硅器件生产线。作为国内唯一一家碳化硅研发生产和平台服务型公司，泰科天润核心产品以碳化硅肖特基二极管为代表，其中600V/5A～50A，1200V/5A～50A和1700V/10A等系列的碳化硅肖特基二极管产品已经投入批量生产。
嘉兴斯达
嘉兴斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月，是一家专业从事功率半导体芯片和模块尤其是IGBT芯片和模块研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业。总部位于浙江嘉兴，在上海和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲设有研发中心，是目前国内IGBT领域的领军企业。公司主要产品为功率半导体元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。
中车时代电气
株洲中车时代电气股份有限公司是中国中车旗下股份制企业，其前身及母公司——中车株洲电力机车研究所有限公司创立于1959年。
2017年12月，中车时代电气总投资3.5亿元人民币的6英寸碳化硅产业基地技术调试成功，2018年1月首批芯片试制成功。这是国内首条6英寸碳化硅生产线，获得了国家“02专项 ”、国家发改委新材料专项等国家重点项目支持，是中车时代电气的重点投资项目之一，实现碳化硅二极管和MOSFET芯片工艺流程整合，成功试制1200V碳化硅肖特基二极管功率芯片。
扬杰科技
扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2006年8月2日。2014年1月，公司在深交所创业板挂牌上市。公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。
公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。
就这些了！
㈣ 第三代半导体
第三代半导体行业产业链全景梳理：产业链涉及多个环节
第三代半导体产业链分为上游原材料供应，中游第三代半导体制造和下游第三代半导体器件环节。上游原材料包括衬底和外延片;中游包括第三代版奥体设计、晶圆制造和封装测试;下游为第三代半导体器件应用，包括微波射频器件、电力电子器件和光电子器件等。中国第三代半导体行业产业链如下：
—— 以上数据参考前瞻产业研究院《中国第三代半导体材料行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》
㈤ 1、特斯拉Modle3采用的是哪家厂商的碳化硅产品+2、国内首家商业化4寸6寸的
摘要 特斯拉Model 3就采用了意法半导体的碳化硅逆变器，后者也是第一家在主逆变器中集成全碳化硅功率模块的车企
㈥ 第三代半导体功率元器件，叠加氮化镓的上市企业有哪几个
摘要 c) 士兰微：