1. 上证,深证,中小板,创业板等的代号是什么
股票代码
（6位数）：
上证股票60****，深证股票00****，
中小板
股票002***，
创业板股票
300***。
指数代码：
上证指数
999999，
深证成指
399001，
中小板指数
399005，
创业板指数
399006。
两大指数实际上就是我们平常说的
主板市场
，上证是600开头，深证是000开头，中小板是002开头，创业板是300，各自有各自的指数系统，就像
道琼斯
、
纳斯达克
、
标准普尔
，这些都是不同的指数系统。
至于b股通俗的说就是外币投资者能够购买的中国股票，这是特定历史时期的产物，现在国外上市都不稀奇了，所以b股的投资价值正在慢慢被削弱，并且由于QIF（境外机构投资）的放开，
B股
正在逐渐被
边缘化
。
至于中小板和创业板股票的交易区域，
上海证券交易所
和
深圳证券交易所
，是我国境内唯一的两个
证券交易中心
，中小板和
创业板企业
也都是在这两个交易所上市交易的。
在指数方面有很多指数系统，上证300，
上证50
，深证50，现在还有央视财经指数等等指数系统，都是源自对宏观
微观经济
的分析，抽取的指数样本，力求能够更加准确的反应经济发展趋势和股市运行变化趋势。
2. 各行业板块指数代码是多少
现在不是所有行业都有指数代码的，而且很多看盘软件有自己的行业代码，不一定一致的。
你可以试着输入XX指数的首字母，如金融指数输入JRZS察看试试。
3. 富士康集团的中国大陆股票代码是多少
截止2019年7月，富士康集团没有在大陆上市。
由其成立的富士康工业互联网股份有限公司2018年6月8日在上交所上市，股票代码为601138.SH，股票简称则是工业富联。
2015年3月6日，富士康工业互联网股份有限公司于成立。
2018年3月8日，中国证监会第十七届发审委召开2018年第41次发行审核委员会工作会议，富士康工业互联网股份有限公司首发获通过。
2018年5月11日，证监会按法定程序核准了富士康工业互联网股份有限公司的首发申请。
2018年6月8日，富士康工业互联网在上交所上市（股票名称：工业富联）。上市首日开盘涨44.01%，股价达到19.83元，市值达到3905.58亿元，超过海康威视。
(3)富士的股票代码扩展阅读：
2018年6月10日，东方明珠公告称，与富士康集团以及富士康A股上市公司工业富联分别签订战略合作备忘录。双方将在互联网电视（OTT）、物联网智慧城市、8K领域及海外项目等方面展开合作。
2018年6月11日早间，工业富联开盘涨停，报21.81元，市值达到4296亿元。
经营范围
工业互联网技术研发；通讯系统研发；企业管理服务；从事电子产品及其零配件的进出口及相关配套业务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理及其它专项规定管理的商品，按国家有关规定办理申请）等。
4. 四会富士哪天上市
N四会 2020年7月13日在深圳证券交易所上市。
股票代码：300852 ， 股票简称：N四会
申购代码：300852 ， 上市地点：深圳证券交易所
发行价格（元／股）：33.06
5. 富士智能股票代码是
深圳市富士智能系统有限公司虽然成立了11年，但目前暂时还未上市。
6. 603290斯达半导股吧
股票代码603290确实是斯达半导股。
1.这家公司成立于2005年，最初是给英飞凌做芯片封装的，后来走上自研道路，研究开发出IGBT芯片，再通过Fabless模式将产品落地。
2.公司2020年营收9.6亿元，同比增23.6%，归母净利润1.8亿元，同比增33.6%。今年一季度营收3.2亿元，同比增135.7%，归母净利润7500万，同比增177%。
3.公司从2016年营收3亿元，已增长至9.6亿，CAGR达33.8%，归母净利润由2100万增长至1.8亿元，CAGR为71%。
4.公司的收入98%来自IGBT模块，公司的下游客户应用主要覆盖工业控制、电动车和白电等。公司实际控制人沈华，曾就职于英飞凌和赛灵思，2005年回国发展IGBT。而且公司的主要技术核心力量都在IGBT领域工作了有5-10年。沈华通过香港斯达控股44.54%上市公司嘉兴斯达。
拓展资料：
为什么半导体会很吃香？
1.IGBT是电子器件的核心部件，堪称“大脑CPU”级别的存在，电子器件中的功率器件包括二极管、晶闸管、MOSFET和IGBT等。从结构上来看，IGBT（绝缘栅双极型晶体）是BJT（双极型三极管）和MOSFET（绝缘栅场效应晶体管）组成的复合型功率器件，兼具了MOSFET的开关速度高、输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关损耗小的优点，又有 BJT 导通电压低、通态电流大、损耗小的优点，在高压、大电流、高速等方面有突出的产品竞争力，已成为电力电子领域开关器件的主流发展方向。
2.IGBT可以应用的电流范围较广，从650V-6500V的电压范围均有应用领域，在电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域均有需要，是最“标准”的国产替代方向。
3.根据中国产业信息网的数据，2018年，新能源汽车领域IGBT的市场规模为50亿元，占比为31%；家电领域IGBT的市场规模为43.7亿元，占比为27%；工控领域IGBT的市场规模为32.4亿元，占比为20%；新能源发电领域IGBT的市场规模为17.81亿元，占比11%。而2020年全球IGBT市场规模达57.7亿美元，同比增长6.4%。
4.根据研究机构IHS在2020年发布的最新报告，2019年度公司在全球IGBT模块市场排名第七（并列），市场占有率2.5%，是唯一进入前十的中国企业。排名前三的分别是德国英飞凌、日本三菱和富士电机，合计市占率超过50%。
5.从我国IGBT企业目前的竞争局面来看，制造和封测模组环节竞争力较强，以上海先进半导体、华虹半导体、华润微电子为主导的晶圆代工制造企业已经具备了8-12寸IGBT芯片生产的技术。但是在芯片设计端相对薄弱，只有斯达半导、士兰微、中车时代电气、比亚迪等少数几家公司具备竞争力。
从当前国产替代的进程来看，中车时代电气在高铁IGBT等重点领域具备了扎实的实力，斯达半导主要是从工控、光伏和风电等领域先行替代，比亚迪则是为自己的整车提供。