A. 奇美电子的大事记
2008
宣布于高雄路竹科学园区投入8.5代厂兴建，预计2009年下半年量产，以带动50英寸级以上液晶面板产品之普及。
经济部智慧财产局公布「96年本国法人专利申请前百大排名」，奇美电子以271件专利申请名列第九。
成立奇美能源股份有限公司，主要业务为薄膜太阳能面板，期快速带动与提升产业技术，为地球永续尽力。
获得远见杂志颁发「2008第四届企业社会责任(CSR)奖」科技业A组（营收1,000亿以上）首奖，奇美电子在「环境绩效」及「社区参与」等面向，均有杰出表现。
2007
南海奇美电子(NHCMO)於8月小量投产。
首推3D立体显影的22吋宽萤幕显示器，领先业界于2007年第三季开始量产。
与美国3D科技开发暨行销公司Neurok Optics, LLC宣布成立iZ3D, LLC公司，总部设於美国加州圣地牙哥，将致力於开发与行销电子娱乐、商业、专业视觉之iZ3D立体显影萤幕产品。
在美国圣地牙哥的维修设备服务中心开幕，每月将可提供5,000片TFT LCD大尺寸面板的维修服务，服务的范畴涵盖美国、加拿大以及墨西哥。
为迎合全球大尺寸液晶电视面板的需求，奇美电子7.5代厂於5月进入量产，拥有最新设备及最具效率的制程，生产大尺寸液晶电视面板(如42吋, 47等)。
与奇晶光电共同宣布已与美国柯达公司签订AMOLED（主动式有机电激发光二极体）技术交互授权合约，奇晶光电将运用柯达公司之AMOLED显示技术於其中小尺寸之产品。
设立奇信电子，跨入中小尺寸模组领域。
荣登富比世杂志公布第三届亚洲最佳五十上市公司的排行榜，台湾共有十家公司上榜。评选标准包括长期获利能力，销售与营收成长、股价评比、企业预估获利与营收或市值至少为五○亿美元以上。
「56吋专案研发团队」成功开发出全球最高解析度的56吋液晶电视面板，荣获中华民国科技管理学会颁发96年度「科技管理奖」之企业团队奖。
2006
与台达电子公司合资成立奇达光电，发展无汞平面背光模组。
於高雄园区八代厂计画初期工程。
投审会通过投资大陆佛山的後段液晶模组厂--南海奇美电子。
发表全球首创最新规格的22吋宽萤幕液晶监视器面板。
捐赠成功大学2.7亿元，建造国内规模最大的产学合作研发大楼「奇美楼」。
参加日本横滨平面显示器展，展示与子公司奇晶光电共同开发的25吋主动式有机电激发光二极体电视面板。
与教育部合办「第一届奇美奖—影像显示科技人才培育先导型计画95年产学合作竞赛」。
申请通过成立奇力光电科技股份有限公司，正式布局LED背光模组厂。
获富比世依长期获利能力、营收与获利成长性、获利预测，股价盈馀等项目评选出的「亚洲最优50企业」之一。
与中国液态晶体学会共同主办「2006中国液态晶体学会年会暨研讨会」，以扩大台湾液晶显示技术研发能量与交流。
2005
出售子公司IDTech所分割出之新事业体（包括位於日本滋贺县野洲厂之生产设备及人员）予Sony公司，作为Sony低温多晶矽液晶面板生产基地。
四厂(5.5代厂)正式量产。
于大陆宁波投资设置後段模组厂--宁波奇美电子。
成功开发全球最高解析度56吋液晶电视面板。
42及47吋液晶电视面板开始量产。
举办首次「数位电视科技论坛」，推动大型液晶电视普及化，迎接高画质电视时代来临。 浏览相关新闻
2004
奇美关系企业联奇开发股份有限公司与台南县政府签定「南科液晶电视及产业支援工业区」合作计划，打造全球第一座液晶电视专区。
百分之百转投资奇晶光电，初期资本额新台币四亿元。
10月份大尺寸电视面板（20”以上）出货量站上世界第一。
四厂点亮第一片面板。
2003
台湾第一家成功量产30吋LCD TV面板厂商。
成功开发出20吋全球最大有机电激发光显示器(OLED)。
全球最大五代厂--奇美电子三厂开始量产。
47吋LCD TV面板开发成功。
2003年第四季奇美电子跃居为全球大尺寸(20吋以上)液晶电视面板第二大供应商。
2002
股票在台湾公开上市。
成功开发全球最佳品质，非接合式之30吋液晶电视面板。
2001
自行开发20.1吋UXGA超高解析度广视角显示器。
自行开发全球最佳视角之S-MVA广视角技术。
并购日本IBM TFT-LCD 部门，并与其合组IDTech公司。
IDTech推出运用IPS技术所开发出920万画素之全球最高解析度TFT LCD。
成功研发出世界最高色饱和度，NTSC 106 % 之液晶显示器。
与Honeywell合作开发高解析度、超广视角暨高耐候型航空驾驶舱用LCD。
全球首家成功量产最快反应速度16ms之TN-LCD，并研发出灰阶加速驱动电路，将MVA的灰阶响应拉快至16 msec 以下。
2000
面板单月出货总量达15万片，大尺寸TFT-LCD出货量为全国之冠。
率先业界投入液晶电视面板研发工作。
1999
一厂兴建完成 。
台湾第一片自有技术之14.1吋大尺寸 TFT-LCD面板顺利产出。
1998
奇美电子成立。
台湾首家自建彩色滤光片厂之TFT LCD厂商。
B. 宁波群创光电股份有限公司怎么样
很不咋的，去打工还不错。不过连打工仔也想着走人，适合过渡吧
C. 广州科学城有那些大型工厂
LG、TCL、美维、中国南科、南方高科、广哈通信、广日专用汽车、光宝集团、金鹏集团、托肯恒山科技、明美电子、新邮通信设备、贝讯通信、索尼电子、德利宝香料、威创视讯科技、VTRON公司、康珑电子、格尔达科技、建兴电子，旭丽电子，光宝科技，凌宇电线、安费诺电子通信。
D. 台积电中国工厂分布有哪些
台积电中国工厂分布如下：
1、台积总部及晶圆十二A厂
300-78新竹科学园区力行六路8号；电话：886-3-5636688；传真：886-3-5637000
2、研发中心及晶圆十二B厂
300-75新竹科学园区园区二路168号；电话：886-3-5636688；传真：886-3-6687827
3、晶圆十四厂
741-44台南科学园区南科北路1号之1；电话：886-6-5056688；传真：886-6-5051262
4、晶圆十五厂
428-82中部科学园区科雅六路1号；电话：886-4-27026688；传真：886-4-25607548
5、台积电(南京）有限公司及晶圆十六厂
江苏省南京市浦口经济开发区紫峰路16号；电话：86-25-57668000；传真：86-25-57712395
6、晶圆十八厂
745-43台南科学园区北园二路8号；电话：886-6-5056688；传真：886-6-5050363
7、晶圆三厂
300-77新竹科学园区研新一路9号；电话：886-3-5636688；传真：886-3-5781548
8、晶圆五厂
300-77新竹科学园区园区三路121号；电话：886-3-5636688；传真：886-3-5781546
9、晶圆六厂
741-44台南科学园区南科北路1号；电话：886-6-5056688；传真：886-6-5052057
10、晶圆八厂
300-78新竹科学园区力行路25号；电话：886-3-5636688；传真：886-3-5662051
11、台积电(中国）有限公司及晶圆十厂
上海市松江区文翔路4000号；邮政编码：201616；电话：86-21-57768000；传真：86-21-57762525
12、WaferTech L.L.C.及晶圆十一厂
5509 N.W. Parker Street Camas, WA 98607-9299 U.S.A.；电话：1-360-8173000；传真：1-360-8173590
13、晶圆二厂
300-77新竹科学园区园区三路121号；电话：886-3-5636688；传真：886-3-5781546
14、先进封测一厂
300-77新竹科学园区研新二路6号；电话：886-3-5636688；传真：886-3-5773628
15、先进封测二厂
741-44台南科学园区南科北路1号之1；电话：886-6-5056688；传真：886-6-5051262
16、先进封测三厂
325-42桃园市龙潭区龙园六路101号；电话：886-3-5636688；传真：886-3-4804250
17、先进封测五厂
428-82中部科学园区科雅西路5号；电话：886-4-27026688；传真：886-4-27026688
E. 矽统科技有限公司的历史
2009
2009 年 05 月 矽统SiS217H数字液晶电视处理器 放眼台规HiHD高清频道市场
2009 年 04 月 矽统科技推出多点触控芯片处理器 -- SiS810
2009 年 03 月 矽统发布支持泛欧规格的数字液晶电视系统处理器 ― SiS329
2009 年 02 月 矽统集团子公司-联钜科技发表国内首款可外挂式DRAM的固态硬盘控制器 --- LVT820/815
2008
2008 年 11 月 矽统科技SiSM671芯片组获戴尔FX160精简型电脑采用 为商用桌上型电脑的最佳选择
2008 年 06 月 股东会通过矽统科技分割成立两家消费型芯片公司
2008 年 03 月 矽统科技宣示转进消费型芯片设计领域
2007
2007 年 09 月 矽统科技热情参与英特尔美国三藩市IDF开发者论坛
2007 年 08 月 矽统科技SiS671芯片组获清华同方采用为商用及家用型桌上电脑
2007 年 07 月 矽统科技全球首款『Churchill』家庭服务器Mini DTX芯片核心开发成功
2007 年 03 月 矽统科技CeBIT2007汉诺威展 Windows Vista芯片引领启航
2007 年 02 月 矽统科技SiS671FX与SiS671芯片 通过微软 Windows Vista Basic版本认证
2007 年 01 月 矽统科技宣布成立中国重庆及美国加州佛利蒙两个研发据点
2006
2006 年 11 月 矽统科技开发SiS671FX芯片，体验Vista 与Intel双核心平台的魅力
2006 年 08 月 矽统科技DRAM模组，首创CDFN封装
2006 年 06 月 矽统科技进军服务器市场，发表SiS756与SiS966服务器芯片组产品
2006 年 04 月 矽统科技举办技术研讨会，进军韩国嵌入式产品市场
2006 年 03 月 矽统科技推出SiS662北桥芯片，为Intel P4主流平台的新战力
2006 年 02 月 矽统科技宣布成立模组事业处
2005
2005 年 11 月 矽统科技多媒体芯片大幅提升Xbox 360效能，成功打进消费性电子产品市场
2005 年 08 月 矽统科技与美商英特尔签订 Pentium® M 前端总线 533MHz授权合约
2005 年 05 月 矽统科技宣布投资视传科技，进军信息家电及消费性电子之芯片市场
2005 年 02 月 矽统科技与美商英特尔签订P4处理器前端总线1066 MHz芯片组授权合约
2004
2004 年 08 月 推出SiS649，为全球首颗支持PCI Express介面，及新一代内存规格DDR2-533的Intel P4平台单通道内存架构芯片组
2004 年 06 月 推出SiS165，为SiS首颗支持IEEE 802.11a/b/g 无线网路通信协议的通讯芯片组
2004 年 03 月 推出SiS656，为SiS首颗支持PCI Express介面，及新一代内存规格DDR2-667的Intel P4平台芯片组
2004 年 03 月 推出SiS163，为SiS首颗支持IEEE 802.11g无线网路通信协议的通讯芯片组
2004 年 03 月 聘请陈文熙先生担任矽统科技总经理兼执行长，接替原总经理陈灿辉先生，并于4月1日正式生效
2004 年 02 月 推出SiS965南桥芯片，全面支持PCI Express及Gigabit Enthernet高速乙太网路
2004 年 01 月 出SiS965L南桥芯片，为SiS首颗支持PCI-Express规格之核心逻辑芯片
2003
2003 年 12 月 推出SiSM741，支持FSB333与DDR400 内存之笔记型电脑专用芯片
2003 年 11 月 矽统科技与微软公司发表技术合作发展计划，Xbox将全面应用SiS多媒体I/O芯片组
2003 年 10 月 推出SiS655TX，支持FSB 800MHz及双通道内存之芯片组
2003 年 10 月 矽统科技跨足行动碟控制芯片，推出业界最快最薄且最省电之双通道行动碟控制芯片SiS150
2003 年 09 月 矽统科技宣布与英特尔签订Pentium M微处理器授权合约
2003 年 09 月 推出支持Pentium M微处理器之芯片组--SiS648MX及SiSM661MX
2003 年 09 月 矽统科技宣布为调整业务经营模式，强调专业分工及提升竞争力，将晶圆制造部门分割新设为矽统半导体公司
2003 年 09 月 推出SiS162，为全球首颗体积最小且支持USB2.0 的IEEE 802.11b无线网路芯片
2003 年 07 月 推出SiS661FX，全球首款支持800MHz 之集成绘图芯片
2003 年 07 月 推出SiSM661FX，为笔记本电脑专用之集成芯片，支持FSB 800MHz、DDR400内存及内建Ultra AGPII 先进绘图技术
2003 年 06 月 推出SiS964南桥芯片，集成Serial ATA高速传输介面
2003 年 06 月 推出SiS655FX，支持800MHz前端总线及DDR400双通道内存规格
2003 年 05 月 矽统科技宣布分割原绘图芯片事业处，成立子公司图诚科技，专注研发高阶绘图芯片产品
2003 年 04 月 矽统科技与美商英特尔签订长期专利芯片组授权合约，涵盖前端总线800MHz授权协定
2003 年 03 月 矽统科技推出新一代省电型IA系统单芯片--SiS55X LV
2003 年 03 月 矽统科技推出无线通讯单芯片--SiS160，正式进军无线通讯领域
2003 年 1月27日董事会决议，由联电公司执行长宣明智担任矽统新任董事长，原集成产品事业处资深副总陈灿辉担任矽统代总经理
2002
2002 年 11 月 矽统科技发表全球首创支持双通道DDR333的P4芯片组--SiS655
2002 年 11 月 矽统科技推出Xabre600绘图芯片，跨入全新0.13微米制程，并同时支持Duo 300MHz及Pro 8x8双重优势之主流绘图芯片
2002 年 10 月 矽统科技宣布于北京成立办事处，正式布局大陆市场
2002 年 07 月 矽统科技推出全球首颗同时支持4i及16dx2双通道 PC1066 RDRAM芯片组--SiSR658
2002 年 06 月 Xabre绘图芯片荣获「Best of Computex 2002」最佳产品奖，同时Xabre绘图芯片与SiS745亦同时囊括「最佳外销信息产品奖」
2002 年 04 月 矽统科技推出全新绘图芯片组--Xabre,领先全球支持AGP8X and Direct X8.1
2002 年 03 月 矽统科技推出全球第一颗集成1394控制器的芯片组--SiS745
2002 年 03 月 矽统科技推出新南桥芯片, 集成高效能USB2.0控制器--SiS962
2002 年 03 月 矽统科技首度进军德国汉诺威Cebit 电脑展, 并领先全球推出支持DDR400及AGP8X产品
2002 年 01 月 矽统科技全球首颗支持DDR333之SiS645及SiS745荣获第十届台湾精品奖
2001
2001 年 11 月 矽统科技宣布与日本东芝企业签订技术授权合约, 取得东芝先进CMOS逻辑制程及相关支持
2001 年 10 月 矽统科技推出首颗集成系统单芯片(SoC)--SiS550, 内建CPU, 核心逻辑,绘图及网路等功能
2001 年 09 月 矽统科技推出支持Pentium 4集成型芯片组--SiS650, 内建256位元2D/3D绘图功能
2001 年 08 月 矽统科技宣布获得ARM核心授权, 将应用于PC芯片组
2001 年 08 月 矽统科技推出全球首颗支持DDR333及矽统独家技术MuTIOL® 的Pentium 4 芯片组--SiS645
2001 年 06 月 矽统科技首颗256位元绘图芯片--SiS315赢得Nikkei BYTE Best of COMPUTEX Taipei 2001 殊荣
2001 年 03 月 矽统科技宣布与IBM交互授权, 授权范围包括设计及制程等内容
2001 年 03 月 矽统科技宣布与英特尔签订P4总线微架构技术相互授权
2001 年 03 月 矽统科技宣布SiS635T与SiS735T芯片组领先业界支持184-pin SDR/DDR Share Mode 内存规格
2001 年 02 月 矽统科技率先量产全球首套支持Tualatin CPU芯片组--SiS635T
2000
2000 年 12 月 发表SiS635及SiS735, 支持DDR开放架构单芯片
2000 年 12 月 发表SiS315, 256位元支持高效能T&L之3D绘图芯片
2000 年 12 月 举行南科首座12寸晶圆厂暨研发大楼动土典礼
2000 年 10 月 成功开发全球第一个以SiS630执行Linux BIOS的操作平台
2000 年 03 月 8寸晶圆厂成功试产第一颗SiS630芯片
1999
1999 年 12 月 SiS630荣获「科学工业园区创新产品奖」暨亚洲EDN Asia杂志「最佳元件设计奖」
1999 年 12 月 SiS630暨 SiS300获第八届「台湾精品奖」
1999 年 10 月 宣布取得美商RISE微处理器技术移转
1999 年 05 月 推出SiS540，成为全球首创Pentium III核心逻辑、3D绘图、网路3C集成单芯片
1999 年 04 月 宣布兴建8寸晶圆厂，预计公元2000年开始量产
1999年 04 月 推出SiS300 3D/DVD/TV-OUT/LCD-OUT绘图芯片
1998
1998 年 12 月 荣获87年「科学工业园区研究发展投入奖」暨「台湾精品奖」
年 11 月 推出SiS900 ACPI Wake-On-LAN PCI Fast-Ethernet 10/100Mb 三合一单芯片
1998 年 11 月 荣获经济部「新产品开发绩优厂商奖」
1998 年 09 月 推出SiS620，将绘图功能集成入核心逻辑之系统芯片，成为全球第一颗含3D绘图功能支持Celeron及Pentium II之系统单一芯片
1998 年 08 月 推出SiS530，将3D绘图功能集成入核心逻辑之系统芯片，成为全球第一颗含3D绘图功能之支持Socket 7系统单一芯片
1998 年 04 月 推出SiS 6326DVD，将Macro-Vision集成进SiS 6326，使具备完整DVD功能，为全球首颗
1997
1997 年 12 月 SiS 6326 AGP/PCI 3D绘图暨视频加速芯片荣获86年「科学工业园区创新产品奖」
1997 年 08 月 本公司股票正式于台湾证券交易所股份有限公司挂牌交易
1997 年 06 月 推出SiS 6326，为高集成度五合一绘图加速芯片，包含2D、3D加速引擎，DVD影像解码器，TV编码器及AGP介面等五项功能
1997 年 04 月 推出SiS 5598，将绘图功能集成入核心逻辑之系统芯片，成为全球第一颗含绘图功能之系统单一芯片
1997 年 01 月 荣获85年「经济部优良科技发展杰出奖」
1996
1996 年 12 月 单一芯片组SiS 5571荣获85年「科学工业园区创新产品奖」
1996 年 12 月 荣获85年「科学工业园区研究发展投入奖」
1996 年 06 月 推出SiS 5110 Pentium Notebook Chipset，为全球第一套将LCD，绘图芯片及PCMCIA集成入核心逻辑之系统芯片组
1996 年 01 月 新竹厂房完工启用，楼层总面积为25,562.66平方公尺(含地下二层)，为一综合产品研发、测试及办公用途之大楼，并兼及员工停车、用餐、休憩等功能
1995
1995 年 12 月 荣获84年「科学工业园区研究发展投入奖」暨「科学工业园区设计类生产力第二名」
1995 年 01 月 投资香港矽统公司成立子公司
1992
1992 年 12 月 获科学工业园区管理局颁发「致力科技研究发展投入奖」
1992 年 12 月 投资美国矽统公司成立子公司
1990
1990 年 05 月 利用最先进ASIC设计及制程技术，推出包含缓冲(Cache)式记忆电路之高性能386(33MHZ)芯片组，并获得科学工业园区管理局创新产品奖助
1988
1988 年 10 月 1M MASK ROM领先同业开发完成，并获得科学工业园区管理局推荐为1988年园区创新产品
1987
1987 年 10 月 公司迁址新竹科学园区园内，11月正式营业
1987 年 08 月 公司正式登记设立，资本额新台币陆仟伍佰万元整
1987 年 02 月 成立筹备处，6月投资案经科学工业园区指导委员会通过核准设立
商场如战场，竞争的残酷导致不断有人倒下，而这次离开舞台的是SIS。根据Digitimes的报道，SIS由于在产品研发上始终未能更上层楼，同时投资其它领域也严重亏损，将转换重点到南桥芯片研发制造上，以配合Intel准备在2009年推出的整合北桥芯片功能的新一代处理器产品。
尽管SIS方面表示会继续对OEM客户供应芯片组产品到2011年，并非要马上完全退出芯片组市场。但许多主板及笔记本厂商均认为，估计在英特尔、AMD双重夹击之下，矽统在2009年上半年就会彻底退出第3方芯片组市场。
F. 中工南科的有哪几种制砂机
1.卧式锤式制砂机2.立轴锤式制砂机
3.第三代砂石两用制制砂机
4.第六代制砂机
5.立轴冲击式制砂机
6.辊式破碎机
G. 联美控股集团股份有限公司的股票上市过程
联美控股股份有限公司(以下简称本公司)前身为沈阳新区开发建设股份有限公司。该公司经2008年第一次临时股东大会通过，更名为联美控股股份有限公司，公司名称变更业经辽宁省工商行政管理局批准， 并于2008 年2 月26 日取得变更后的企业法人营业执照。公司住所：沈阳市浑南新区新明街8 号。法定代表人：朱昌一。
该公司是经中国证监发字[1998]318 号、319 号文件批准、由沈阳黎明服装集团公司(以下简称黎明集团)作为独家发起人，向社会公开募集7,000.00 万人民币普通股后，成立的股份有限公司。1999年1 月15 日召开创立大会，1999 年1 月25 日经辽宁省工商行政管理局批准，领取注册号码为2100001049863 的企业法人营业执照， 注册资本为人民币19,000.00 万元。
2003 年1 月17 日本公司原第一大股东黎明集团将其持有的本公司1.2 亿国有股转让给沈阳南湖科技开发集团公司(以下简称南科集团)，转让后南科集团成为本公司第一大股东，占总股本的63.16%。 南科集团于2005 年4 月12 日将其持有的国家股5,510 万股转让给汕头市联美投资 (集团)有限公司(以下简称“汕头联美”), 将其持有的国家股2,090 万股转让给北京浩天投资有限公司(以下简称“浩天公司”)。本次股份转让完成后，汕头联美持有5,510 万股，占总股本的29%；南科集团持有国家股4,400 万股, 占总股本的23.16%；浩天公司持有2,090 万股， 占总股本的11%；社会流通股7,000 万股， 占总股本的36.84%。 南科集团于2006 年6 月28 日将其持有的国家股4,400 万股转让给汕头市联美投资 (集团)有限公司(以下简称“汕头联美”)，本次股份转让完成后， 汕头联美持有9,910 万股，占总股本的52.16%,本次股权变更后汕头联美成为本公司第一大股东。南科集团不再持有本公司股权。 该公司于2007 年3 月26 日，实施股权分置改革， 公司以现有流通股70,000,000 股为基数，以资本公积金向方案实施日登记在册的全体流通股股东每持有10 股流通股将获得3.0 股的转增股份， 相当于流通股股东每10 股获送1.71 股的对价。公司总股本增加至21,100 万股。变更后第一大股东汕头联美持有9,910 万股，占总股本的46.97%；浩天公司持有2,090 万股，占总股本的9.91%； 社会流通股9,100 万股， 占总股本的43 .13%。
H. 南亚易胜的南亚科技
南亚科技股份有限公司成立于 1995 年 3 月 4 日，致力于 DRAM（动态随机存取内存）之研发、设计、制造与销售，并于美国、欧洲、日本、中国设立海外行销据点，其最大股东为台塑集团之南亚塑胶股份有限公司。南亚科技 2007 年全年营收达新台币 528.94 亿元，相较 2006 年衰退 30%。
该公司当前拥有八寸晶圆厂及十二寸晶圆厂，分别位于桃园南及泰山南林园区，当前南科第一座十二寸晶圆厂以 70 奈米技术投产，已达第一阶段满载 3 万片，最大月产能可达 6 万 2 千片。
南亚科技于 2002 年 11 月与德国英飞凌公司 (Infineon) 签订 90 与 70 奈米制程技术共同开发合约，并共同合资兴建「华亚科技股份有限公司」。 2005 年 9 月双方签订 60 奈米先进技术共同开发合约。华亚科当前以 70 奈米制程生产十二寸晶圆，月产能达 13 万片，成品供给南亚科与奇梦达公司。
南亚科技于 2008 年 4 月与美国镁光公司 (Micron) 签订 50 纳米以下制程技术共同开发合约，并共同合资兴建「亚美科技股份有限公司」。亚美科技十二寸晶圆厂预计 2009 年开始以 68 奈米技术生产，最大月产能可达 4 万 5 千片。此策略联盟，将大幅提升双方在 DRAM 市场上的竞争力。南亚科技将持续扩展市场占有率，期能成为世界一流之 DRAM 制造公司。
南亚科技在先进记忆体领域中处於领先地位，属於台塑集团的一员，致力於DRAM（动态随机存取记忆体）之研发、设计、制造与销售。南亚科技是在台湾证券交易所股票上市之公司，股票代号为2408。南亚科技在台湾拥有200mm晶圆厂以及300mm晶圆厂。南亚科技亦拥有一家合资公司华亚科技(“Inotera Memories, Inc.”) ，华亚科技在台湾拥有两座300mm晶圆厂。
I. 在喜马拉雅山南科考队发现了什么“中国新物种”
中国境内首次发现犬科新物种——亚洲胡狼。喜马拉雅山南麓的亚洲胡狼。
非政府组织TBIC（西藏生物多样性影像保护机构）发起人、摄影师罗浩称，当时队员们正在海拔3500米左右的草甸、碎石滩区域考察，草地灌丛中突然出现一只类似狐狸的兽类。在它穿过灌丛，沿着山坡迅速消失之前，队员们拍摄到了它非常清晰的影像。这只动物下颌到腹部的白色皮毛类似豺，但其他区域的灰黑毛色不符合豺的特征；与狼相比，其腿较短，吻部也较短。由于它很快消失，队员们没能拍下视频等更多影像。
来源：澎湃新闻网
J. 南科集团的旗下公司
珠海南科电子有限公司 (ATC) 是一九八九年创立的从事半导体产业之后段生产的高科技公司，主要从事集成电路测试、封装。 南科电子有限公司积极拓展国内、外市场。 南科电子有限公司重视品质与服务，愿在高新技术领域内为中国之现代化尽一份力量！
珠海南科单晶硅有限公司 (Silicona) 是一九九六年三月创立的从事生产及销售半导体原材料 — 单晶硅（矽）抛光晶片的专业化公司。 本公司拥有先进的晶体生长、切片、倒角、研磨及抛光技术和设备，同时拥有一流抛光晶片检测、清洗设备及质量控制中心，再辅之以各项现代化管理制度，使得本公司产品 — 各种直拉型 (CZ) 的 4 英寸 、 6 英寸 晶片畅销香港、台湾、美国等地。目前晶片月生产能力达六万片。公司秉承高效进取、务实合作的企业宗旨，竭诚希望成为您未来事业伙伴。
珠海南科集成电子有限公司 (ACSMC) 是一九九九年初创建的集成电路制造企业，是我国现有的 六英寸 集成电路生产厂家之一，也是我国华南地区唯一一家从事 六英寸 晶圆代工业务的专业公司。生产规模为月产 6 英寸 晶圆 15000 片，其中金属栅工艺：低压 1.5μm ，高压 3μm-7μm ；硅栅工艺：0.6μm -1.2μm 。 公司拥有先进的生产设备和现代化的生产车间，并拥有一批高素质的资深技术骨干和管理人才。公司自投产以来产量稳定、品质可靠。 公司以“科技创新”为目标，以“与客户共同创造价值”为服务宗旨，竭诚为广大客户提供最优良的产品和服务。 ACSMC 愿与您一道携手共进，共创集成电子技术新纪元！
广州南科集成电子有限公司 是二零零三年创立的集成电路制造高科技公司，主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造。 公司将一如既往遵循“诚实守信、保质保量”的宗旨，愿与海内外客户朋友加强合作，共同发展。
广州南科光电 南科光电是专业生产大功率LED产品的大型企业，光电事业部从2005年开始研究开发、调试论证，经过长达四年的积累，厚积薄发，于2009年强势推出自己的LED系列产品，涵盖市政路灯、工矿灯、隧道灯、投光灯、筒灯、室内照明等诸多领域。公司拥有四十多项专利技术，利用自己在研发和生产上的固有优势，大大降低了LED照明产品的成本。为LED在中国的普及，大众化作好了充分准备。