『壹』 求半导体材料 芯片的上市公司
(一)芯片设计 大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。 至于市场广为关注的第二代身份证，据招商证券的预估，第二代身份证的市场容量超过200亿元，主要包括三方面：芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家：上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大，而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。 1、综艺股份 （600770 行情,资料,咨询,更多）：2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。 2、大唐电信 （600198 行情,资料,咨询,更多）：大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润已占到主营利润的52%，2002年该公司就实现净利润3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产，在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元，与2002年相比增长了199.0%，成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点 3、清华同方 （600100 行情,资料,咨询,更多）：公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。 4、上海科技 （600608 行情,资料,咨询,更多）：公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中，苏州国芯作为国家信息部选定的企业，在国家信息部的牵头下，于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。 2003年2月26日，中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说：“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。”2003年 4月底，交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约，供应量达百万片。此外，创奇还为台湾的企业大量定制“汉芯”，已接到一厂家30万片的订单。 (二)芯片制造 1、张江高科 （600895 行情,资料,咨询,更多）：2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。 2、上海贝岭 （600171 行情,资料,咨询,更多）： 2003年12月11日，上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说，华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解，它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。2003年10月，拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部，正在系统性检验过程中，该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。 3、士兰微 （600460 行情,资料,咨询,更多）：士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计，作为国内最大的民营集成电路企业，2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十，并持续三年居集成电路设计企业首位。 4、长电科技 （600584 行情,资料,咨询,更多）：公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强，2003年5月募集资金3.8亿，主要用于封装、检测生产线技改，项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。 5、方大 （000055 行情,资料,咨询,更多）：我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术－－大功率高亮度半导体芯片在方大 （000055 行情,资料,咨询,更多）问世，2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上，方大首次向参会者展示了此款芯片。 据介绍，该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目，达到当今半导体芯片先进水平，对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。 方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业，利用国家863计划高技术成果，开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元，目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。 半导体照明是新兴的绿色光源，以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源，具有节能、寿命长等优点。据最新市场报告估算，到2007年，全球高亮度发光二极管市场将达到44亿美元。 目前，我国大功率高亮度芯片均依靠进口，2002年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元，较2001年分别增长28.5%和22.4%。 6、华微电子 （600360 行情,资料,咨询,更多）：华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商，并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片，封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月， 公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司，公司投资总额为2900万美元，注册资金为1500万美元，经营半导体电力电子器件产品。 7、首钢股份 （000959 行情,资料,咨询,更多）：作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业，公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资，公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司，主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目，目前已获得北京市的大力支持，该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。 (三)芯片封装测试 1、三佳模具 （600520 行情,资料,咨询,更多）：2001年底的上市公告书中称，公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15%以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露，公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具；募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产。 2、宏盛科技 （600817 行情,资料,咨询,更多）：公司的控股92％的股权子公司宏盛电子，经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件，半导体集成电路的封装、测试等。注册资本人民币7，450万元。
『贰』 微电子芯片企业股有哪些呢
综艺股份、大唐电信、同方股份、ST沪科、张江高科等。
1、综艺股份
综艺集团创建于1987年，起步于南通市通州区黄金村。集团成立20多年来，制订了超越竞争的蓝海发展战略，以股权投资为桥梁。
迅速切入具有自主知识产权和核心竞争力的高新技术产业，有计划地坚定向现代化的高科技投资控股企业转型，打造成功了以信息科技产业为主线的高科技产业链，完成了以新能源为龙头、信息产业和股权投资为两翼的产业布局。
2、大唐电信
大唐电信科技股份有限公司是电信科学技术研究院（大唐电信科技产业集团）控股的的高科技企业，公司于1998年在北京注册成立，同年10月，“大唐电信”股票在上交所挂牌上市。
3、同方股份
同方股份有限公司名字取自清华大学清华园最早的建筑、昔日用作祭祀孔子的地方—同方部。
公司主要从事资讯科技(资讯系统、电脑系统、宽带通信)、能源与环境(人工环境、能源环境、建筑环境、生态环境)两大产业。同方股份在1997年成立，并在同年于上海证券交易所上市。2006年，公司更名为“同方股份有限公司”。
4、ST沪科
ST沪科是上海宽频科技股份有限公司采用公开募集方式设立的股份有限公司，1992年3月27日在上海证券交易所上市交易。主要对高新技术产业投资，实业投资，投资管理，技术服务，技术培训等。
5、张江高科
张江高科技园区，被誉为中国硅谷。成立于1992年7月，位于上海浦东新区中南部，是中国国家级高新技术园区，与陆家嘴、金桥和外高桥开发区同为上海浦东新区四个重点开发区域。
『叁』 中电华大科技股票这么多年,为什么不涨还跌了
中电华大科技股票这么多年不涨，
还得可能就是因为基本的业绩不佳导致的。
『肆』 二极管芯片生产厂家怎么找,我要买
你好，感谢你的提问
，首先你去下载一个阿里巴巴的app，
这里面有大量的二极管生产厂家
。你去和他们联系就可以啦。
『伍』 国产芯片供应商有哪些
第一名：华为海思
说到国产芯片厂商就不得不说到华为，华为主要的芯片设计研发中心，是由华为集成电路设计中心转变成的海思半导体。目前华为大部分的手机、平板电脑的芯片，都使用的是自主研制的麒麟芯片，且华为自己研发的CPU也开始在笔记本电脑上使用了。海思还有别的系列芯片，如巴龙芯片、升腾芯片、鲲鹏芯片。
第二名：清华紫光
清华紫光是30年前清华大学创办的一家校办企业起步，现今已经变成了国内最大的综合性集成电路企业，也是全球第三大手机芯片企业，拥有世界先进的集成电路研制技术。
第三名：豪威科技
豪威科技简称OV，是一家专注于电子影像处理的芯片技术企业。提供简单、完备的影像传感器及复杂的影像处理电路和主机视频接口集成到单芯片上的解决方案。主要的技术是以手机和平板的照相处理为主，在国内拥有一定的地位。
第四名：中兴微电子
中兴微电子是中兴旗下的芯片研制企业，于2003年成立的芯片研制中心，主要服务对象自然是中兴。其芯片大部分涉及监控芯片和路由器等领域，拥有很多的技术专利。
第五名：中电华大
2002年成立的中电华大，是专业从事智能卡和WIFI芯片设计的综合性IC设计企业，其芯片的范围涉及笔记本电脑，数字电视和多媒体网关、机顶盒、工业控制等设备。
『陆』 芯片股有哪些
手机芯片概念一共有11家上市公司，其中5家手机芯片概念上市公司在上证交易所交易，另外6家手机芯片概念上市公司在深交所交易。
1、兆易创新(71.650, 2.65, 3.84%)：国产存储龙头
作为国产存储龙头，兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。
公司打造IDM存储产业链。2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关合作协议，合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM 等）研发项目，即合肥长鑫，目前研发进展顺利。
2、江丰电子(42.220, 0.77, 1.86%)：国产靶材龙头
超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16 纳米技术节点实现批量供货，成功打破美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。
公司与美国嘉柏合作CMP项目，并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。
3、北方华创(40.410, 1.18, 3.01%)：国产设备龙头
北方华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域，多项设备进入14纳米制程。
公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。
4、紫光国芯(34.190, -2.11, -5.81%)：存储设计+ FPGA
公司是国内的存储芯片设计龙头，公司的布局包括收购山东华芯持有的西安华芯51%股权，合计持股增至76%，实现跻身国内存储器设计第一梯队的目标。目前，公司新开发的DDR4产品正在验证优化中。公司近期开始发力FPGA。
5、高德红外(13.940, -0.15, -1.06%)：红外芯片龙头
作为国内唯一掌握二类超晶格焦平面探测器技术的厂商，高德红外已研制成功工程化产品，意味着在光电“反导”、“反卫”等空白领域实现新的突破。同时，大批量、低成本核心器件的民用领域推广、应用，也奠定了中国制造红外芯片在国内乃至国际上红外行业的竞争地位。
『柒』 中国电子华大科技有限公司怎么样
简介：中国电子华大科技有限公司(港交所：00085)的前身为「运盛（中国）投资集团有限公司」于1997年4月22日创立。1997年7月25日在香港联合交易所主板上市（股票代号：00085）。2004年9月24日收购交易完成，中国电子信息产业集团有限公司持股74.98%；9月28日起公司名称由Winsan (China) Investment Group Company Limited更改为China Electronics Corporation Holdings Company Limited, 中文名称为“中国电子集团控股有限公司”。2009年9月公司完成收购北京中电华大电子设计有限责任公司。自2017年8月2日起，公司名称由中国电子集团控股有限公司更改为中国电子华大科技有限公司。