① 士兰微和中颖电子是一类股票吗
属同半导体行业股票。
杭州士兰微电子股份有限公司（600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。
中颖电子股份有限公司主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。主要产品为微控制器芯片、OLED显示驱动芯片。公司是国内较具规模的工控单芯片主要厂家之一，在家电MCU领域处于领先群，受益于我国已发展成为全球最大的家电、电子产品制造基地。
② 士兰微的股票代码
士兰微的股票代码为600460。杭州士兰微电子股份有限公司（上交所股票代码：士兰微，600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。
拓展资料：
1、杭州士兰微电子股份有限公司持之以恒地专注于技术的提升、团队的建设、管理的完善、市场的开拓、运作模式的创新，得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子在中国的集成电路芯片设计业已取得了初步的成功；其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。
2、2003年1月，士兰微电子投资建设的第一条集成电路芯片生产线投入运营，标志着在芯片设计与制造结合的模式上向前迈进了一步，期望在半导体芯片的特殊制造工艺上取得突破，带动公司新的产品线的发展。2007年10月，公司投资的半导体照明发光二极管生产新厂区落成，半导体照明发光二极管产业成为公司新的经济增长点，将为公司的发展创造更加广阔的空间。
3、整合技术优势，加强研发管理，建设面向技术平台研发和产品开发互动的研发体系是士兰微电子谋求持续发展的重要举措，是公司实现战略目标的可靠保证。士兰微电子目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域：
1）应用于消费类数字音视频系统的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统、单芯片的CD播放机系统、MP3/WMA数字音频解码等系统和产品、数字媒体处理SOC等产品。
2）基于士兰微电子集成电路芯片生产线的双极、BiCMOS和BCD工艺为基础的模拟、数字混合集成电路产品，这些产品包括高性能的电源管理电路和系统、白光LED驱动电路、各类功率驱动电路等。
3）基于士兰微电子芯片生产线的半导体分立器件，如开关二极管、稳压管、肖特基管、MOS功率晶体管、瞬态电压抑制二极管等产品。
③ 士兰微7月14号的停牌是利好还是利空
两种情况都可能存在。需要专业人士去分析。但是专业人士也不会百分之百的分析正确。
④ 士兰微是做什么的
杭州士兰微电子股份有限公司（上交所股票代码：士兰微，600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。
士兰微电子目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域：
1、应用于消费类数字音视频系统的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统、单芯片的CD播放机系统、MP3/WMA数字音频解码等系统和产品、数字媒体处理SOC等产品。
2、基于士兰微电子集成电路芯片生产线的双极、BiCMOS和BCD工艺为基础的模拟、数字混合集成电路产品，这些产品包括高性能的电源管理电路和系统、白光LED驱动电路、各类功率驱动电路等。
3、基于士兰微电子芯片生产线的半导体分立器件，如开关二极管、稳压管、肖特基管、MOS功率晶体管、瞬态电压抑制二极管等产品。
⑤ 哪些股票生产芯片
1、汇顶科技（603160）：汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案，并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。
产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加等。
2、士兰微（600460）：杭州士兰微电子股份有限公司，是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案。
士兰微电子已在其体系内建立了一定规模的研发能力，包括芯片设计研发、芯片制造工艺研发、集成电路测试设备研发等。
3、兆易创新（603986）：北京兆易创新科技股份有限公司，成立于2005年4月，是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司。
公司拥有180余件的发明专利申请，获得授权专利73件，研发人员比例占员工总数70%，确保了公司产品以“高技术、低功耗、低成本”的特性领先于世界同类产品。
4、韦尔股份（603501）：上海韦尔半导体有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，成立于2007年5月，总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区，在深圳、台湾、香港等地设立办事处。
公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计等。